GDOES - Lehrstuhl Metallische Werkstoffe, Universität Bayreuth
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PRAKTIKUM H4/WM5<br />
Untersuchung von Beschichtungssystemen mittels<br />
Glimmentladungsspektroskopie (<strong>GDOES</strong>)<br />
1 Zielstellung<br />
In diesem Praktikumsversuch sollen Erkenntnisse über die chemische<br />
Zusammensetzung von und die Diffusionstiefe in Beschichtungssystemen gewonnen<br />
werden. Hierfür stehen sowohl die Methoden der Glimmentladungsspektroskopie als<br />
auch der Lichtmikroskopie zur Verfügung. Des Weiteren sollen die Schichten in<br />
diesem Praktikum durch eine geeignete und angepasste Kalibration quantifiziert<br />
werden.<br />
2 Grundlagen<br />
Technologieentwicklung, produktionsbegleitende Qualitätssicherung und Schadensanalyse<br />
dünner und dünnster Schichten stellen sehr hohe Anforderungen an die<br />
eingesetzte analytische Technik. Die Forderungen nach niedrigen Nachweisgrenzen,<br />
einer hohen Tiefenauflösung u.v.m. müssen dabei im industriellen Einsatz immer<br />
unter dem Gesichtspunkt der Effizienz betrachtet werden.<br />
Speziell auf dem Gebiet der Schichtanalytik hat sich die<br />
Glimmentladungsspektroskopie (<strong>GDOES</strong>: Glow Discharge Optical Emission<br />
Spectroscopy) als effiziente Methode für viele Industrieprodukte (gewalzter Stahl,<br />
Verzinkungen, PVD- und CVD-Schichten, thermochemische Schichten) seit Jahren<br />
etabliert.<br />
Sie zeichnet sich durch hohes Nachweisvermögen, die Fähigkeit zur gleichzeitigen<br />
Analyse nahezu aller Elemente einschließlich C, N und O, sowie eine einfache<br />
Quantifizierbarkeit aus. Die <strong>GDOES</strong> ist in der Lage, Schichten von einigen<br />
Nanometern bis hin zu etwa hundert Mikrometern Dicke, bei Bedarf sogar innerhalb<br />
einer Messung, zu charakterisieren. Bei optimierten Entladungsbedingungen erzielt<br />
man eine relative Tiefenauflösung von 5 - 10 % der absolut erreichten Tiefe in den<br />
oberflächennahen Schichten.<br />
Einen erheblichen Vorteil des Verfahrens stellt der große dynamische<br />
Konzentrationsbereich dar, in dem gemessen werden kann. Hierbei können Spuren<br />
bis hin zu Hauptkomponenten detektiert werden.<br />
Die Glimmentladungsspektroskopie wurde zunächst zur Bestimmung der<br />
chemischen Zusammensetzung metallischer <strong>Werkstoffe</strong> entwickelt. Die Anregung<br />
basiert auf dem Prinzip der Grimmschen Lampe. Prinzipiell zerstäubt man die zu<br />
analysierende, elektrisch leitende Probe durch einen Sputterprozess mit Ionen aus<br />
einem (Gleichstrom-) Glimmentladungsplasma (DC). Gleichzeitig werden die<br />
gesputterten Atome und Ionen im Plasma energetisch angeregt. Bei der Rückkehr in<br />
den Grundzustand wird ein charakteristisches Lichtspektrum emittiert. Mit einem<br />
wellenlängenselektiven Spektrometer detektiert man einzelne Linien, deren Intensität<br />
Matthias Bensch, Adelheid Schütz, 2010
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proportional zur Konzentration des zugehörigen Elements in der Entladungszone ist.<br />
Die optische Glimmentladungsspektroskopie repräsentiert eine ausgesprochen<br />
schnelle Methode für die qualitative und quantitative Elementanalytik zur<br />
Untersuchung von Ober- und Grenzflächen. Der Sputter- und Anregungsprozess<br />
kann ebenfalls in einem Wechselstromplasma (HF) durchgeführt werden. Dadurch<br />
können auch nichtleitende Feststoffe untersucht werden. Die analysierbaren<br />
<strong>Werkstoffe</strong> reichen somit von Metallen über Keramiken, Gläser und Halbleiter bis hin<br />
zu Polymeren.<br />
Technische Grundlage der metall- und oberflächenanalytischen Verfahren ist eine<br />
Gasentladungslampe als Zerstäubungs- und Anregungsquelle, in der die Probe<br />
durch Argonionen schichtweise, je nach Einstellungen des Plasmas sogar Atomlage<br />
für Atomlage, abgesputtert wird. Der Sputterprozess und die Anregung erfolgt wie in<br />
Abb. 1 dargestellt:<br />
Argon<br />
Vakuum<br />
Anode<br />
1<br />
1<br />
2<br />
3<br />
4<br />
7<br />
6<br />
5<br />
Anode<br />
Abb. 1: Anregungsmechanismus im Plasma<br />
Argonteilchen werden durch Anlegen einer Gleichspannung (DC) ionisiert (1) und<br />
aufgrund der Potentialdifferenz auf die als Kathode geschaltete Probe beschleunigt<br />
(2, 3). Dadurch werden Probeteilchen abgesputtert und im Plasma v. a. durch<br />
Elektronenstoß (5) angeregt (6). Die ausgesendeten Lichtquanten werden in einem<br />
optischen Emissionsspektrometer analysiert (7).<br />
Die Fläche des Abtrags hängt vom gewählten Anodendurchmesser ab, der im<br />
<strong>Bayreuth</strong>er Gerät 4 oder 2,5 mm beträgt. Die Lichtquanten werden durch eine Linse<br />
auf ein holographisches Gitter abgebildet (Abb. 2).
Seite 3<br />
Abb. 2: Aufbau des optischen Emissionsspektrometers<br />
Die Trennung der Wellenlängen erfolgt mit einer optischen Anordnung nach<br />
Paschen/Runge auf einem Rowlandkreis. Dadurch ist es möglich, die<br />
charakteristischen Spektrallinien vieler Elemente gleichzeitig zu messen. Zeichnet<br />
man den zeitlichen Intensitätsverlauf der einzelnen Emissionslinien während des<br />
Sputterns auf, so können bei bekannten Kalibrierfunktionen die Konzentrationsveränderungen<br />
aller vorliegenden Elemente entlang der Tiefenachse<br />
(Konzentrations-Tiefenprofil) durch eine Schicht erfasst werden.<br />
Abb. 3: Bildung unterschiedlicher Kraterprofile (Marcus R. K.: Glow discharge spectroscopies.<br />
Plenum Press (1993))<br />
Die hierfür notwenige Multimatrixkalibration trägt der Tatsache Rechnung, dass<br />
verschiedene <strong>Werkstoffe</strong> unterschiedliche Zerstäubungsraten aufweisen und die<br />
verschiedenen Emissionslinien der in der Probe enthaltenen Elemente stark<br />
unterschiedliche Intensitäten aufweisen. Vor allem bei der<br />
Konzentrations-Tiefenprofilmessung ist es von großer Bedeutung den<br />
Sputterprozess, welcher durch die Software spannungs-, strom-, leistungs- oder<br />
druckgeregelt sein kann, solange zu optimieren, dass ein nahezu perfekt
Seite 4<br />
zylindrischer Sputterkrater entsteht (siehe Nr. 1 Abb. 3). Falls sich ein nicht<br />
ausreichend homogen verteiltes Sputterplasma über der zu analysierenden<br />
Probenoberfläche aufbaut, kann es zu einem selektiven unter- (Nr. 2) oder<br />
übersputtern (Nr. 3) des Substrats kommen. Hierdurch würde die Messung an<br />
Aussagekraft verlieren bzw. verfälscht werden.<br />
Über eine Normierung der Elementgehalte auf 100 % erhält man die Konzentrationen<br />
der Elemente einer unbekannten Probe. Die Tiefe wird ermittelt durch den Vergleich<br />
der aktuellen Sputterrate mit der Sputterrate von einen Referenzelement,<br />
beispielsweise Eisen.<br />
Die Größe des Anodendurchmessers (Standarddurchmesser: 4 mm, alternativ auch<br />
2,5 verfügbar) bestimmt die schlechte laterale Auflösung. Dieser Nachteil spielt bei<br />
lateral homogenen Proben keine Rolle.<br />
Probenvoraussetzung:<br />
- Plane Oberfläche von mindestens 4 mm (besser: >14 mm) Durchmesser<br />
- Leitende oder halbleitende Schichten für quantitative Darstellung (DC)<br />
Vorteile quantitativer GEDOS-Tiefenprofilanalysen:<br />
- Bestimmung aller Elemente möglich (F ist im Argonplasma nicht anregbar)<br />
- Niedrige Nachweisgrenzen (0,1 - 50 ppm; Ausnahme Cl )<br />
- Tiefenprofilanalysen bis 100 μm<br />
- Kostengünstige Anschaffung, geringe Analysenkosten im Vergleich mit<br />
anderen oberflächenanalytischen Verfahren<br />
- Chemische Analyse des Grundmateriales möglich<br />
- Reproduzierbarkeit - Tiefenauflösung: ca. 10 % der abgetragenen Tiefe<br />
Nachteile quantitativer <strong>GDOES</strong>-Tiefenprofilanalysen:<br />
- Ebene Probenoberfläche zwingend erforderlich<br />
- Laterale Auflösung >2 mm<br />
- Eichstandards nötig<br />
- Unterschiedliche Qualität der auf dem Markt vorhandenen Spektrometer<br />
<strong>GDOES</strong>-Kalibration<br />
Um die gemessenen Intensitäts-Zeitprofile in Konzentrations-Tiefenprofile<br />
umzurechnen, muss jede Methode kalibriert werden. Zur Kalibration werden<br />
zertifizierte Referenzmaterialien verwendet. In der Regel sind für jedes<br />
Referenzmaterial die Konzentration eines Elementes und seine Standardabweichung<br />
zertifiziert; die materialspezifischen Abtragsraten müssen bestimmt werden. Um<br />
einen Elementkanal zu kalibrieren, wird ein Referenzmaterial mit einer hohen<br />
Konzentration des Elementes, ein Referenzmaterial mit einer tiefen Konzentration<br />
des Elementes sowie ca. drei Referenzmaterialien, die das zu bestimmende Element<br />
im gewünschten Konzentrationsbereich enthalten, gemessen. Die jeweiligen<br />
Konzentrationen der Referenzmaterialien sind in einer Referenzdatei hinterlegt und<br />
werden in die Methode eingelesen. So erhält man eine Kalibrations- oder<br />
Eichgerade, die eine gemessene Emissionsintensität einem Verhältnis von<br />
Gewichtsprozent zu Abtragsrate zuordnet.
Seite 5<br />
Idealerweise führt man die Kalibration der einzelnen Elemente mit einfachen<br />
Referenzmaterialen des zu messenden Stoffsystems durch. So sollten<br />
beispielsweise zur Kalibration einer Methode, die die Kohlenstoffkonzentration in<br />
Stahl bestimmt, auch eisenbasierte Referenzmaterialien verwendet werden. Ist dies<br />
aufgrund der Verfügbarkeit von Referenzmaterialien nicht möglich, können<br />
Mischkalibrationen erstellt werden. Da vor allem in Multielementsystemen eine<br />
Vielzahl von Spektrallinien gemessen wird, können Störfunktionen angegeben<br />
werden oder es kann die Wellenlänge, deren Intensität zur Konzentrationsberechnung<br />
herangezogen wird, in einem Bereich mit weniger intensiven<br />
Spektrallinien z.B. von Störelementen festgelegt werden (CCD-Kamera).<br />
Die in den Kalibrationsgeraden hinterlegten Intensitäts-Konzentrations-Funktionen<br />
unterliegen zeitlichen Änderungen, beispielsweise durch Ablagerungen auf der<br />
Geräteoptik (Linse). Diesen Änderungen wird mit einer regelmäßig durchzuführenden<br />
Rekalibration Rechnung getragen. Sie funktioniert nach dem gleichen Prinzip wie die<br />
Kalibration, kann jedoch mit weniger Referenzproben durchgeführt werden, da in der<br />
Kalibration bereits alle Elementkanalintensitäten hinterlegt sind - auch jene, für die<br />
das Referenzmaterial nicht zertifiziert ist. Zusätzlich gibt es noch Analysenkontrollproben<br />
mit bekannter Konzentration, die regelmäßig gemessen werden, um schnell<br />
Geräteänderungen zu detektieren.
PRAKTIKUM H4/WM5<br />
3 Oberflächenhärtung<br />
Abb. 4: Überblick über Wärmebehandlungsverfahren zur Optimierung von Werkstückeigenschaften<br />
durch Änderung der Randschicht (nach: Bargel H.-J., Schulze G.: Werkstoffkunde. Springer-Verlag<br />
(2004))<br />
Im Zuge des Praktikums sollen vor allem thermochemische Diffusions-Behandlungen<br />
betrachtet werden, die die Randzone von Bauteilen zu modifizieren. Dadurch ist es<br />
möglich, den Werkstoffzustand so zu verändern, dass z. B. die Härte, Festigkeit,<br />
Zähigkeit, Verschleiß- oder Korrosionsbeständigkeit den unterschiedlichen<br />
Bedingungen der jeweiligen Anwendung optimal angepasst werden können.<br />
Da diese Verfahren auf der Diffusion von bestimmten Elementspezies in das<br />
Substratmaterial beruht, kann die mittlere Randschichtdicke x m wie folgt abgeschätzt<br />
werden.<br />
x m<br />
1<br />
( D ⋅t) 2<br />
= (3.1)<br />
−Q<br />
R⋅T<br />
D = D 0<br />
⋅e<br />
(3.2)<br />
Hierbei beschriebt D den temperaturabhängigen Diffusionskoeffizient, t die Zeit, D 0 die<br />
Diffusionskonstante, Q die Aktivierungsenergie, R die allgemeine Gaskonstante<br />
[8,314 KJ/kmol K] und T die Temperatur in Kelvin.<br />
Matthias Bensch, Adelheid Schütz, 2010
PRAKTIKUM H4/WM5<br />
Aufkohlen:<br />
Bei diesem Verfahren wird in die Oberfläche des Werkstücks (i. a. kohlenstoffarmen<br />
Stahl) durch Diffusion Kohlenstoff in atomarer Form eingebracht. Die Temperatur<br />
muss hierbei so gewählt werden, dass die Bildung des spröden Fe 3 C vermieden<br />
wird. Das Anreichern mit Kohlenstoff erfolgt durch Glühen der Werkstücke in<br />
kohlenstoffabgebenden Einsatzmitteln für eine bestimmte Zeit bei 880°C bis 980°C.<br />
Der Kohlenstoffgehalt in der Randschicht ist vom Einsatzmittel, die Aufkohlungstiefe<br />
von der Temperatur und Dauer der Behandlung abhängig. Als Einsatzmittel<br />
verwendet man feste, flüssige und gasförmige Stoffe. Das Aufkohlen in festen<br />
Einsatzmittel (Pulveraufkohlen) erfolgt durch Einpacken der Werkstücke in einen mit<br />
Koks-Holz-Granulat gefüllten Kasten, der in einen Glühofen geschoben wird. Bei<br />
Glühtemperatur bilden sich aus dem Granulat und Luft die Gase CO und CO 2 . Sie<br />
dringen in die Werkstück-Randschicht ein und bewirken eine verstärkte<br />
Martensitbildung. Die Dicke der aufgekohlten Schicht beträgt bis zu 1 mm. Nur die<br />
aufgekohlte Randschicht wird gehärtet, der Werkstückkern bleibt hierbei ungehärtet<br />
und zäh. Die Härte der Randschicht beträgt 850 HV bis 900 HV.<br />
Borieren:<br />
Das Verfahren des Borierens beruht auf dem Eindiffundieren von Bor in die<br />
Randschicht eines Werkstückes. Das Verfahren wird unter Schutzgas zwischen 800<br />
und 1000°C drucklos durchgeführt. Die erzielte Boridschichtdicke ist wie auch beim<br />
Aufkohlen temperatur-, zeit- und werkstoffabhängig. Bis in eine Tiefe von 250 µm<br />
bildet sich eine Boridschicht (FeB, Fe 2 B) aus, welche stengelartig nach oben wächst<br />
und eine gute Verankerung zum Stahl aufweist. Jedoch wird hierdurch auch eine<br />
Volumenzunahme der behandelten Randzone von ca. 20 % bewirkt. Die erreichbare<br />
Härte beträgt bei FeB 2100 HV und bei Fe 2 B 2000 HV. Meist wird eine einphasige<br />
Schicht aus dem zäheren Fe 2 B angestrebt. Boridschichten bewähren sich besonders<br />
bei abrasivem Verschleiß der Bauteile. Das Borieren kann in Pulver, Granulat oder<br />
Paste durchgeführt werden. Beim Pulverborieren wird das Behandlungsgut in Kästen<br />
in Boriermittel eingepackt und in einem geeigneten Kammer- oder Durchlaufofen<br />
boriert. Beim Pastenborieren wird das Boriermittel durch Streichen, Tauchen oder<br />
Spritzen auf die Teile aufgebracht und getrocknet. Durch das Pastenborieren kann<br />
auch eine selektive Borierung von Bauteilen durchgeführt werden. Nach dem<br />
Borieren werden die Teile meist noch gehärtet, angelassen oder vergütet.<br />
Nitrieren:<br />
Beim Nitrierhärten wird eine dünne Randschicht des Werkstücks mit Stickstoff<br />
angereichert, wobei eine sehr harte (bis 1200 HV) und verschleißfeste Schicht<br />
entsteht. Der Werkstückkern bleibt auch bei diesem Verfahren unverändert. Die<br />
Härtesteigerung beruht hierbei auf der Bildung äußerst harter Nitride, in der<br />
Randschicht. Die Anreicherung des Stickstoffs in der Randschicht erfolgt durch<br />
Glühen bei ca. 500 - 520°C in stickstoffabgebenden Salzbädern oder in Ammoniakdurchströmten<br />
Nitrieröfen bei Behandlungszeiten von 1 bis 100 h. An der<br />
Werkstückoberfläche bildet sich durch Eindiffusion von Stickstoff oder Kohlenstoff in<br />
das Werkstück eine sehr harte oberflächliche Verbindungsschicht (ε- und γ'-<br />
Eisennitride), die je nach Behandlungszeit 10 bis 30 µm dick werden kann. Gängige<br />
Verfahren sind das Salzbadnitrieren, Gasnitrieren und Plasmanitrieren. Beim<br />
Salzbadnitrieren ist durch das teilweise Eintauchen der Werkstücke ein partielles<br />
Nitrieren möglich, beim Plasmanitrieren kann man z. B. durch die Klemmvorrichtung<br />
Matthias Bensch, Adelheid Schütz, 2010
Seite 8<br />
mechanisch abdecken. Die Grenzhärte liegt 50 HV über der Kernhärte des<br />
Werkstückes.<br />
Nach dem Nitrieren ist es nicht erforderlich, das Werkstück zu erwärmen,<br />
abzuschrecken und anzulassen, da die Härte direkt beim Nitrieren entsteht.<br />
Aufgrund der Tatsache, dass Nitriergehärtete Bauteile nur auf etwa 550°C erwärmt<br />
werden, sind sie verzugsfrei. Die Härte der Nitrierschicht bleibt bei Erwärmung bis<br />
500°C erhalten. Nitrierhärten ergibt eine äußerst harte, dabei gleichzeitig<br />
verschleißfeste und gleitfähige Randschicht.<br />
Carbonitrieren:<br />
Beim Carbonitrieren wird die Randschicht eines Werkstückes gleichzeitig aufgekohlt<br />
und nitriert und dann anschließend gehärtet. Man erhält Härteschichten, die teilweise<br />
die Vorteile des Einsatzhärtens und Nitrierens miteinander verbinden.<br />
Carbonitrierschichten sind fast so hart wie Nitrierschichten und haben eine feste<br />
Verklammerung mit dem Grundwerkstoff.<br />
Es wird meist bei geringen bis mittleren Einhärtungstiefen angewandt. Neben<br />
Kohlenstoff wird gleichzeitig in geringeren Mengen Stickstoff in die Randschicht<br />
eindiffundiert. Der Stickstoff wirkt bei diesem Verfahren meist als Legierungselement<br />
in den Randbereichen des Werkstückes. Dadurch wird die Randhärtbarkeit<br />
verbessert und es ist dadurch möglich, günstigere Stahlsorten (z. B.<br />
Automatenstähle, Tiefziehstähle) für eine Härtung zu verwenden.<br />
Das Carbonitrieren findet meist bei Temperaturen zwischen 750°C - 930°C statt. Die<br />
dabei erzeugten Carbonitriertiefen liegen in der Regel zwischen 60 bis 600 µm,<br />
wobei die Stickstoffaufnahme im oberen Temperaturbereich geringer ist als im<br />
unteren. Im oberen Bereich carbonitriert man, wenn man vor allem auf die Härte der<br />
Randschicht viel Wert legt, im unteren, wenn man bezüglich der<br />
Gebrauchseigenschaften eine hohe Anreicherung der Randschicht mit Stickstoff<br />
erzielen möchte. Es ist üblich, carbonitrierte Teile nach dem Abschrecken<br />
anzulassen. Dies geschieht bei unlegierten Stählen in der Regel bei 150°C bis 180°C<br />
und bei legierten Stählen bei 160°C bis 200°C.<br />
Der Reibverschleißwiderstand und die Notlaufeigenschaften der mit Stickstoff<br />
angereicherten Randschicht sind besser und die Anlassbeständigkeit ist höher als<br />
dies mit Einsatzhärten erreicht wird. Je höher der Stickstoffgehalt der Einsatzschicht<br />
ist desto höher kann die Anlasstemperatur gewählt werden.
Seite 9<br />
Abb. 4: <strong>GDOES</strong>-Tiefenprofilanalyse einer Nitrocarburierschicht (Asam, T.: <strong>GDOES</strong>-<br />
Tiefenprofilanalysen, Metalloberfläche (1997))<br />
Der Reibverschleißwiderstand und die Notlaufeigenschaften der mit Stickstoff<br />
angereicherten Randschicht sind besser und die Anlassbeständigkeit ist höher als<br />
dies mit Einsatzhärten erreicht wird. Je höher der Stickstoffgehalt der Einsatzschicht<br />
ist desto höher kann die Anlasstemperatur gewählt werden.<br />
Anhand der in Abb. 4 dargestellten Analyse einer Carbonitrierschicht mittels<br />
<strong>GDOES</strong>-Tiefenprofilanalysen zeigt sich, dass der Wendepunkt der Stickstoffkurve<br />
das Ende der Verbindungsschicht charakterisiert. Bei der Beurteilung derartiger<br />
Diagramme ist die Skalierung der Ordinate zu beachten. Ein Wert von 50 für<br />
Stickstoff entspricht bei einer Skalierung bis 20% einer Konzentration von 10%.<br />
Die Verbindungsschicht, welche aus ε und γ´-Nitriden besteht, weist eine<br />
Konzentration von ca. 8 Gew.-% N und eine Tiefe von ca. 12 μm auf. An der<br />
Oberfläche befindet sich ein Porensaum von ca. 0,2 μm. Zwischen Verbindungs- und<br />
Diffusionsschicht läßt sich eine, für nitrocarburierte Proben typische,<br />
Kohlenstoffanreicherung mit ca. 2 Gew.-% erkennen.<br />
4 Aufgabenstellung<br />
- Rekalibrieren Sie die <strong>GDOES</strong>-Methode mit den ausgegebenen Standards<br />
- Überprüfen Sie optisch die Geometrie, Homogenität sowie die Tiefe des<br />
Sputterkraters<br />
- Messen Sie die vier bereitgestellten Proben im Tiefenprofilanalysemodus der<br />
<strong>GDOES</strong> und lassen sie sich das Konzentrations-Tiefenprofil in Gew. %<br />
ausgeben.<br />
- Klären Sie, um welche/s Beschichtungssystem/e es sich handeln könnte. Worin<br />
unterscheiden sich die Messungen bzw. Proben?<br />
- Errechnen sie unter Verwendung der Analyseergebnisse die<br />
Auslagerungstemperatur bei der die/das Element/e in den Stahl eindiffundiert<br />
ist/sind.<br />
- Vergleichen Sie die Ergebnisse der <strong>GDOES</strong>-Tiefenprofilanalyse mit denen der<br />
metallographisch präparierten Schliffe.
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5 Versuchsvorbereitung<br />
Zusätzlich zu den obengenannten Grundlagen der Glimmentladungsspektroskopie<br />
und Oberflächenhärtung von Stählen sind folgende Themen vorzubereiten:<br />
- Setzen Sie sich mit den physikalischen Grundlagen der<br />
Atomemissionsspektroskopie (AES) bzw. optischen Emissionsspektroskopie<br />
(OES) auseinander.<br />
- Diskutieren Sie die Gemeinsamkeiten bzw. Unterschiede von folgenden<br />
Untersuchungsmethoden: Glimmentladungsspektroskopie (<strong>GDOES</strong>),<br />
Energiedispersive Röngenspektroskopie (EDX), Röntgenbeugung (XRD)<br />
6 Literatur<br />
- Marcus R. K.: Glow discharge spectroscopies. Plenum Press (1993)<br />
- Nelis T., Payling R.: Glow discharge optical emission spectroscopy. A practical<br />
guide; RSC (2003)<br />
- Bargel H.-J., Schulze G.: Werkstoffkunde. Springer-Verlag (2004)<br />
- Weißbach W.: Werkstoffkunde und Werkstoffprüfung. Vieweg-Verlag (2000)