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GDOES - Lehrstuhl Metallische Werkstoffe, Universität Bayreuth

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PRAKTIKUM H4/WM5<br />

Untersuchung von Beschichtungssystemen mittels<br />

Glimmentladungsspektroskopie (<strong>GDOES</strong>)<br />

1 Zielstellung<br />

In diesem Praktikumsversuch sollen Erkenntnisse über die chemische<br />

Zusammensetzung von und die Diffusionstiefe in Beschichtungssystemen gewonnen<br />

werden. Hierfür stehen sowohl die Methoden der Glimmentladungsspektroskopie als<br />

auch der Lichtmikroskopie zur Verfügung. Des Weiteren sollen die Schichten in<br />

diesem Praktikum durch eine geeignete und angepasste Kalibration quantifiziert<br />

werden.<br />

2 Grundlagen<br />

Technologieentwicklung, produktionsbegleitende Qualitätssicherung und Schadensanalyse<br />

dünner und dünnster Schichten stellen sehr hohe Anforderungen an die<br />

eingesetzte analytische Technik. Die Forderungen nach niedrigen Nachweisgrenzen,<br />

einer hohen Tiefenauflösung u.v.m. müssen dabei im industriellen Einsatz immer<br />

unter dem Gesichtspunkt der Effizienz betrachtet werden.<br />

Speziell auf dem Gebiet der Schichtanalytik hat sich die<br />

Glimmentladungsspektroskopie (<strong>GDOES</strong>: Glow Discharge Optical Emission<br />

Spectroscopy) als effiziente Methode für viele Industrieprodukte (gewalzter Stahl,<br />

Verzinkungen, PVD- und CVD-Schichten, thermochemische Schichten) seit Jahren<br />

etabliert.<br />

Sie zeichnet sich durch hohes Nachweisvermögen, die Fähigkeit zur gleichzeitigen<br />

Analyse nahezu aller Elemente einschließlich C, N und O, sowie eine einfache<br />

Quantifizierbarkeit aus. Die <strong>GDOES</strong> ist in der Lage, Schichten von einigen<br />

Nanometern bis hin zu etwa hundert Mikrometern Dicke, bei Bedarf sogar innerhalb<br />

einer Messung, zu charakterisieren. Bei optimierten Entladungsbedingungen erzielt<br />

man eine relative Tiefenauflösung von 5 - 10 % der absolut erreichten Tiefe in den<br />

oberflächennahen Schichten.<br />

Einen erheblichen Vorteil des Verfahrens stellt der große dynamische<br />

Konzentrationsbereich dar, in dem gemessen werden kann. Hierbei können Spuren<br />

bis hin zu Hauptkomponenten detektiert werden.<br />

Die Glimmentladungsspektroskopie wurde zunächst zur Bestimmung der<br />

chemischen Zusammensetzung metallischer <strong>Werkstoffe</strong> entwickelt. Die Anregung<br />

basiert auf dem Prinzip der Grimmschen Lampe. Prinzipiell zerstäubt man die zu<br />

analysierende, elektrisch leitende Probe durch einen Sputterprozess mit Ionen aus<br />

einem (Gleichstrom-) Glimmentladungsplasma (DC). Gleichzeitig werden die<br />

gesputterten Atome und Ionen im Plasma energetisch angeregt. Bei der Rückkehr in<br />

den Grundzustand wird ein charakteristisches Lichtspektrum emittiert. Mit einem<br />

wellenlängenselektiven Spektrometer detektiert man einzelne Linien, deren Intensität<br />

Matthias Bensch, Adelheid Schütz, 2010


Seite 2<br />

proportional zur Konzentration des zugehörigen Elements in der Entladungszone ist.<br />

Die optische Glimmentladungsspektroskopie repräsentiert eine ausgesprochen<br />

schnelle Methode für die qualitative und quantitative Elementanalytik zur<br />

Untersuchung von Ober- und Grenzflächen. Der Sputter- und Anregungsprozess<br />

kann ebenfalls in einem Wechselstromplasma (HF) durchgeführt werden. Dadurch<br />

können auch nichtleitende Feststoffe untersucht werden. Die analysierbaren<br />

<strong>Werkstoffe</strong> reichen somit von Metallen über Keramiken, Gläser und Halbleiter bis hin<br />

zu Polymeren.<br />

Technische Grundlage der metall- und oberflächenanalytischen Verfahren ist eine<br />

Gasentladungslampe als Zerstäubungs- und Anregungsquelle, in der die Probe<br />

durch Argonionen schichtweise, je nach Einstellungen des Plasmas sogar Atomlage<br />

für Atomlage, abgesputtert wird. Der Sputterprozess und die Anregung erfolgt wie in<br />

Abb. 1 dargestellt:<br />

Argon<br />

Vakuum<br />

Anode<br />

1<br />

1<br />

2<br />

3<br />

4<br />

7<br />

6<br />

5<br />

Anode<br />

Abb. 1: Anregungsmechanismus im Plasma<br />

Argonteilchen werden durch Anlegen einer Gleichspannung (DC) ionisiert (1) und<br />

aufgrund der Potentialdifferenz auf die als Kathode geschaltete Probe beschleunigt<br />

(2, 3). Dadurch werden Probeteilchen abgesputtert und im Plasma v. a. durch<br />

Elektronenstoß (5) angeregt (6). Die ausgesendeten Lichtquanten werden in einem<br />

optischen Emissionsspektrometer analysiert (7).<br />

Die Fläche des Abtrags hängt vom gewählten Anodendurchmesser ab, der im<br />

<strong>Bayreuth</strong>er Gerät 4 oder 2,5 mm beträgt. Die Lichtquanten werden durch eine Linse<br />

auf ein holographisches Gitter abgebildet (Abb. 2).


Seite 3<br />

Abb. 2: Aufbau des optischen Emissionsspektrometers<br />

Die Trennung der Wellenlängen erfolgt mit einer optischen Anordnung nach<br />

Paschen/Runge auf einem Rowlandkreis. Dadurch ist es möglich, die<br />

charakteristischen Spektrallinien vieler Elemente gleichzeitig zu messen. Zeichnet<br />

man den zeitlichen Intensitätsverlauf der einzelnen Emissionslinien während des<br />

Sputterns auf, so können bei bekannten Kalibrierfunktionen die Konzentrationsveränderungen<br />

aller vorliegenden Elemente entlang der Tiefenachse<br />

(Konzentrations-Tiefenprofil) durch eine Schicht erfasst werden.<br />

Abb. 3: Bildung unterschiedlicher Kraterprofile (Marcus R. K.: Glow discharge spectroscopies.<br />

Plenum Press (1993))<br />

Die hierfür notwenige Multimatrixkalibration trägt der Tatsache Rechnung, dass<br />

verschiedene <strong>Werkstoffe</strong> unterschiedliche Zerstäubungsraten aufweisen und die<br />

verschiedenen Emissionslinien der in der Probe enthaltenen Elemente stark<br />

unterschiedliche Intensitäten aufweisen. Vor allem bei der<br />

Konzentrations-Tiefenprofilmessung ist es von großer Bedeutung den<br />

Sputterprozess, welcher durch die Software spannungs-, strom-, leistungs- oder<br />

druckgeregelt sein kann, solange zu optimieren, dass ein nahezu perfekt


Seite 4<br />

zylindrischer Sputterkrater entsteht (siehe Nr. 1 Abb. 3). Falls sich ein nicht<br />

ausreichend homogen verteiltes Sputterplasma über der zu analysierenden<br />

Probenoberfläche aufbaut, kann es zu einem selektiven unter- (Nr. 2) oder<br />

übersputtern (Nr. 3) des Substrats kommen. Hierdurch würde die Messung an<br />

Aussagekraft verlieren bzw. verfälscht werden.<br />

Über eine Normierung der Elementgehalte auf 100 % erhält man die Konzentrationen<br />

der Elemente einer unbekannten Probe. Die Tiefe wird ermittelt durch den Vergleich<br />

der aktuellen Sputterrate mit der Sputterrate von einen Referenzelement,<br />

beispielsweise Eisen.<br />

Die Größe des Anodendurchmessers (Standarddurchmesser: 4 mm, alternativ auch<br />

2,5 verfügbar) bestimmt die schlechte laterale Auflösung. Dieser Nachteil spielt bei<br />

lateral homogenen Proben keine Rolle.<br />

Probenvoraussetzung:<br />

- Plane Oberfläche von mindestens 4 mm (besser: >14 mm) Durchmesser<br />

- Leitende oder halbleitende Schichten für quantitative Darstellung (DC)<br />

Vorteile quantitativer GEDOS-Tiefenprofilanalysen:<br />

- Bestimmung aller Elemente möglich (F ist im Argonplasma nicht anregbar)<br />

- Niedrige Nachweisgrenzen (0,1 - 50 ppm; Ausnahme Cl )<br />

- Tiefenprofilanalysen bis 100 μm<br />

- Kostengünstige Anschaffung, geringe Analysenkosten im Vergleich mit<br />

anderen oberflächenanalytischen Verfahren<br />

- Chemische Analyse des Grundmateriales möglich<br />

- Reproduzierbarkeit - Tiefenauflösung: ca. 10 % der abgetragenen Tiefe<br />

Nachteile quantitativer <strong>GDOES</strong>-Tiefenprofilanalysen:<br />

- Ebene Probenoberfläche zwingend erforderlich<br />

- Laterale Auflösung >2 mm<br />

- Eichstandards nötig<br />

- Unterschiedliche Qualität der auf dem Markt vorhandenen Spektrometer<br />

<strong>GDOES</strong>-Kalibration<br />

Um die gemessenen Intensitäts-Zeitprofile in Konzentrations-Tiefenprofile<br />

umzurechnen, muss jede Methode kalibriert werden. Zur Kalibration werden<br />

zertifizierte Referenzmaterialien verwendet. In der Regel sind für jedes<br />

Referenzmaterial die Konzentration eines Elementes und seine Standardabweichung<br />

zertifiziert; die materialspezifischen Abtragsraten müssen bestimmt werden. Um<br />

einen Elementkanal zu kalibrieren, wird ein Referenzmaterial mit einer hohen<br />

Konzentration des Elementes, ein Referenzmaterial mit einer tiefen Konzentration<br />

des Elementes sowie ca. drei Referenzmaterialien, die das zu bestimmende Element<br />

im gewünschten Konzentrationsbereich enthalten, gemessen. Die jeweiligen<br />

Konzentrationen der Referenzmaterialien sind in einer Referenzdatei hinterlegt und<br />

werden in die Methode eingelesen. So erhält man eine Kalibrations- oder<br />

Eichgerade, die eine gemessene Emissionsintensität einem Verhältnis von<br />

Gewichtsprozent zu Abtragsrate zuordnet.


Seite 5<br />

Idealerweise führt man die Kalibration der einzelnen Elemente mit einfachen<br />

Referenzmaterialen des zu messenden Stoffsystems durch. So sollten<br />

beispielsweise zur Kalibration einer Methode, die die Kohlenstoffkonzentration in<br />

Stahl bestimmt, auch eisenbasierte Referenzmaterialien verwendet werden. Ist dies<br />

aufgrund der Verfügbarkeit von Referenzmaterialien nicht möglich, können<br />

Mischkalibrationen erstellt werden. Da vor allem in Multielementsystemen eine<br />

Vielzahl von Spektrallinien gemessen wird, können Störfunktionen angegeben<br />

werden oder es kann die Wellenlänge, deren Intensität zur Konzentrationsberechnung<br />

herangezogen wird, in einem Bereich mit weniger intensiven<br />

Spektrallinien z.B. von Störelementen festgelegt werden (CCD-Kamera).<br />

Die in den Kalibrationsgeraden hinterlegten Intensitäts-Konzentrations-Funktionen<br />

unterliegen zeitlichen Änderungen, beispielsweise durch Ablagerungen auf der<br />

Geräteoptik (Linse). Diesen Änderungen wird mit einer regelmäßig durchzuführenden<br />

Rekalibration Rechnung getragen. Sie funktioniert nach dem gleichen Prinzip wie die<br />

Kalibration, kann jedoch mit weniger Referenzproben durchgeführt werden, da in der<br />

Kalibration bereits alle Elementkanalintensitäten hinterlegt sind - auch jene, für die<br />

das Referenzmaterial nicht zertifiziert ist. Zusätzlich gibt es noch Analysenkontrollproben<br />

mit bekannter Konzentration, die regelmäßig gemessen werden, um schnell<br />

Geräteänderungen zu detektieren.


PRAKTIKUM H4/WM5<br />

3 Oberflächenhärtung<br />

Abb. 4: Überblick über Wärmebehandlungsverfahren zur Optimierung von Werkstückeigenschaften<br />

durch Änderung der Randschicht (nach: Bargel H.-J., Schulze G.: Werkstoffkunde. Springer-Verlag<br />

(2004))<br />

Im Zuge des Praktikums sollen vor allem thermochemische Diffusions-Behandlungen<br />

betrachtet werden, die die Randzone von Bauteilen zu modifizieren. Dadurch ist es<br />

möglich, den Werkstoffzustand so zu verändern, dass z. B. die Härte, Festigkeit,<br />

Zähigkeit, Verschleiß- oder Korrosionsbeständigkeit den unterschiedlichen<br />

Bedingungen der jeweiligen Anwendung optimal angepasst werden können.<br />

Da diese Verfahren auf der Diffusion von bestimmten Elementspezies in das<br />

Substratmaterial beruht, kann die mittlere Randschichtdicke x m wie folgt abgeschätzt<br />

werden.<br />

x m<br />

1<br />

( D ⋅t) 2<br />

= (3.1)<br />

−Q<br />

R⋅T<br />

D = D 0<br />

⋅e<br />

(3.2)<br />

Hierbei beschriebt D den temperaturabhängigen Diffusionskoeffizient, t die Zeit, D 0 die<br />

Diffusionskonstante, Q die Aktivierungsenergie, R die allgemeine Gaskonstante<br />

[8,314 KJ/kmol K] und T die Temperatur in Kelvin.<br />

Matthias Bensch, Adelheid Schütz, 2010


PRAKTIKUM H4/WM5<br />

Aufkohlen:<br />

Bei diesem Verfahren wird in die Oberfläche des Werkstücks (i. a. kohlenstoffarmen<br />

Stahl) durch Diffusion Kohlenstoff in atomarer Form eingebracht. Die Temperatur<br />

muss hierbei so gewählt werden, dass die Bildung des spröden Fe 3 C vermieden<br />

wird. Das Anreichern mit Kohlenstoff erfolgt durch Glühen der Werkstücke in<br />

kohlenstoffabgebenden Einsatzmitteln für eine bestimmte Zeit bei 880°C bis 980°C.<br />

Der Kohlenstoffgehalt in der Randschicht ist vom Einsatzmittel, die Aufkohlungstiefe<br />

von der Temperatur und Dauer der Behandlung abhängig. Als Einsatzmittel<br />

verwendet man feste, flüssige und gasförmige Stoffe. Das Aufkohlen in festen<br />

Einsatzmittel (Pulveraufkohlen) erfolgt durch Einpacken der Werkstücke in einen mit<br />

Koks-Holz-Granulat gefüllten Kasten, der in einen Glühofen geschoben wird. Bei<br />

Glühtemperatur bilden sich aus dem Granulat und Luft die Gase CO und CO 2 . Sie<br />

dringen in die Werkstück-Randschicht ein und bewirken eine verstärkte<br />

Martensitbildung. Die Dicke der aufgekohlten Schicht beträgt bis zu 1 mm. Nur die<br />

aufgekohlte Randschicht wird gehärtet, der Werkstückkern bleibt hierbei ungehärtet<br />

und zäh. Die Härte der Randschicht beträgt 850 HV bis 900 HV.<br />

Borieren:<br />

Das Verfahren des Borierens beruht auf dem Eindiffundieren von Bor in die<br />

Randschicht eines Werkstückes. Das Verfahren wird unter Schutzgas zwischen 800<br />

und 1000°C drucklos durchgeführt. Die erzielte Boridschichtdicke ist wie auch beim<br />

Aufkohlen temperatur-, zeit- und werkstoffabhängig. Bis in eine Tiefe von 250 µm<br />

bildet sich eine Boridschicht (FeB, Fe 2 B) aus, welche stengelartig nach oben wächst<br />

und eine gute Verankerung zum Stahl aufweist. Jedoch wird hierdurch auch eine<br />

Volumenzunahme der behandelten Randzone von ca. 20 % bewirkt. Die erreichbare<br />

Härte beträgt bei FeB 2100 HV und bei Fe 2 B 2000 HV. Meist wird eine einphasige<br />

Schicht aus dem zäheren Fe 2 B angestrebt. Boridschichten bewähren sich besonders<br />

bei abrasivem Verschleiß der Bauteile. Das Borieren kann in Pulver, Granulat oder<br />

Paste durchgeführt werden. Beim Pulverborieren wird das Behandlungsgut in Kästen<br />

in Boriermittel eingepackt und in einem geeigneten Kammer- oder Durchlaufofen<br />

boriert. Beim Pastenborieren wird das Boriermittel durch Streichen, Tauchen oder<br />

Spritzen auf die Teile aufgebracht und getrocknet. Durch das Pastenborieren kann<br />

auch eine selektive Borierung von Bauteilen durchgeführt werden. Nach dem<br />

Borieren werden die Teile meist noch gehärtet, angelassen oder vergütet.<br />

Nitrieren:<br />

Beim Nitrierhärten wird eine dünne Randschicht des Werkstücks mit Stickstoff<br />

angereichert, wobei eine sehr harte (bis 1200 HV) und verschleißfeste Schicht<br />

entsteht. Der Werkstückkern bleibt auch bei diesem Verfahren unverändert. Die<br />

Härtesteigerung beruht hierbei auf der Bildung äußerst harter Nitride, in der<br />

Randschicht. Die Anreicherung des Stickstoffs in der Randschicht erfolgt durch<br />

Glühen bei ca. 500 - 520°C in stickstoffabgebenden Salzbädern oder in Ammoniakdurchströmten<br />

Nitrieröfen bei Behandlungszeiten von 1 bis 100 h. An der<br />

Werkstückoberfläche bildet sich durch Eindiffusion von Stickstoff oder Kohlenstoff in<br />

das Werkstück eine sehr harte oberflächliche Verbindungsschicht (ε- und γ'-<br />

Eisennitride), die je nach Behandlungszeit 10 bis 30 µm dick werden kann. Gängige<br />

Verfahren sind das Salzbadnitrieren, Gasnitrieren und Plasmanitrieren. Beim<br />

Salzbadnitrieren ist durch das teilweise Eintauchen der Werkstücke ein partielles<br />

Nitrieren möglich, beim Plasmanitrieren kann man z. B. durch die Klemmvorrichtung<br />

Matthias Bensch, Adelheid Schütz, 2010


Seite 8<br />

mechanisch abdecken. Die Grenzhärte liegt 50 HV über der Kernhärte des<br />

Werkstückes.<br />

Nach dem Nitrieren ist es nicht erforderlich, das Werkstück zu erwärmen,<br />

abzuschrecken und anzulassen, da die Härte direkt beim Nitrieren entsteht.<br />

Aufgrund der Tatsache, dass Nitriergehärtete Bauteile nur auf etwa 550°C erwärmt<br />

werden, sind sie verzugsfrei. Die Härte der Nitrierschicht bleibt bei Erwärmung bis<br />

500°C erhalten. Nitrierhärten ergibt eine äußerst harte, dabei gleichzeitig<br />

verschleißfeste und gleitfähige Randschicht.<br />

Carbonitrieren:<br />

Beim Carbonitrieren wird die Randschicht eines Werkstückes gleichzeitig aufgekohlt<br />

und nitriert und dann anschließend gehärtet. Man erhält Härteschichten, die teilweise<br />

die Vorteile des Einsatzhärtens und Nitrierens miteinander verbinden.<br />

Carbonitrierschichten sind fast so hart wie Nitrierschichten und haben eine feste<br />

Verklammerung mit dem Grundwerkstoff.<br />

Es wird meist bei geringen bis mittleren Einhärtungstiefen angewandt. Neben<br />

Kohlenstoff wird gleichzeitig in geringeren Mengen Stickstoff in die Randschicht<br />

eindiffundiert. Der Stickstoff wirkt bei diesem Verfahren meist als Legierungselement<br />

in den Randbereichen des Werkstückes. Dadurch wird die Randhärtbarkeit<br />

verbessert und es ist dadurch möglich, günstigere Stahlsorten (z. B.<br />

Automatenstähle, Tiefziehstähle) für eine Härtung zu verwenden.<br />

Das Carbonitrieren findet meist bei Temperaturen zwischen 750°C - 930°C statt. Die<br />

dabei erzeugten Carbonitriertiefen liegen in der Regel zwischen 60 bis 600 µm,<br />

wobei die Stickstoffaufnahme im oberen Temperaturbereich geringer ist als im<br />

unteren. Im oberen Bereich carbonitriert man, wenn man vor allem auf die Härte der<br />

Randschicht viel Wert legt, im unteren, wenn man bezüglich der<br />

Gebrauchseigenschaften eine hohe Anreicherung der Randschicht mit Stickstoff<br />

erzielen möchte. Es ist üblich, carbonitrierte Teile nach dem Abschrecken<br />

anzulassen. Dies geschieht bei unlegierten Stählen in der Regel bei 150°C bis 180°C<br />

und bei legierten Stählen bei 160°C bis 200°C.<br />

Der Reibverschleißwiderstand und die Notlaufeigenschaften der mit Stickstoff<br />

angereicherten Randschicht sind besser und die Anlassbeständigkeit ist höher als<br />

dies mit Einsatzhärten erreicht wird. Je höher der Stickstoffgehalt der Einsatzschicht<br />

ist desto höher kann die Anlasstemperatur gewählt werden.


Seite 9<br />

Abb. 4: <strong>GDOES</strong>-Tiefenprofilanalyse einer Nitrocarburierschicht (Asam, T.: <strong>GDOES</strong>-<br />

Tiefenprofilanalysen, Metalloberfläche (1997))<br />

Der Reibverschleißwiderstand und die Notlaufeigenschaften der mit Stickstoff<br />

angereicherten Randschicht sind besser und die Anlassbeständigkeit ist höher als<br />

dies mit Einsatzhärten erreicht wird. Je höher der Stickstoffgehalt der Einsatzschicht<br />

ist desto höher kann die Anlasstemperatur gewählt werden.<br />

Anhand der in Abb. 4 dargestellten Analyse einer Carbonitrierschicht mittels<br />

<strong>GDOES</strong>-Tiefenprofilanalysen zeigt sich, dass der Wendepunkt der Stickstoffkurve<br />

das Ende der Verbindungsschicht charakterisiert. Bei der Beurteilung derartiger<br />

Diagramme ist die Skalierung der Ordinate zu beachten. Ein Wert von 50 für<br />

Stickstoff entspricht bei einer Skalierung bis 20% einer Konzentration von 10%.<br />

Die Verbindungsschicht, welche aus ε und γ´-Nitriden besteht, weist eine<br />

Konzentration von ca. 8 Gew.-% N und eine Tiefe von ca. 12 μm auf. An der<br />

Oberfläche befindet sich ein Porensaum von ca. 0,2 μm. Zwischen Verbindungs- und<br />

Diffusionsschicht läßt sich eine, für nitrocarburierte Proben typische,<br />

Kohlenstoffanreicherung mit ca. 2 Gew.-% erkennen.<br />

4 Aufgabenstellung<br />

- Rekalibrieren Sie die <strong>GDOES</strong>-Methode mit den ausgegebenen Standards<br />

- Überprüfen Sie optisch die Geometrie, Homogenität sowie die Tiefe des<br />

Sputterkraters<br />

- Messen Sie die vier bereitgestellten Proben im Tiefenprofilanalysemodus der<br />

<strong>GDOES</strong> und lassen sie sich das Konzentrations-Tiefenprofil in Gew. %<br />

ausgeben.<br />

- Klären Sie, um welche/s Beschichtungssystem/e es sich handeln könnte. Worin<br />

unterscheiden sich die Messungen bzw. Proben?<br />

- Errechnen sie unter Verwendung der Analyseergebnisse die<br />

Auslagerungstemperatur bei der die/das Element/e in den Stahl eindiffundiert<br />

ist/sind.<br />

- Vergleichen Sie die Ergebnisse der <strong>GDOES</strong>-Tiefenprofilanalyse mit denen der<br />

metallographisch präparierten Schliffe.


Seite 10<br />

5 Versuchsvorbereitung<br />

Zusätzlich zu den obengenannten Grundlagen der Glimmentladungsspektroskopie<br />

und Oberflächenhärtung von Stählen sind folgende Themen vorzubereiten:<br />

- Setzen Sie sich mit den physikalischen Grundlagen der<br />

Atomemissionsspektroskopie (AES) bzw. optischen Emissionsspektroskopie<br />

(OES) auseinander.<br />

- Diskutieren Sie die Gemeinsamkeiten bzw. Unterschiede von folgenden<br />

Untersuchungsmethoden: Glimmentladungsspektroskopie (<strong>GDOES</strong>),<br />

Energiedispersive Röngenspektroskopie (EDX), Röntgenbeugung (XRD)<br />

6 Literatur<br />

- Marcus R. K.: Glow discharge spectroscopies. Plenum Press (1993)<br />

- Nelis T., Payling R.: Glow discharge optical emission spectroscopy. A practical<br />

guide; RSC (2003)<br />

- Bargel H.-J., Schulze G.: Werkstoffkunde. Springer-Verlag (2004)<br />

- Weißbach W.: Werkstoffkunde und Werkstoffprüfung. Vieweg-Verlag (2000)

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