Update-Informationen EAGLE Version 6 - Cadsoft

- Falls Sie Mac OS X 10.7 "Lion" verwenden und ein Track-Pad benutzen, so
können Sie jetzt die "Zwei-Finger-Wisch-Geste" zum Verschieben des Inhalts
des Zeichenfensters benutzen.
Das Hinein- und Herauszoomen erfolgt mit der Zwei-Finger-Geste ("pinch").
- Um Probleme durch das Überschreiben einer existierenden Installation von
EAGLE mit einer neueren Version unter Mac OS X zu vermeiden, enthält das
Standard-Installationsverzeichnis jetzt die aktuelle Versionsnummer (so
wie auch unter Windows und Linux).
- Das Mac OS X Installationsprogramm erlaubt es jetzt, auf eine ältere
Version von EAGLE zurückzugehen.
* Dateiformat ist jetzt XML:
- Das EAGLE-Dateiformat wurde von "binär" nach XML geändert.
- Die vollständige Definition des neuen EAGLE-Dateiformats ist in der
Datei "doc/eagle.dtd" zu finden.
- Bestehende Dateien werden automatisch in das neue Format gewandelt wenn
sie mit Version 6 abgespeichert werden.
- Die Pin-Direction "I/O" wurde in "io" geändert (ohne den Schrägstrich).
Wann immer eine Pin-Direction in einer Kommandozeilen-Eingabe erlaubt ist,
wird der alte Wert aus Kompatibilität zu früheren Versionen immer noch
akzeptiert, aber in den XML-Dateien wird nur mehr "io" verwendet.
* Mehrere Pads an einem Pin:
- Mehrere Pads können jetzt mit dem selben Pin verbunden werden.
- Ist ein Pin mit mehreren Pads verbunden, und der Pad-Name ist am Pin
sichtbar, so wird der kleinste der an diesem Pin angeschlossenen Pad-Namen
angezeigt, gefolgt von einem Stern ('*') um zu vermitteln, dass es mehr
als ein Pad gibt. Nach dem Stern wird die Gesamtzahl der an diesem Pin
angeschlossenen Pads angezeigt.
- Die DRC-Prüfung für SMDs und Pads/SMDs, die zum selben Signal gehören, wird
nicht mehr innerhalb eines Packages ausgeführt.
* Beliebige Pad-Formen:
- Wires und Polygone in Signal-Lagen (1-16) die in einem Package gezeichnet
werden und mit einem Pad bzw. SMD verbunden sind, gelten jetzt als
elektrisch mit diesem Pad/SMD verbunden. Auf diese Weise lassen sich
beliebige Pad-Formen realisieren.
Siehe "Help/Editor-Befehle/PAD|SMD/Beliebige Pad-Formen".
- Der 'Rank'-Parameter hat keine Bedeutung mehr für Polygone in Packages.
Package-Polygone in Signal-Layern, die nicht an einem Pad bzw. SMD
angeschlossen sind, werden so behandelt als hätten sie einen Rank von 0.
* "Cutout"-Polygone:
- Der neue Polygon-Füllmodus "cutout" kann benutzt werden um Polygone zu
definieren, die von allen anderen Signal-Polygonen im gleichen Layer
"subtrahiert" werden.
Siehe "Help/Editor-Befehle/POLYGON/Polygon-Ausschnitte".