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Handbuch Version 5 - Cadsoft

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1 Vorbemerkung<br />

Electrical Rule Check (ERC):<br />

Bestimmte Verletzungen von elektrischen Grundsätzen kann ein Programm<br />

mit dem Electrical Rule Check erkennen. Beispiele: nicht angeschlossene Pins<br />

oder mehrere Ausgänge, die miteinander verbunden sind. Der ERC prüft<br />

außerdem die Konsistenz zwischen Schaltplan und Layout.<br />

Follow­me­Router:<br />

Der ROUTE­Befehl mit dem man Leiterbahnen von Hand verlegt, bietet einen<br />

Betriebsmodus, der es erlaubt, ein gewähltes Signal automatisch verlegen zu<br />

lassen. EAGLE berechnet den Verlauf der Leiterbahn und zeigt ihn sofort an.<br />

Die aktuelle Mausposition beeinflusst den Weg der Verbindung. Diese<br />

Funktion ist nur in Verbindung mit dem Autorouter­Modul verfügbar.<br />

Forward&Back­Annotation:<br />

Überträgt alle Änderungen im Schaltplan sofort in ein bestehendes Layout<br />

(und auch eingeschränkt vom Layout in den Schaltplan), so dass beide<br />

Dateien immer konsistent sind.<br />

Gate:<br />

In diesem <strong>Handbuch</strong> wird an verschiedenen Stellen von Gate gesprochen, da<br />

der Aufbau einer Bibliothek am Beispiel eines Bausteins (Device) mit<br />

mehreren Gattern (Gates) leicht zu begreifen ist. Ein Gate ist der Teil eines<br />

Bausteins, der individuell in einem Schaltplan platziert werden kann, also<br />

z. B. ein Gatter eines Logikbausteins, aber auch die Spule eines Relais, wenn<br />

sie getrennt platziert werden kann.<br />

Grid:<br />

Gleichbedeutend mit Raster.<br />

Hole:<br />

Bohrung ohne Durchkontaktierung, z. B. für Befestigungslöcher.<br />

Junction:<br />

Verknüpfungspunkt im Schaltplan, der eine Verbindung zwischen sich<br />

kreuzenden Netzen repräsentiert.<br />

Layer:<br />

Zeichenebene; EAGLE kennt 255 Layer (nicht identisch mit den<br />

physikalischen Layern der Platine).<br />

Layer­Stack:<br />

Anzahl und Anordnung der Kupferlagen, aus denen eine Platine aufgebaut<br />

wird.<br />

Library:<br />

Bauteilebibliothek.<br />

Micro­Via:<br />

Eine Durchkontaktierung (wie Blind­Via) mit relativ kleiner Bohrung, die von<br />

einer Außenlage bis zur nächsten Innenlage reicht.<br />

Miter:<br />

Einfügen von Gehrungsschrägen an Knicken. Zum Beispiel bei Leiterbahnen<br />

das Glätten des Verlaufs durch Abschrägen oder Abrunden der Verbindungspunkte.<br />

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