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Start des bayerischen Technologiezentrums für elektrische ... - FAPS

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Ausgewählte neue Veröffentlichungen am <strong>FAPS</strong><br />

Franke, J.; Dobroschke, A.<br />

Robot-Based Winding-Process for<br />

Flexible Coil Production<br />

In Tagungsband: EMCWA Conference, EMCWA,<br />

Imperial Beach, CA, USA, 01.10.2009<br />

Franke, J.; Schüßler, F.; Dohle, R.; Oppert, T.;<br />

Azdasht, G.; Georgiev, G.<br />

New Solder Bumping Technology and Adapted<br />

Assembly Processes for 100 μm Pitch Flip-Chip-<br />

Technology Using Capillary Flow or no Flow Underfill<br />

In Tagungsband: Surface Mount Technology<br />

Association International 2009, SMTA, San Diego,<br />

04.-08.10.2009<br />

Pfeffer, M.; Craiovan, D.<br />

Innovative Lösungen <strong>für</strong> die automatisierte<br />

3D-Bestückung mit Standard-SMT-Anlagen<br />

In Tagungsband: Innovative Anwendungen der MID-<br />

Technik, HSG-IMAT, Stuttgart, 07.10. 2009<br />

Franke, J.; Craiovan, D.<br />

Modified Assembly Systems and Processes for the<br />

Mounting of Electro-Optical Components<br />

In Tagungsband: IEEE International Symposium on<br />

Assembly and Manufacturing, IEEE ISAM, Suwon<br />

Korea, 17-20.11.2009<br />

Franke, J.; Schüßler, F.<br />

Hot Embossed MID Modules for Enhanced Thermal<br />

Requirements<br />

In: Kunststoffe International, Volume 99, Heft 11<br />

(2009), S. 72-76<br />

Franke, J.; Rösch, M.<br />

Stencil Design Guidelines for Robust Printing Processes<br />

in Electronics Production Considering Stencil and<br />

Solder Paste Specific Properties<br />

In Tagungsband: SMTA International 2009, San Diego,<br />

Hrsg.: SMTA, 08.10.2009<br />

Erstmalig in der Geschichte <strong>des</strong> Lehrstuhls<br />

<strong>FAPS</strong> fand vom 28.02. bis 05.03.2010 eine<br />

Strategieklausur in Santa Ponça (Mallorca)<br />

statt. Dabei waren neben Professor Franke<br />

und Laborleiter Wilhelm Weller alle wissenschaftlichen<br />

Mitarbeiter <strong>des</strong> Lehrstuhls<br />

beteiligt. Ziel dieser Strategieklausur war<br />

es, die Weichen <strong>für</strong> die zukünftige Entwicklung<br />

<strong>des</strong> Lehrstuhls zu stellen.<br />

Dabei wurden Fragestellungen wie beispielsweise<br />

die künftige anwendungs- und<br />

technologieorientierte Forschungsausrichtung<br />

sowie die Gestaltung der Lehre am<br />

<strong>FAPS</strong> diskutiert. Für eine zeitlich greifbare<br />

Darstellung der Zukunftspotenziale wurden<br />

in verschiedenen Workshops differenzierte<br />

Technologie-Roadmaps erarbeitet.<br />

Teambuilding-Events wie eine Mountainbike-Tour,<br />

eine Stadtführung durch Palma<br />

sowie eine abschließende Verkostung auf<br />

dem bekannten Weingut „Macià Batle“<br />

sorgten <strong>für</strong> den notwendigen Ausgleich zu<br />

Ausgabe 3 | April 2010<br />

INTERN Prof.<br />

Franke, J.; Feldmann, K.; Brossog, M.<br />

Mit Simulation die Produktion optimieren<br />

In Tagungsband: 18. Automation Day, ASQF e. V.,<br />

Nürnberg, 28.10.2009<br />

Franke, J.; Risch, F.<br />

Effiziente Erstellung, Distribution und Rückmeldung<br />

von Werkinformationen in der Montage<br />

In: ZWF, Jg. 104, Heft 10 (2009), S. 822-826<br />

Franke, J.; Goth, C.; Fischer, C.;<br />

Pfeffer, M.<br />

Effiziente rechnergestützte Produktentwicklung <strong>für</strong><br />

räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID)<br />

In: ZWF, Jg. 104, Heft 11 (2009), S. 925-930<br />

Franke, J.; Ziegler, C.; Merhof, J.<br />

Workflowoptimierung im Umfeld<br />

medizinischer Großgeräte<br />

In: Professional Process, Jg. 3, Heft 1 (2010)<br />

Franke, J.; Feldmann, K.; Goth, C.<br />

Molded Interconnect Devices - Progressive Approach<br />

for Mechatronic Products and Efficient Manufacturing<br />

Processes<br />

In Tagungsband: 2010 Pan Pacific, Microelectronics<br />

Symposium, Kauai, Hawaii, Hrsg.: SMTA, 24.01.2010<br />

Franke, J.; Matzner, C.<br />

Einfluss von Schadgasen auf die Klimabeständigkeit<br />

elektronischer Baugruppen<br />

In Tagungsband: 2. Landshuter Symposium Mikrosystemtechnik,<br />

26.02.2010<br />

den intensiven fachlichen Workshops. Die<br />

Woche hat ein äußerst produktives<br />

Arbeitsklima geboten, viele interessante<br />

und unerwartete Erkenntnisse konnten<br />

gewonnen werden und das intensive<br />

TERMINE<br />

9. Internationaler Kongress<br />

Molded Interconnect Devices<br />

am 29.-30.09.2010<br />

im Kongresszentrum Fürth<br />

www.3dmid.de<br />

Der Lehrstuhl <strong>FAPS</strong> organisiert<br />

folgende Seminare:<br />

Simulation als<br />

Optimierungswerkzeug<br />

am 28.07.2010 in Erlangen<br />

matthias.brossog@faps.uni-erlangen.de;<br />

Tel.: 09131/85-27991<br />

Technologien <strong>des</strong><br />

Elektromaschinenbaus<br />

am 27.10.2010 in Erlangen<br />

andreas.dobroschke@faps.unierlangen.de;<br />

Tel.: 09131/85-27962<br />

Aktuelle Entwicklungen in der<br />

Aufbau- und Verbindungstechnik<br />

am 01.12.2010 in Nürnberg<br />

florian.schuessler@faps.uni-erlangen.de;<br />

Tel.: 0911/58058-14<br />

Hybridica 2010<br />

am 9.-12.11.2010 in Halle C1,<br />

Neue Messe München<br />

goth@3dmid.de<br />

<strong>FAPS</strong> erarbeitet Neuausrichtung <strong>für</strong> Forschung und Lehre<br />

Mountainbike-Tour auf Mallorca<br />

Dr.-Ing. Jörg Franke<br />

zusammenarbeiten hat die Gruppe gestärkt.<br />

Die Strategieklausur soll unter Einbeziehung<br />

der <strong>FAPS</strong>-Alumni jährlich wiederholt<br />

werden.<br />

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