Start des bayerischen Technologiezentrums für elektrische ... - FAPS
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Ausgewählte neue Veröffentlichungen am <strong>FAPS</strong><br />
Franke, J.; Dobroschke, A.<br />
Robot-Based Winding-Process for<br />
Flexible Coil Production<br />
In Tagungsband: EMCWA Conference, EMCWA,<br />
Imperial Beach, CA, USA, 01.10.2009<br />
Franke, J.; Schüßler, F.; Dohle, R.; Oppert, T.;<br />
Azdasht, G.; Georgiev, G.<br />
New Solder Bumping Technology and Adapted<br />
Assembly Processes for 100 μm Pitch Flip-Chip-<br />
Technology Using Capillary Flow or no Flow Underfill<br />
In Tagungsband: Surface Mount Technology<br />
Association International 2009, SMTA, San Diego,<br />
04.-08.10.2009<br />
Pfeffer, M.; Craiovan, D.<br />
Innovative Lösungen <strong>für</strong> die automatisierte<br />
3D-Bestückung mit Standard-SMT-Anlagen<br />
In Tagungsband: Innovative Anwendungen der MID-<br />
Technik, HSG-IMAT, Stuttgart, 07.10. 2009<br />
Franke, J.; Craiovan, D.<br />
Modified Assembly Systems and Processes for the<br />
Mounting of Electro-Optical Components<br />
In Tagungsband: IEEE International Symposium on<br />
Assembly and Manufacturing, IEEE ISAM, Suwon<br />
Korea, 17-20.11.2009<br />
Franke, J.; Schüßler, F.<br />
Hot Embossed MID Modules for Enhanced Thermal<br />
Requirements<br />
In: Kunststoffe International, Volume 99, Heft 11<br />
(2009), S. 72-76<br />
Franke, J.; Rösch, M.<br />
Stencil Design Guidelines for Robust Printing Processes<br />
in Electronics Production Considering Stencil and<br />
Solder Paste Specific Properties<br />
In Tagungsband: SMTA International 2009, San Diego,<br />
Hrsg.: SMTA, 08.10.2009<br />
Erstmalig in der Geschichte <strong>des</strong> Lehrstuhls<br />
<strong>FAPS</strong> fand vom 28.02. bis 05.03.2010 eine<br />
Strategieklausur in Santa Ponça (Mallorca)<br />
statt. Dabei waren neben Professor Franke<br />
und Laborleiter Wilhelm Weller alle wissenschaftlichen<br />
Mitarbeiter <strong>des</strong> Lehrstuhls<br />
beteiligt. Ziel dieser Strategieklausur war<br />
es, die Weichen <strong>für</strong> die zukünftige Entwicklung<br />
<strong>des</strong> Lehrstuhls zu stellen.<br />
Dabei wurden Fragestellungen wie beispielsweise<br />
die künftige anwendungs- und<br />
technologieorientierte Forschungsausrichtung<br />
sowie die Gestaltung der Lehre am<br />
<strong>FAPS</strong> diskutiert. Für eine zeitlich greifbare<br />
Darstellung der Zukunftspotenziale wurden<br />
in verschiedenen Workshops differenzierte<br />
Technologie-Roadmaps erarbeitet.<br />
Teambuilding-Events wie eine Mountainbike-Tour,<br />
eine Stadtführung durch Palma<br />
sowie eine abschließende Verkostung auf<br />
dem bekannten Weingut „Macià Batle“<br />
sorgten <strong>für</strong> den notwendigen Ausgleich zu<br />
Ausgabe 3 | April 2010<br />
INTERN Prof.<br />
Franke, J.; Feldmann, K.; Brossog, M.<br />
Mit Simulation die Produktion optimieren<br />
In Tagungsband: 18. Automation Day, ASQF e. V.,<br />
Nürnberg, 28.10.2009<br />
Franke, J.; Risch, F.<br />
Effiziente Erstellung, Distribution und Rückmeldung<br />
von Werkinformationen in der Montage<br />
In: ZWF, Jg. 104, Heft 10 (2009), S. 822-826<br />
Franke, J.; Goth, C.; Fischer, C.;<br />
Pfeffer, M.<br />
Effiziente rechnergestützte Produktentwicklung <strong>für</strong><br />
räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID)<br />
In: ZWF, Jg. 104, Heft 11 (2009), S. 925-930<br />
Franke, J.; Ziegler, C.; Merhof, J.<br />
Workflowoptimierung im Umfeld<br />
medizinischer Großgeräte<br />
In: Professional Process, Jg. 3, Heft 1 (2010)<br />
Franke, J.; Feldmann, K.; Goth, C.<br />
Molded Interconnect Devices - Progressive Approach<br />
for Mechatronic Products and Efficient Manufacturing<br />
Processes<br />
In Tagungsband: 2010 Pan Pacific, Microelectronics<br />
Symposium, Kauai, Hawaii, Hrsg.: SMTA, 24.01.2010<br />
Franke, J.; Matzner, C.<br />
Einfluss von Schadgasen auf die Klimabeständigkeit<br />
elektronischer Baugruppen<br />
In Tagungsband: 2. Landshuter Symposium Mikrosystemtechnik,<br />
26.02.2010<br />
den intensiven fachlichen Workshops. Die<br />
Woche hat ein äußerst produktives<br />
Arbeitsklima geboten, viele interessante<br />
und unerwartete Erkenntnisse konnten<br />
gewonnen werden und das intensive<br />
TERMINE<br />
9. Internationaler Kongress<br />
Molded Interconnect Devices<br />
am 29.-30.09.2010<br />
im Kongresszentrum Fürth<br />
www.3dmid.de<br />
Der Lehrstuhl <strong>FAPS</strong> organisiert<br />
folgende Seminare:<br />
Simulation als<br />
Optimierungswerkzeug<br />
am 28.07.2010 in Erlangen<br />
matthias.brossog@faps.uni-erlangen.de;<br />
Tel.: 09131/85-27991<br />
Technologien <strong>des</strong><br />
Elektromaschinenbaus<br />
am 27.10.2010 in Erlangen<br />
andreas.dobroschke@faps.unierlangen.de;<br />
Tel.: 09131/85-27962<br />
Aktuelle Entwicklungen in der<br />
Aufbau- und Verbindungstechnik<br />
am 01.12.2010 in Nürnberg<br />
florian.schuessler@faps.uni-erlangen.de;<br />
Tel.: 0911/58058-14<br />
Hybridica 2010<br />
am 9.-12.11.2010 in Halle C1,<br />
Neue Messe München<br />
goth@3dmid.de<br />
<strong>FAPS</strong> erarbeitet Neuausrichtung <strong>für</strong> Forschung und Lehre<br />
Mountainbike-Tour auf Mallorca<br />
Dr.-Ing. Jörg Franke<br />
zusammenarbeiten hat die Gruppe gestärkt.<br />
Die Strategieklausur soll unter Einbeziehung<br />
der <strong>FAPS</strong>-Alumni jährlich wiederholt<br />
werden.<br />
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