Start des bayerischen Technologiezentrums für elektrische ... - FAPS

Dr.-Ing. Jörg Franke
NEWS NEWSProf.
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik | Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
Start des bayerischen Technologiezentrums
für elektrische Antriebstechnik: E|Drive-Center
Innovative Roboterkinematiken ermöglichen neue Prozessketten in der Motorenfertigung
Elektrische Antriebssysteme sind die
Schlüsselkomponenten für die Mega-
Trends der modernen Gesellschaft.
Herausforderungen wie Energieeinsparung,
CO2-Reduzierung, zunehmende
Mobilität oder fortschreitende Automatisierung
können nur durch den Einsatz leistungsfähiger
elektrischer Antriebe gelöst
werden. Eine herausragende Bedeutung
kommt der Elektrifizierung der Antriebstechnik
im Automobil zu, welche die
gesamte Branche, durch den Wegfall des
kompletten konventionellen Antriebsstrangs,
vor immense Herausforderungen
stellt. Mit einer Startfinanzierung von neun
Millionen Euro fördert der Freistaat Bayern
im Rahmen des Strukturprogramms für die
Region Nürnberg-Fürth den Aufbau des
bayerischen Technologiezentrums für elektrische
Antriebstechnik, das E|Drive-
Center. Unter Leitung des Lehrstuhls FAPS
startet noch im April 2010 die Arbeit des auf
die Produktion elektrischer Antriebe fokussierten
Transferzentrums mit dem Ziel,
bayerischen Unternehmen in einer Branche
mit überdurchschnittlichen Wachstumsaussichten
nachhaltig zu unterstützen.
Ausgabe 3 | April 2010
Als Schnittstelle zwischen Industrie und
Hochschule bündelt das E|Drive-Center
die umfangreichen Forschungskompetenzen
in der Metropolregion Nürnberg auf
dem Gebiet der elektrischen Antriebstechnik.
Die Arbeitsschwerpunkte des Zentrums
liegen in der Analyse und Optimierung
der Anwendung, der fertigungsnahen
Auslegung sowie der Produktionsprozessgestaltung
von Komponenten und Systemen
der elektrischenAntriebstechnik. Hierzu
ist der Aufbau eines Technikums
geplant, in dem Anlagen und Technologien
der modernen Motorenfertigung in enger
Zusammenarbeit mit der Industrie untersucht
und optimiert werden. Das Leistungsspektrum
reicht hierbei von der Auslegung
kompletter Fertigungslinien über
den Aufbau von Prototypen, der Qualifizierung
von Komponenten und Antrieben
oder der Konzeption mechatronischer
Antriebssysteme bis zur detaillierten Analyse
und Optimierung einzelner Fertigungsprozesse.andreas.dobroschke@faps.unierlangen.de;
Tel.: 09131/85-27962
Aktuelle Infos auch unter:
www.edrive-center.de
Ausgabe 3 | April 2010
Neues Aerosol Jet System
Seit Anfang April befindet sich im Labor in
Nürnberg eine bisher einmaligeAusführung
einesAerosol Jet Systems.
Durch Kooperation mit dem Industriepartner
Neotech Services MTP ist es dem
Lehrstuhl möglich, eine neue Sparte der
Forschung zur Metallisierung von MID-
Baugruppen und anderer Elektronikkomponenten
zu eröffnen. Kern des Systems
bildet das im Bild dargestellte Prinzip:
Prinzip des Aerosol Jet Systems
Das aufzutragende Medium, beispielsweise
ein Fluid mit Silber-Partikeln zur
Erzeugung von Leiterbahnen, wird durch
Ultraschall oder Druckluft zerstäubt und
durch einen Gasstrom zur Düse transportiert.An
der Düse erfolgt durch einen weiteren
Gasstrom, der den Partikelstrom
ummantelt, eine Fokussierung. So ist ein
berührungsloser Auftrag von Medien mit
minimalen Breiten bis hin zu 20 μm möglich.
Das System wird bereits zahlreich in
der Solarindustrie zur Herstellung der Kontaktierungen
an der Zellenoberfläche verwendet.
Die Besonderheit des Systems,
das sich jetzt am Lehrstuhl befindet, ist die
Kombination einer feststehenden Aerosol
Jet Düse mit einem Industrieroboter zur
Bewegung des Werkstücks. Hierdurch können
3D-Schaltungsträger mit wenigen Prozessschritten
strukturiert werden.
andreas.reinhardt@faps.uni-erlangen.de;
Tel.: 0911/58058-19
Lehrstuhl für
Fertigungsautomatisierung und
Produktionssystematik
Egerlandstraße 7-9, D-91058 Erlangen
Tel.: 09131/85-28972
Fax: 09131/302528
www.faps.uni-erlangen.de
maria.kreiss@faps.uni-erlangen.de
Administrative Fragen rund um den Newsletter,
u.a. auch den Ein-/Austrag aus der Verteilerliste,
beantwortet Ihnen gerne Frau Kreiss.
1

Laserscan-Farbmikroskop mit einer Auflösung
von 1 Nanometer am FAPS verfügbar
Die Beurteilung vor allem feinster Strukturen
bezüglich ihrer Abmessungen und ihrer
Oberflächenbeschaffenheit gewinnt für
mechatronische Produkte zunehmend an
Bedeutung. Auch die stetige Miniaturisierung
in der Elektronikproduktion erfordert
Hochgenaue Vermessung der Metallisierungs- und Lötstopplackdicke
genauere Analysewerkzeuge. Um zukunftsorientiert
aufgestellt zu sein, wurde
am Lehrstuhl FAPS in ein Laserscan-
Farbmikroskop der Firma Keyence investiert,
das den Komfort eines herkömmlichen
optischen Mikroskops mit den Vorzügen
eines Raster-Elektronenmikroskops und
der Oberflächen-/Rauigkeitsmessung kombiniert.
Forschungsprojekt PADUA zur Prozessoptimierung
des Schablonendrucks gestartet
Anfang des Jahres sind dieArbeiten am Forschungsprojekt
PADUA unter Beteiligung
des Lehrstuhls FAPS gestartet. Zielsetzung
des Projekts ist eine Verbesserung der Prozesssicherheit
des für die Elektronikproduktion
besonders kritischen Prozessschritts
„Lotpastenauftrag“. An dem Vorhaben
sind neben FAPS die Unternehmen
diplan GmbH, ein Hersteller von Softwarelösungen
für die Elektronikproduktion,
sowie EKRA Automatisierungssysteme
GmbH, ein Hersteller von Sieb- und Schablonendrucksystemen,
beteiligt.
Gemeinsam wollen die Partner unter Verwendung
von innovativen 3D-Inspektionsverfahren
die komplexen Wirkzusammenhänge
beim Schablonendruckprozess
ermitteln und beschreiben. Diese werden
anschließend in verschiedene Softwaresysteme
integriert, um den Fertigungsmitarbeiter
beim zuverlässigen Auffinden von
Fehlern sowie der schnellen Identifikation
Ausgabe 3 | April 2010
FORSCHUNG Prof.
Das Zusammenspiel aus einer kurzwelligen
Laserlichtquelle und einer weißen
Lichtquelle in Kombination mit einem Linearmaßstab
in z-Richtung von 1 nm, ermöglicht
die Aufnahme eines omnifokalen Farbbildes
mit extrem hoher Tiefenschärfe.
Der erzeugte Bilddatensatz ermöglicht, in
Abhängigkeit der zu messenden Probe,
ebenso hochpräzise Profil- und Rauheitsmessungen,
wie 2D- und 3D-Oberflächenmessungen.
Zudem ist das Mikroskop auch
für große Messobjekte bis 18 cm Höhe
ausgelegt.
florian.schuessler@faps.uni-erlangen.de;
Tel.: 0911/58058-14
und Beseitigung der Fehlerursachen zu
unterstützen. Zum Teil sollen diese Abläufe
auch vollautomatisch ohne eine Einwirkung
des Fertigungsmitarbeiters durchgeführt
werden. Durch diese Entwicklungen wird
der Schablonendruckprozess besser kontrollierbar
und die Fehleranfälligkeit dieses
bedeutenden Prozessschritts deutlich reduziert.
Auch eine Fortpflanzung von Fehlern
aus dem Bereich des Pastendrucks entlang
der sich anschließenden SMT-Prozesskette
mit all ihren Folgekosten kann somit
signifikant verringert werden.
Das Vorhaben hat eine Laufzeit bis
31.10.2011 und wird vom Bundesministerium
für Wirtschaft und Technologie im Rahmen
des „Zentralen Innovationsprogramm
Mittelstand“ (ZIM) gefördert.
michael.roesch@faps.uni-erlangen.de;
Tel.: 0911/58058-21
markus.michl@faps.uni-erlangen.de;
Tel.: 09131/85-28755
Medical Valley EMN
wird Spitzencluster
Im Spitzenclusterwettbewerb des Bundesministeriums
für Bildung und Forschung hat
sich das Medical Valley EMN (Europäische
Metropolregion Nürnberg) mit seinem
Antrag „ Exzellenzzentrum für Medizintech-
nik" in einem hochrangig besetzten Feld
von Mitbewerbern durchgesetzt. In den
nächsten Jahren fließen daher mehr als
80 Mio € (davon 40 Mio € als Fördersumme)
in die Metropolregion für Projekte von
Industrieunternehmen und deren Forschungspartner.
Ziel ist es, die Entwicklung
innovativer Technologien, Produkte und
Dienstleistungen zu ermöglichen, die die
Gesundheitsversorgung deutlich verbessern
werden.
Der Erfolg im Spitzencluster-Wettbewerb
stellt eine große Auszeichnung für die Region
und ganz besonders für die Universität
Erlangen-Nürnberg dar, denn hier ist Medizintechnik
ein Schwerpunkt in Forschung
und Lehre. Eine Vielzahl von Lehrstühlen
unterschiedlichster Fachrichtungen beschäftigt
sich mit Fragestellungen rund um
die Medizintechnik. Auch der Lehrstuhl
FAPS war mit einem Teilprojekt an der
erfolgreichen Beantragung des Spitzenclusters
„Medizintechnik“ beteiligt. Bereits
seit einigen Jahren engagiert er sich vertieft
in diesem Bereich. Durch die intelligente
Adaption der Kompetenzen aus der Produktions-
und Automatisierungstechnik auf
die klinischen Anforderungen gelingt es, in
unterschiedlichen Anwendungsgebieten
innovative Lösungen für medizintechnische
Fragestellungen zu finden. Neben der Kinematikentwicklung
und Sensorintegration für
medizinische Großgeräte stehen insbesondere
die Ablaufplanung und Optimierung im
Fokus derArbeiten.
Dr.-Ing. Jörg Franke
christian.ziegler@faps.uni-erlangen.de;
Tel.: 09131/85-27176
Innovative Kinematiken für Strahlentherapiegeräte
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Integration von Makro-MID-Technologie im Pkw
Im Februar 2010 endete das Projekt IMTP
(Integration von Makro-MID-Technologie
im Pkw), das von der Bayerischen Forschungsstiftung
gefördert worden war. In
Zusammenarbeit mit LEONI Technology
& Innovation (Nürnberg), DST Dräxlmaier
Systemtechnik GmbH (Vilsbiburg) und dem
Institut für Physik an der Fakultät für
Elektrotechnik der Bundeswehruniversität
®
(München) wurde das Flamecon Verfahren
als Metallisierungsprozess für Makro-MID
imAutointerieur vorangebracht.
Aufgabe des Lehrstuhls FAPS war die
Erstellung eines Plug-ins für CATIA V5,
um sowohl thermische Berechnungen zu
integrieren als auch
eine CAD/CAM-Kette
®
für das Flamecon -
Verfahren zu implementieren.
Am Institut für
Physik der Bundeswehruniversität
wurden
verschiedene Formen
®
der Flamecon -Be-
schichtung auf ihre elektrischen
und thermischen
Eigenschaften
hin untersucht. Die Erkenntnisse aus diversen
numerischen Berechnungsverfahren
flossen in handhabbare Formeln ein, die
am FAPS wiederum in ein Plug-in für
CATIA V5 integriert wurden. Mit einer eige-
nen graphischen Oberfläche ist das Tool in
der Lage, die Ergebnisse aus den integrierten
Berechnungen direkt in eine automatische
Konstruktionsfunktion für Heizmäander
umzusetzen. Dies erfolgt vor dem Hintergrund,
dass eine effizient beheizbare
Armauflage mit angenehmer Haptik im
Laufe des Projekts IMTP als Musterbauteil
identifiziert wurde.
Aus den automatisch geschaffenen
CAD-Daten werden direkt Steuerdaten für
höchstminiaturisierter Bauelemente aufzustellen.
In einem weiteren Arbeitspaket zur
Kontaktierung von Siliziumhalbleitern wurde
das Jetten von schmelzflüssigem Lot zur
Bereitstellung kleinster Lotvolumina auf
dem Schaltungsträger untersucht. Hierdurch
ist es möglich, gezielt mehr Lotvolumen
für die Kontaktierung bereitzustellen
und so die Zuverlässigkeit zu erhöhen.
Innerhalb der Prozessuntersuchungen für
das Reflowlöten waren zwei Aspekte
Gegenstand der Forschung. Einerseits
Zur Emeritierung von Prof. Klaus Feldmann
beauftragte das Institut den renommierten
Erlanger Künstler des fantastischen Realismus
Michael Engelhardt, ein Ölbild anzufertigen.
Ein Besuch in den Laboren am
FAPS hat den Künstler zu einer beeindruckenden
Konfiguration von Mensch und
Technik inspiriert. Das Bild zeigt die Vernetzung
von Robotern und Zuführgeräten, von
Elektronikkomponenten und CAD-Anwendungen
und thematisiert damit die aktuellen
Herausforderungen und Potentiale der Fertigungsautomatisierung.
Wichtig war dem
Künstler bei aller Faszination der Technik
den Menschen als prägenden Gestalter in
seinem Umfeld. Überreicht wurde die Arbeit
an Prof. Feldmann von Prof. Franke.
Projekt “Kontaktierungsverfahren und Prozesstechnik für Ultra-Fine-Pitch-
Bauelemente” realisiert Lötverbindung mit 40 µm großen Lotkugeln
Im Rahmenkonzept des BMBF „Forschung
für die Produktion von morgen“ hat der Lehrstuhl
FAPS in den letzten Jahren das Forschungsvorhaben„Kontaktierungsverfahren
und Prozesstechnik für Ultra-Fine-Pitch-
Bauelemente“ bearbeitet und wird das Projekt
zusammen mit den Partnern aus dem
Verbund Ende April abschließen. Zielstellungen
des Projektes sind zuverlässige elektrische
und mechanische Lötverbindungen
auf organischen Schaltungsträgern mittels
Flip Chip-Technologie herzustellen und die
Herausforderungen des Lötprozesses
durch kleinste Bauelement- und Lötstellengeometrien
zu beurteilen. In iterativen
Schritten konnte innerhalb der Projektlaufzeit
die Lötstellengeometrie (klassisches
bleifreies Lot) von Flip Chip-Verbindungen
auf organischen Substraten von 80 μm auf
40 μm reduziert und deren Zuverlässigkeit
in klimatischen Tests nachgewiesen werden.
Durch die Arbeiten ist es möglich,
Design-Richtlinien für die Verarbeitung
Ausgabe 3 | April 2010
FORSCHUNG Prof.
®
die Flamecon -Fertigungszelle bei LEONI T
& I erzeugt. Dazu tastet das Programm den
Leiterbahnverlauf entsprechend den Vorgaben
des Herstellungsprozesses ab und die
resultierenden Stützpunkte
werden in das
Koordinatensystem des
verwendeten Werkstückträgers
transformiert.
Durch einen Postprozessor
für den bei LEONI
installierten Kuka KR 30
HA wird das Robotersteuerungsprogramm
kompiliert. Anhand ver-
Türmodul mit Flamecon strukturiert
schiedener Bauteile
konnte die CAD/CAM-Kette zusammen mit
LEONI
erfolgreich validiert werden.
christian.fischer@faps.uni-erlangen.de;
Tel.: 09131/85-27177
Kleinste Lötstellen mit 40 μm Durchmesser
Dr.-Ing. Jörg Franke
Prof.FeldmanninÖl
Prof. Feldmann im Stil des fantastischen Realismus
konnte gezeigt werden, dass eine definierte
aktive Schwingungsanregung des Schaltungsträgers
während der Liquidusphase
des Lotes zu einer besseren Selbstzentrierung
elektronischer Bauelemente führt. In
einem weiteren Arbeitspaket konnte nachgewiesen
werden, dass durch alternative
Schutzgase die Wärmeübertragung verbessert
werden kann, wodurch sich die
Peaktemperatur während des Konvektionslötens
reduzieren lässt.
Das Verbundprojekt wurde innerhalb des
BMBF vom Projektträger Karlsruhe im
Karlsruher Institut für Technologie gefördert
und betreut. Als Partner sind SEHO Systems
GmbH, Pac Tech Packaging Technologies
GmbH, Micro System Engineering
GmbH, KSG Leiterplatten GmbH und der
Lehrstuhl MiMed der TU München am Projekt
beteiligt. Die Ergebnisse werden im September
in Buchform veröffentlicht.
florian.schuessler@faps.uni-erlangen.de;
Tel.: 0911/58058-14
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ZIM-Projekt UCM - die umfassende Flexibilisierung von Prüfsystemen
für elektromechanische Baugruppen im Automotive-Bereich
Das von der AiF geförderte Kooperationsprojekt
verfolgt die Entwicklung eines universellen
Kontaktierungsmoduls (UCM) zur
Prüfung elektromechanischer Baugruppen.
Die Motivation für das Vorhaben ergibt sich
zum einen aus dem in den vergangenen
Jahren drastisch gestiegenen Anteil elektronischer
Baugruppen im Automotive-
Bereich sowie der gleichzeitig zunehmend
kundenspezifischen Ausrichtung der Produktion.
Ein weiteres Problemfeld, das
nach flexiblen und wandelbaren Prüfsystemen
verlangt, eröffnet sich in der Baugruppenentwicklung.
Gerade im Automotive-
Bereich müssen ab einem bestimmten Ent-
DFG-Forschungsprojekt “Handhabung von Permanentmagneten” abgeschlossen
Neue Magnetmaterialien wie NdFeB werden
verstärkt in Synchronmaschinen mit
höchsten Leistungsdichten eingesetzt.
Bedingt durch die hohen bezogenen Kräfte
der Permanentmagnete werden an die zur
Verarbeitung notwendigen Fertigungsverfahren
neue Anforderungen hinsichtlich
Handhabung und Montagetechnik gestellt.
Ende März wurde hierzu das von der DFG
mit dem Kennzeichen 23-1 geförderte Forschungsprojekt
zur Untersuchung von
Handhabungslösungen von hochkoerzitiven
Permanentmagneten abgeschlossen.
Wesentliche Schwerpunkte bei den Untersuchungen
bildeten die Entwicklung geeigneter
Bestücklösungen mit Magnetfeldgreifersystemen
und Bestückstrategien, sowie
die Umsetzung in der am FAPS vorhandenen
automatisierten Demonstratorzelle zur
Magnetbestückung von Synchronrotoren.
Die Konstruktion und Konzeption der umgesetzten
Lösungen wurden im Vorfeld jeweils
Ausgabe 3 | April 2010
FORSCHUNG Prof.
wicklungs- und Einführungsstand die Baugruppen
auf sogenanntem „seriennahen
Produktions-Equipment“ geprüft werden,
wodurch bereits zu einem sehr frühen Zeitpunkt
Prüfanlagen projektiert, angeschafft
und installiert werden müssen.
Das wandelbare, modulare Prüfsystem für
unterschiedliche Baugruppen soll unter
Berücksichtigung unterschiedlicher Pro-
Einbindung des UCM in unterschiedliche Zellenkonzepte: manueller Arbeitsplatz (links), Automatikstation (rechts)
duktionsumgebungen bzgl. Leistungsumfang
und Funktionalität an die verschiedenen
Phasen im Produktlebenszyklus angepasst
werden können. Seit Ende 2009 wird
in Zusammenarbeit mit der Firma IMAK
GmbH an einem Prototypen des UCM gear-
durch ausgedehnte Magnetfeldsimulationen
unterstützt. Hierbei konnten weitere
Erkenntnisse über das Verhalten einzelner
Magnete im Verbund auf der Läuferoberfläche
gewonnen werden.
Elektromagnetischer Bestückgreifer “Elmag”
Zur Separierung einzelner Magnete aus
einem Stapelverbund konnten weiterhin verschiedene
rotativ und linear getriebene Vereinzelungseinheiten
entworfen und aufge-
Dr.-Ing. Jörg Franke
beitet mit der Zielsetzung, diesen möglichst
schnell in ein marktfähiges Produkt zu überführen.
Der Lehrstuhl unterstützt den Industriepartner
u. a. in Fragen der Einbindung
des UCM in unterschiedliche Produktionsszenarien.
Hierbei konnten mit Hilfe der
Ergonomiesimulation die Rahmenbedingungen
für den Einsatz in manuellen Produktionsumgebungen
untersucht werden.
Des Weiteren wurden durch die Erstellung
eines Kinematiksimulationsmodells Taktzeiten
für die Beschickung eines Testszenarios
mit mehreren UCMs ermittelt sowie
das Zellenlayout optimiert. Im Sinne eines
durchgängigen Simulationseinsatzes konnten
darüber hinaus im Rahmen einer
Ablaufsimulationsstudie Erkenntnisse über
die Auslastung sowie die Ausbringung
eines Produktionsszenarios gewonnen und
somit Empfehlungen bzgl. der Leistungsfähigkeit
der Zellenkomponenten (z. B. Roboter)
abgegeben werden.
In weiteren Arbeitspaketen erfolgen die
Schnittstellenauslegung sowie die Umsetzung
einer flexiblen Steuerungsstruktur. In
diesem Zusammenhang ist die Einrichtung
einer Prüfzelle zu Testzwecken in der
FAPS-Laborhalle vorgesehen. Das Kooperationsprojekt
wird bis 2012 gefördert.
matthias.brossog@faps.uni-erlangen.de;
Tel.: 09131/85-27991
baut werden.
Um die vereinzelten Magnetkörper sicher
platzieren zu können, sind besondere
mechanische und elektromagnetische
Greiferlösungen entwickelt worden. Bei der
mechanischen Umsetzung kann der Permanentmagnet
ohne Zuhilfenahme weiterer
Haltemechanismen die Magnetkörper
aufbringen, während bei der elektromechanischen
Version, dem sogenannten „Elmag“
durch den Einsatz von Magnetfeldern die
vormagnetisierten Magnete stark gehalten
oder abgestoßen werden können.
Aufgrund der sehr guten Ergebnisse wird
eine Verlängerung und ein Nachfolgeantrag
für diese Thematik bei der DFG angestrebt,
um neben der untersuchten Bestückung auf
der Oberfläche auch die Handhabung von
innenliegenden Magneten betrachten zu
können.
jan.tremel@faps.uni-erlangen.de;
Tel.: 09131/85-27964
4

INTERN Prof.
Prof. K. Feldmann übergibt den Vorsitz des Vorstands der
Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. an Prof. J. Franke
In der Forschungsfabrik Nürnberg wurden
im Rahmen der 21. Mitgliederversammlung
der Vorstand und Forschungsbeirat der
Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische
Baugruppen (3-D MID) e.V. neu
gewählt.
Herr Prof. Klaus Feldmann, Universität
Erlangen-Nürnberg, seit der Gründung der
Forschungsvereinigung im Jahre 1992 Vorsitzender
des Vorstands, geht nach erfolgreicher
Aufbauarbeit in den Ruhestand.
Herr Dr. Joachim Heyer, Enthone GmbH,
wechselt nach mehrjähriger engagierter
Arbeit im Vorstand in den Forschungsbeirat.
Als 1. Vorsitzender der Forschungsvereinigung
3-D MID e.V. wurde Herr Prof.
Jörg Franke, Inhaber des Lehrstuhls Fertigungsautomatisierung
und Produktionssystematik
(FAPS) an der Universität
Erlangen-Nürnberg, gewählt. Er initiierte
bereits 1992 die Gründung des 3-D MID
e.V. als erster Geschäftsführer. Herr Dr.
Wolfgang John, LPKF Laser & Electronics
AG, und Herr Albert Birkicht, HARTING
AG, wurden als stellvertretende Vorsitzende
der Forschungsvereinigung berufen.
Herr Volker Zippmann, Buss-Werkstofftechnik
GmbH, Herr Dr. Michael Römer,
Leopold Kostal GmbH & Co. KG, Herr
Dr. Lorenz Berchtold, Tyco Electronics AMP
GmbH, Herr Ralf Jantz LANXESS
Deutschland GmbH und Herr Christian
Wegener, Siemens AG scheiden mit dem
ausdrücklichen Dank des Vorstands und
des Forschungsbeirats für ihre engagierte
Mitarbeit aus dem Forschungsbeirat aus.
Als Vorsitzender des Forschungsbeirats
wurde Herr Dr. Kriebitzsch, BMW AG, von
der Versammlung in seinem Amt bestätigt.
Als weitere Mitglieder des Forschungsbeirats
wurden gewählt: Herr Joachim Czabanski,
Kromberg & Schubert GmbH & Co.
KG, Herr Prof. Dietmar Drummer, Universität
Erlangen-Nürnberg, Lehrstuhl für Kunststofftechnik,
Herr Manfred Hellmich, MID
Solutions GmbH, Herr Dr. Joachim Heyer,
Enthone GmbH, Herr Dr. Andreas Pojtinger,
2E Mechatronic GmbH & Co. KG, Herr
Herrn Prof. Feldmann wurde die Ehrenurkunde überreicht (von links: Dr. John, Hr. Birkicht, Prof. Feldmann,
Prof. Franke, Dr. Heyer)
Ausgabe 3 | April 2010
Hartmut Rohde, Robert Bosch GmbH, Herr
Robert Süß-Wolf, Leoni Bordnetzsysteme
GmbH und Herr Volker Zeiher, BASF
AG.
Im Rahmen der 21. Mitgliederversammlung
des 3-D MID e.V. am FAPS wurde Herr
Prof. Klaus Feldmann zum Ehrenvorsitzenden
und Herr Dr. Michael Römer zum
Ehrenmitglied der Forschungsvereinigung
ernannt.
Ansprechpartner:
Dipl.-Wirtsch.-Ing. Christian Goth
Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische
Baugruppen 3-D MID e.V.
Nordostpark 91, 90411 Nürnberg
Telefon: 0911/58058-17
Telefax: 0911/58058-30
Mail: info@3dmid.de
Dr.-Ing. Jörg Franke
Neu am FAPS
Stefan Härter (Dipl.-Ing. Mech.)
Nachdem er während
seines Studiums der
Mechatronik als studentische
Hilfskraft am
Lehrstuhl tätig war,
gehört er seit November
2009 der EP-
Gruppe in Nürnberg an.
Seine Diplomarbeit
hatte als Thema “Prozesse
und Strategien für die Verarbeitung
und Prüfung hochminiaturisierter elektronischer
Bauelemente”. Herr Stefan Härter
wird sich zukünftig für Themen aus dem
Gebiet der druckbaren Elektronik sowie die
Fortführung der Zuverlässigkeitsuntersuchungen
mechatronischer Baugruppen einsetzen.
N. A. Arteaga Martin (M. Sc.)
Im Februar 2010
begann Herr Nestor
Andres Arteaga Martin
M.Sc. seine Arbeit in
der PS-Gruppe. Nach
seinem Abschluss als
Ingeniero Mecanico in
Kolumbien kam er
2006 nach Erlangen.
Hier absolvierte er den
Maschinenbau-Master-Studiengang –
Hauptfächer rechnerintegrierte Produktionssysteme
und angewandte Informatik –
an der Universität Erlangen-Nürnberg. In
seiner Freizeit beschäftigt er sich mit Fotografie.
Herr Arteaga Martin wird sich
zukünftig für Themen aus dem Gebiet
dezentrale PPS einsetzen.
Alireza Esfandyari (M. Sc.)
Seit März 2010 hat die
HUM-Gruppe in Erlangen
Unterstützung
durch Herrn Alireza
Esfandyari (M.Sc.)
bekommen. Er hat sein
Studium als M.Sc. im
Bereich Industrial and
Systems Engineering
an der Putra University
of Malaysia absolviert und war danach als
wissenschaftlicher Mitarbeiter an der
Jacobs Universität in Bremen im Bereich
Lean Supply Chain Management tätig.
Herr Alireza Esfandyari wird sich zukünftig
für Themen aus dem Gebiet Green Factory
einsetzen.
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Ausgewählte neue Veröffentlichungen am FAPS
Franke, J.; Dobroschke, A.
Robot-Based Winding-Process for
Flexible Coil Production
In Tagungsband: EMCWA Conference, EMCWA,
Imperial Beach, CA, USA, 01.10.2009
Franke, J.; Schüßler, F.; Dohle, R.; Oppert, T.;
Azdasht, G.; Georgiev, G.
New Solder Bumping Technology and Adapted
Assembly Processes for 100 μm Pitch Flip-Chip-
Technology Using Capillary Flow or no Flow Underfill
In Tagungsband: Surface Mount Technology
Association International 2009, SMTA, San Diego,
04.-08.10.2009
Pfeffer, M.; Craiovan, D.
Innovative Lösungen für die automatisierte
3D-Bestückung mit Standard-SMT-Anlagen
In Tagungsband: Innovative Anwendungen der MID-
Technik, HSG-IMAT, Stuttgart, 07.10. 2009
Franke, J.; Craiovan, D.
Modified Assembly Systems and Processes for the
Mounting of Electro-Optical Components
In Tagungsband: IEEE International Symposium on
Assembly and Manufacturing, IEEE ISAM, Suwon
Korea, 17-20.11.2009
Franke, J.; Schüßler, F.
Hot Embossed MID Modules for Enhanced Thermal
Requirements
In: Kunststoffe International, Volume 99, Heft 11
(2009), S. 72-76
Franke, J.; Rösch, M.
Stencil Design Guidelines for Robust Printing Processes
in Electronics Production Considering Stencil and
Solder Paste Specific Properties
In Tagungsband: SMTA International 2009, San Diego,
Hrsg.: SMTA, 08.10.2009
Erstmalig in der Geschichte des Lehrstuhls
FAPS fand vom 28.02. bis 05.03.2010 eine
Strategieklausur in Santa Ponça (Mallorca)
statt. Dabei waren neben Professor Franke
und Laborleiter Wilhelm Weller alle wissenschaftlichen
Mitarbeiter des Lehrstuhls
beteiligt. Ziel dieser Strategieklausur war
es, die Weichen für die zukünftige Entwicklung
des Lehrstuhls zu stellen.
Dabei wurden Fragestellungen wie beispielsweise
die künftige anwendungs- und
technologieorientierte Forschungsausrichtung
sowie die Gestaltung der Lehre am
FAPS diskutiert. Für eine zeitlich greifbare
Darstellung der Zukunftspotenziale wurden
in verschiedenen Workshops differenzierte
Technologie-Roadmaps erarbeitet.
Teambuilding-Events wie eine Mountainbike-Tour,
eine Stadtführung durch Palma
sowie eine abschließende Verkostung auf
dem bekannten Weingut „Macià Batle“
sorgten für den notwendigen Ausgleich zu
Ausgabe 3 | April 2010
INTERN Prof.
Franke, J.; Feldmann, K.; Brossog, M.
Mit Simulation die Produktion optimieren
In Tagungsband: 18. Automation Day, ASQF e. V.,
Nürnberg, 28.10.2009
Franke, J.; Risch, F.
Effiziente Erstellung, Distribution und Rückmeldung
von Werkinformationen in der Montage
In: ZWF, Jg. 104, Heft 10 (2009), S. 822-826
Franke, J.; Goth, C.; Fischer, C.;
Pfeffer, M.
Effiziente rechnergestützte Produktentwicklung für
räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID)
In: ZWF, Jg. 104, Heft 11 (2009), S. 925-930
Franke, J.; Ziegler, C.; Merhof, J.
Workflowoptimierung im Umfeld
medizinischer Großgeräte
In: Professional Process, Jg. 3, Heft 1 (2010)
Franke, J.; Feldmann, K.; Goth, C.
Molded Interconnect Devices - Progressive Approach
for Mechatronic Products and Efficient Manufacturing
Processes
In Tagungsband: 2010 Pan Pacific, Microelectronics
Symposium, Kauai, Hawaii, Hrsg.: SMTA, 24.01.2010
Franke, J.; Matzner, C.
Einfluss von Schadgasen auf die Klimabeständigkeit
elektronischer Baugruppen
In Tagungsband: 2. Landshuter Symposium Mikrosystemtechnik,
26.02.2010
den intensiven fachlichen Workshops. Die
Woche hat ein äußerst produktives
Arbeitsklima geboten, viele interessante
und unerwartete Erkenntnisse konnten
gewonnen werden und das intensive
TERMINE
9. Internationaler Kongress
Molded Interconnect Devices
am 29.-30.09.2010
im Kongresszentrum Fürth
www.3dmid.de
Der Lehrstuhl FAPS organisiert
folgende Seminare:
Simulation als
Optimierungswerkzeug
am 28.07.2010 in Erlangen
matthias.brossog@faps.uni-erlangen.de;
Tel.: 09131/85-27991
Technologien des
Elektromaschinenbaus
am 27.10.2010 in Erlangen
andreas.dobroschke@faps.unierlangen.de;
Tel.: 09131/85-27962
Aktuelle Entwicklungen in der
Aufbau- und Verbindungstechnik
am 01.12.2010 in Nürnberg
florian.schuessler@faps.uni-erlangen.de;
Tel.: 0911/58058-14
Hybridica 2010
am 9.-12.11.2010 in Halle C1,
Neue Messe München
goth@3dmid.de
FAPS erarbeitet Neuausrichtung für Forschung und Lehre
Mountainbike-Tour auf Mallorca
Dr.-Ing. Jörg Franke
zusammenarbeiten hat die Gruppe gestärkt.
Die Strategieklausur soll unter Einbeziehung
der FAPS-Alumni jährlich wiederholt
werden.
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