CONNECTIONS_65-d

Cooling mit Rear-Door-Wärmetauschern
Chilled Water
Grafik: R&M
CDU
(Cooling Distribution Unit)
RDHE
(Rear Door Heat Exchanger)
050.7381
Mehr Effizienz zu erwarten
Mit weiteren Fortschritten aufseiten der Mikroelektronik
ist zu rechnen. Deren Energieeffizienz
steigt kontinuierlich. Innovationen
wie Co-Packaged Optics (CPO) wollen die
elektrische Übertragung zwischen Chips
und Fasern minimieren und Übertragungsverluste
verringern. Gleichzeitig können sie
die Zahl der Übertragungskanäle steigern.
Die herkömmlichen Steckverbindungen
entfallen. Somit lassen sich die Frontplatten
der Geräte trotz höherer Leistungsdichte
offener gestalten, um mehr Durchlüftung zu
ermöglichen.
Pro und Contra
Bei der Wahl einer Kühlungsart sind mehrere
Faktoren zu berücksichtigen. Um nur einige
zu nennen: Leistungsdichte pro Rack, deren
Wärmelast abzuführen ist, Arbeitslasten und
Packungsdichte der Computer, Rekonfigurations-
und Patching-Bedarf, Infrastrukturen
für die Wärmeabfuhr.
Fazit: Mehr Leistung und höhere Verdichtung
in den Racks bedeutet nicht unbedingt, dass
der Aufwand für die Wärmeabfuhr direkt
proportional zunimmt. Aber tendenziell
steigt der Bedarf an Wärmeableitung. Daher
sind flüssigkeitsbasierte Kühlungssysteme in
Anbetracht ihrer besseren Effizienz in jedem
Fall eine Überlegung wert.
050.7384
Bei der direkten Chip-Kühlung leiten kleine
Kanäle die Kühlflüssigkeit in das aktive Gerät.
Wärmetauscher, direkte Chip-Kühlung und
Immersionskühlung.
Die Gesamtbetriebskosten (TCO) flüssigkeitsgekühlter
Anlagen dürften deutlich tiefer
liegen. Die Anfangsinvestitionen dürften
jedoch höher sein. Layout und Standort des
Rechenzentrums müssen bewertet werden.
Wärmetauscher an den Racks lassen sich
einfach installieren. Chip- und Tauchkühlung
erfordern ein speziell ausgelegtes Equipment.
www.rdm.com/
bladeshelter/
– Bei Wärmetauschern an der Rückseite der
Racks (Rear Door Heat Exchanger) blasen
Ventilatoren die warme Luft durch ein Gitter
aus Rohren mit Kühlflüssigkeit. Die Flüssigkeit
nimmt die Wärme auf, wird zu einem
externen Kühlmechanismus gepumpt und
zum Wärmetauscher zurückgeführt.
– Bei der direkten Chip-Kühlung leiten kleine
Kanäle die Kühlflüssigkeit in das aktive Gerät.
Die Kanäle und Kühlkörper sind über
oder unter den wärmeerzeugenden Chips
angeordnet. Dieser Ansatz erfordert eine
zusätzliche Luftzirkulation, um die Restwärme
abzuführen.
– Bei der Immersionskühlung werden einzelne
Server oder ganze Systeme in eine dielektrische
Kühlflüssigkeit getaucht. Die Flüssigkeit
zirkuliert und transportiert die Wärme ab.
Das ist die effizienteste Form der Kühlung.
Natürlich hat jeder Ansatz Vor- und Nachteile.
Es gibt (noch) keine Universallösung.
Bei einer Gesamtleistung von unter 20 kW pro
Rack reicht eine herkömmliche Luftkühlung
aus. Übersteigt sie diesen Schwellenwert, ist
nach Ansicht von R&M eine Strategie für die
Flüssigkeitskühlung in Betracht zu ziehen.
Cold Aisle
Hot Aisle
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Das klassische DC-Cooling-Management gerät
unter Druck. RZ-Betreiber müssen neue Wege
finden, um «Green Data Center» zu verwirklichen.
Auch Energiekosten und gesetzliche Vorschriften
zwingen zum Handeln.
BladeCooling Plus von R&M Tecnosteel
Robert Merki | CTO
robert.merki@rdm.com
050.7148
030.7914
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