infoPLC++_#17_Enero-Febrero

(en)perspectiva
01 | PROVEEDORES GLOBALES DE AUTOMATIZACIÓN
Fuente: Pilz
creemos que se debería avanzar en una mayor
estandarización de sistemas abiertos, tanto de
la comunicación (OPC-UA, IO-LINK) como en
programación CODESYS, detalla Xavier Segura,
director General Festo España y Portugal. La
misma apuesta hace Rockwell Automation:
“utilizamos estándares de mercado abiertos
para proporcionar soluciones industriales. Estos
momentos buena parte de la industria está
más orientada a los beneficios de la digitalización
que a exigir estándares a utilizar. Pero de
todos modos, este es un apartado en el que
estamos trabajando”. Desde Pilz inciden en al
importancia que esta apertura se haga desde
un enfoque que tanga como base la seguridad,
y, por lo tanto, la interoperabilidad debe ser
altamente estudiada: “En nuestra empresa no
se contempla, ahora mismo, dar el paso dada
la coyuntura de nuestras aplicaciones”.
Más específicamente en relación a los protocolos
disponibles, Oriol Grima de B&R opina
que OPC UA sobre TSN ganará un peso específico
en los fabricantes de maquinaria: “los
clientes demandan ya poder tener flexibilidad
con la información que ofrecen los distintos
proveedores para la automatización, gestión
de datos, etc.” Comenta que el documento
de Preguntas Frecuentes acerca de OPC UA
sobre TSN editado por la firma, señala que sin
la interoperabilidad que ofrece OPC UA sobre
TSN, las comunicaciones de múltiples proveedores
tendrían que estar codificadas, añadiendo
unos exorbitantes costes de desarrollo y anulando
cualquier ganancia en flexibilidad: “OPC
UA sobre TSN garantiza una visión continua sin
perturbar el funcionamiento de la maquinaria”.
Para B&R, la interoperabilidad debe ser total
desde el sensor hasta la nube.
Para Siemens, el software se llevará casi todo
el protagonismo. Para Mastromonaco, el IoT,
basado en inteligencia artificial, dará lugar a entornos
de fabricación mucho más conectados.
En paralelo, los sistemas de big data darán sentido
a la información que generan los sensores.
“Extraer valor de la ingente cantidad de datos
será un reto importantísimo”. Por ello, según
Siemens, será una conjunción de soluciones
apoyadas en la inteligencia artificial la que trazará
la ruta que seguirá el sector. La compañía
concreta esta visión en su sistema MindSphere,
un software como servicio (SaaS), un ecosistema
IoT friendly abierto para desarrolladores y fabricantes
sobre las infraestructuras de Amazon
Web Services, Azure y Alibaba.
Estamos en 2020 y desde Omron recuerdan
que el debate de la interoperabilidad no es
nuevo: “ya en los años 80 con los buses de
campo se hicieron grandes avances al respecto,
aunque al final los intereses entre los muchos
Este 2020 las inversiones ralentizarán
su paso. Será el año en el que la industria
se dedique a sacar el máximo partido
de las inversiones ya realizadas
proveedores de tecnología que existen en el
mercado estarán siempre por encima de conseguir
un estándar de facto para todos”. Dicho
esto, Baena considera que se seguirá avanzando
positivamente en la implantación y uso
de estándares, “es lo que está demandando el
mercado y no podemos mirar para otro lado. En
Omron ya aprendimos, con la era de los buses
de campo, que debíamos dotar por defecto a
nuestras soluciones del mayor número posible
de estándares, y es lo que venimos haciendo a
favor de la Industria 4.0 al apostar claramente
por estándares de interoperabilidad como la
integración de tecnologías como OPC-UA,
MQTT o la conexión a bases de datos SQL, que
además están claramente desmarcándose en el
mercado por las ventajas que ofrecen”.
(en)perspectiva enero-febrero 2020
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