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Mémoire de thèse de Nizar Ben Hassine_Finale - Laboratoire TIMA

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CHAPITRE-I: LA TELEPHONIE MOBILE ET LA TECHNOLOGIE A ONDES DE VOLUMEEn fonction <strong>de</strong> l’application visée, différentes configurations <strong>de</strong> filtres SAW sont possibles : les filtresà transducteur interdigité IIDT (Interdigitated InterDigital Transducer) classique [R.1.73-R.1.74] , les filtres àrésonateurs [R.1.72,R.1.75,R.1.76] et les filtres double mo<strong>de</strong>s DMS (Double Mo<strong>de</strong> SAW filter) [R.1.77-R.1.78] .Quelques unes <strong>de</strong> ces structures sont représentées sur la FIG.1-9.Les filtres SAW restent aujourd’hui incontournables dans les étages RF <strong>de</strong>s téléphones, où le filtragenumérique n’est pas encore possible car ils sont capables <strong>de</strong> réunir <strong>de</strong>s très bonnes performances ensélectivité, temps <strong>de</strong> retard <strong>de</strong> groupe, faibles pertes d’insertion et, bien évi<strong>de</strong>mment, faibleencombrement. En particulier, cette technologie présente un coût <strong>de</strong> fabrication extrêmementcompétitif (malgré le coût élevé du substrat piézoélectrique) grâce à la simplicité <strong>de</strong> son processus <strong>de</strong>fabrication (dépôt et gravure d'une unique couche <strong>de</strong> métal sur un substrat piézoélectrique à la base) etson temps <strong>de</strong> cycle très court. Cette technologie permet aussi une gran<strong>de</strong> flexibilité sur lescaractéristiques du filtre en jouant sur la conception du filtre et sur le substrat piézoélectrique sanschanger le processus <strong>de</strong> fabrication [R.1.38-R.1.40] .Toutefois, les filtres SAW ont <strong>de</strong>ux inconvénientsmajeurs : leur limitation en fréquence et leur faible tenue en puissance. En effet, la fréquenced’opération <strong>de</strong>s filtres SAW est principalement limitée par le procédé <strong>de</strong> gravure <strong>de</strong>s peignesinterdigités. En général, la largeur <strong>de</strong>s électro<strong>de</strong>s <strong>de</strong>s transducteurs IDT ainsi que leur espacementdoivent correspondre à un quart <strong>de</strong> la longueur d’on<strong>de</strong> acoustique <strong>de</strong> surface. Au-<strong>de</strong>là <strong>de</strong> 2,5 GHz,l'espacement entre les peignes interdigités est inférieur à 0,3 µm, ce qui nécessite <strong>de</strong>s étapes <strong>de</strong>photolithographie submicronique très coûteuses. De plus, les transducteurs IDT réalisés sont très fins,ce qui augmente significativement les pertes d’insertion <strong>de</strong>s filtres, entraîne <strong>de</strong>s problèmes <strong>de</strong> courtcircuitet d'électro-migration et diminue le ren<strong>de</strong>ment <strong>de</strong>s filtres.FIG.1-10: Comparaison <strong>de</strong>s performances d’un filtre SAW et BAW à 5GHz publié par FUJITSUActuellement, les procédés <strong>de</strong> fabrication permettent d’avoir une résolution <strong>de</strong> 0.25µm, ce quicorrespond à une fréquence d’opération <strong>de</strong> 4 GHz pour le LiTaO 3 . Des techniques plus avancées <strong>de</strong>lithographie telles que la gravue par faisceau d’électrons (E-beam) pouvant atteindre jusqu’à unerésolution <strong>de</strong> 30 nm ont été développées [R.1.79-R.1.80] . Cependant, ces techniques ont un coût trop élevépour être utilisés aujourd’hui dans une chaîne <strong>de</strong> fabrication microélectronique standard. De plus, lesperformances obtenues, en dépit <strong>de</strong> la complexité <strong>de</strong> la réalisation, restent nettement inférieures àcelles <strong>de</strong>s filtres BAW réalisés pour la même fréquence (FIG.1-10).<strong>Nizar</strong> <strong>Ben</strong> <strong>Hassine</strong> : « Eu<strong>de</strong> <strong>de</strong> la fiabilité <strong>de</strong>s composants BAW pour <strong>de</strong>s applications RF »26

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