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Mémoire de thèse de Nizar Ben Hassine_Finale - Laboratoire TIMA

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CHAPITRE-I: LA TELEPHONIE MOBILE ET LA TECHNOLOGIE A ONDES DE VOLUMElongueur d’on<strong>de</strong> acoustique dans le matériau à la fréquence <strong>de</strong> résonance du résonateur. Dans cetteconfiguration, les résonateurs sont appelés SMR (Solidly Mounted Resonator) ou S-BAW. Un accordd’épaisseur en λ/4 <strong>de</strong>s couches <strong>de</strong> Bragg permet d’obtenir <strong>de</strong>s on<strong>de</strong>s réfléchies en phase avec les on<strong>de</strong>sinci<strong>de</strong>ntes, une réflectivité maximale et <strong>de</strong>s couches <strong>de</strong> Bragg <strong>de</strong> faibles épaisseurs [R.1.125] .FIG.1-15: Résonateur BAW avec un réflecteur <strong>de</strong> Bragg ou SMROptique : Acoustique :Champ électrique EPression acoustique PIndice optique nlenteur acoustique s=1/vImpédance optique 1/nImpédance acoustique Z aTableau.1-1: Analogie entre le domaine optique et le domaine acoustique, e est l’épaisseur dumilieu traversé par l’on<strong>de</strong> optique ou acoustiqueEn s’inspirant <strong>de</strong>s travaux <strong>de</strong> Newell [R.1.120-R.1.121] qui propose cette idée pour les résonateurs à Quartzen 1965, une équipe <strong>de</strong> Motorola, propose dans un brevet en 1994 une structure BAW montée sur unréflecteur <strong>de</strong> Bragg (SMR ou S-BAW) afin <strong>de</strong> réaliser une isolation acoustique différente <strong>de</strong>s FBARen utilisant une séries <strong>de</strong> couches à fort et faible impédance acoustique respectivement [R.1.122] . Cetteidée est réalisée pour la première fois en 1995 par Lakin, un <strong>de</strong>s pionniers du domaine <strong>de</strong>sBAW [R.1.128] . Cette approche est désormais la plus répandue parmi les principaux acteurs du domaine(INFINEON, ex- division <strong>de</strong> SIEMENS puis rachetée par AVAGO en 2008), TFR (rachetée parTRIQUINT en 2005), TRIQUINT, EPCOS, PHILIPS, LETI et autres (FIG.1-16). En effet cettesolution est plus simple à fabriquer avec <strong>de</strong>s procédés standards <strong>de</strong> la microélectronique, moinsfragile à manipuler lors <strong>de</strong>s étapes d'encapsulation et d'assemblage, plus robuste mécaniquementparlant et mieux adaptée pour les niveaux <strong>de</strong> puissance élevés grâce à sa meilleure dissipationthermique vers le substrat. Cet avantage conduit aussi à l’atténuation du niveau <strong>de</strong>s harmoniquesfortement lié à la température du filtre à laquelle contribue également le miroir <strong>de</strong> Bragg qui estgénéralement désadapté pour ces fréquences.Cette structure nécessite toutefois le dépôt <strong>de</strong> couches supplémentaires et même la gravure <strong>de</strong>scouches du miroir <strong>de</strong> Bragg si celles-ci sont métalliques ce qui est généralement le cas car on préfèreutiliser un empilement W/SiO 2 . De plus, cette solution <strong>de</strong>vient très coûteuse pour <strong>de</strong>s résonateurs au<strong>de</strong>ssous <strong>de</strong>s 500MHz, mais il ne semble pas que cela constitue un problème majeur spécifique aux32<strong>Nizar</strong> <strong>Ben</strong> <strong>Hassine</strong> : « Eu<strong>de</strong> <strong>de</strong> la fiabilité <strong>de</strong>s composants BAW pour <strong>de</strong>s applications RF »

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