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Mémoire de thèse de Nizar Ben Hassine_Finale - Laboratoire TIMA

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CHAPITRE-I: LA TELEPHONIE MOBILE ET LA TECHNOLOGIE A ONDES DE VOLUMEpropriétés <strong>de</strong> superposition avec l’on<strong>de</strong> inci<strong>de</strong>nte, pour <strong>de</strong>s dimensions caractéristiques telles que lalongueur <strong>de</strong> propagation. Cette longueur doit être égale à n fois la <strong>de</strong>mi-longueur d’on<strong>de</strong> λ (où n est unnombre entier):λl = n(Eq.1-2)2Sachant que :vf = (Eq.1-3)λD’où on déduit la fréquence <strong>de</strong> résonance du mo<strong>de</strong> fondamental :vf =2l(Eq.1-4)Pour les premiers dispositif à on<strong>de</strong>s <strong>de</strong> volume qui sont les résonateurs à Quartz à sufraces planes,suivant le mo<strong>de</strong> excité, la fréquence <strong>de</strong> résonance varie entre quelques kHz (pour un résonateur enmo<strong>de</strong> <strong>de</strong> flexion) jusqu’à quelques dizaines <strong>de</strong> MHz (pour les résonateurs en cisaillementd’épaisseur) [R.1.92] . La fréquence <strong>de</strong> résonance dans ces mo<strong>de</strong>s est fixée (en considérant uniquement lacouche piézoélectrique) par la longueur caractéristique <strong>de</strong> propagation <strong>de</strong> l’on<strong>de</strong> dans la couchepiézoélectrique qui est souvent son épaisseur. Les premiers résonateurs à quartz sont réalisés à partir<strong>de</strong> substrats monocristallins amincis afin d’obtenir la fréquence <strong>de</strong> résonance désirée. Les techniquesd’usinage les mieux maîtrisées ont permis <strong>de</strong> réduire l’épaisseur jusqu’à environ 8 µm (soit unefréquence <strong>de</strong> résonance <strong>de</strong> 200 MHz) [R.1.92,R.1.101] . Monter plus haut en fréquence avec ces métho<strong>de</strong>s esttrès contraignant ce qui a conduit les industriels à développer <strong>de</strong>s métho<strong>de</strong>s pour le dépôt <strong>de</strong> couchesminces <strong>de</strong>s matériaux piézoélectriques tels que le sulfure <strong>de</strong> cadmium (CdS), l’oxy<strong>de</strong> <strong>de</strong> Zinc (ZnO)et le nitrure d’Aluminium (AlN). Ces couches <strong>de</strong> faibles épaisseurs avec <strong>de</strong>s propriétéspiézoélectriques permettent la réalisation <strong>de</strong>s résonateurs à hautes fréquences [R.1.102-R.1.108] .I.5.2. La technologie BAW sur membrane (FBAR):FIG.1-13: Procédé d’usinage <strong>de</strong> volume utilisé pour réaliser l’isolation acoustique pour lespremiers FBARLes premiers résonateurs BAW <strong>de</strong> type FBAR (Film Bulk Acoustic Resonator) apparaissent en 1980en utilisant le ZnO comme matériau piézoélectrique [R.1.109-R.1.111] . Afin <strong>de</strong> pouvoir confiner l’énergieacoustique dans la partie active du résonateur, une forte isolation acoustique est nécessaire. Celle-ci estassurée par une cavité d’air sous le résonateur, en gravant le substrat par procédé d’usinage <strong>de</strong> volume30<strong>Nizar</strong> <strong>Ben</strong> <strong>Hassine</strong> : « Eu<strong>de</strong> <strong>de</strong> la fiabilité <strong>de</strong>s composants BAW pour <strong>de</strong>s applications RF »

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