SOMMARIO Introduzione I Semiconduttori Il Diodo Meto<strong>di</strong> <strong>di</strong> analisi <strong>di</strong> circuiti a <strong>di</strong>o<strong>di</strong> Tipi <strong>di</strong> circuiti a <strong>di</strong>odo Transistor a giunzione BJT Primi circuiti a BJT A cura del Prof. F. Giannini, R. Giofrè, M. Imbimbo, P. Longhi, A. Nanni, A. Ticconi I / 6
SEMICONDUTTORI Ad eccezione dei <strong>di</strong>spositivi bulk, che sfruttano <strong>di</strong>rettamente alcune delle proprietà peculiari del semiconduttore, la maggior parte dei <strong>di</strong>spositivi elettronici sfrutta le proprietà delle giunzioni o tra materiali semiconduttori a <strong>di</strong>fferenti drogaggi, cioè con <strong>di</strong>fferenti concentrazioni <strong>di</strong> impurezze (giunzione p-n), oppure tra metallo e semiconduttore (giunzione Schottky). Lo stu<strong>di</strong>o <strong>di</strong> tali <strong>di</strong>spositivi richiede perciò la conoscenza delle proprietà chimiche, fisiche, termiche ed elettriche sia del semiconduttore instrinseco, cioè "puro", sia estrinseco, cioè "drogato", ovvero ottenuto con l'aggiunta <strong>di</strong> opportune concentrazioni <strong>di</strong> impurezze. La moderna tecnologia elettronica utilizza un gran numero <strong>di</strong> materiali semiconduttori sia "semplici", cioè costituiti da un'unica specie atomica, ad esempio il germanio ed il silicio, sia "composti", cioè costituiti da più specie atomiche, come ad esempio l'arseniuro <strong>di</strong> gallio (GaAs), il fosfuro <strong>di</strong> in<strong>di</strong>o (InP), il nitruro <strong>di</strong> gallio (GaN), il carburo <strong>di</strong> Silicio (SiC), il Silicio- Germanio (SiGe). Mobilità elettroni [ cm 2 /V·S ] Mobilità lacune [ cm 2 /V·S ] Energy gap [ eV ] Vsat. <strong>degli</strong> elet. [ 10 7 cm/s ] Costante <strong>di</strong>elettrica relativa Concentrazione intrinseca [ cm -3 ] Breakdown [ MV/cm ] Conduc. Termica [ W/cm·K ] Resistenza substrato [ Ωcm ] Transistor SiC A cura del Prof. F. Giannini, R. Giofrè, M. Imbimbo, P. Longhi, A. Nanni, A. Ticconi 900 300 3 1.8/2.2 9 10 6 3.0 4.5 1 -20 MESFET, HEMT InP 5400 500 1.24 1.0/2.5 8 10 7 0.5 0.7 > 1000 GaAs 8500 400 1.43 1.3/2.1 12.9 1.79 x 10 6 0.4 0.5 > 1000 MESFET, HEMT, HBT, PHEMT GaN 1000 200 3.1 1.3/2.1 14 1.5x10 6 3.0 1.5 > 1000 MESFET, HEMT Si 1300 500 1.21 12 5x10 22 >1000 JFET, BJT, MOS I / 7 Ge 3800 1800 0.785 16 4.4x10 22 45 JFET, BJT