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封 面 文 章<br />
以及综合全面的技术文档,以便用户<br />
立即着手工作。实例设计和演示包括<br />
开发板诊断演示、ChipScope Pro<br />
串行 I/O 工具套件、IBERT 收发器测<br />
试 设 计 、 多 重 启 动 参 考 设 计 、 P C I<br />
Express Gen 2 (x8) 测试设计和<br />
DDR3 存储器接口设计。<br />
在技术文档方面,本套件包括入<br />
门指南、硬件用户指南、参考设计和<br />
实例设计指南。另外还附送原理图和<br />
UCF 文件,以提供根据最佳实践加速<br />
开发板布局和开发进程的必要信息。<br />
如欲了解关于该板件的更多详情,<br />
比如器件配置、时钟设置、控制和电<br />
源,敬请访问 http://www.xilinx.com/cn/<br />
vc707 上的 Virtex-7 FPGA VC707 评估<br />
套件目标设计平台套件页面。<br />
Kintex-7 FPGA KC705 评估套件<br />
采用 XC7K325T-FF900 FPGA 的<br />
Kintex-7 FPGA KC705 评估套件是<br />
Kintex-7 系列的基础目标设计平台。<br />
Moran 指出,该套件旨在实现最高灵<br />
活性,以帮助设计人员加速无线电/基<br />
带、雷达、边缘 QAM、三速率 SDI 以<br />
及其它要求高能效高速通信和处理等<br />
的各种应用的开发进程的应用 (图 3)。<br />
符合 ROHS 规范的 Kintex-7<br />
FPGA KC705 评估套件可提供一系列<br />
效果显著、节约成本的功能。该套件<br />
配套提供 Kintex-7 XC7K325T FPGA<br />
专用的 ISE 设计套件逻辑版本。<br />
符合 ROHS 规范的 Kintex-7 FPGA KC705 评估套件<br />
串 行 连 接 功 能 包 括 千 兆 以 太 网<br />
(GMII、RGMII 和 SGMII),SFP/<br />
可提供一系列效果显著、节约成本的功能。<br />
该套件旨在实现最高灵活性,以加速广泛的应用范围。<br />
6 赛灵思中国通讯 43 <strong>期</strong><br />
SFP+ 收发器连接器、配有四个 SMA<br />
连接器的 GTX 端口(TX、RX)、<br />
UART 转 USB 桥接器以及 PCI<br />
Express x8 边缘连接器。<br />
并行连接功能包括 FMC-HPC 连<br />
接器(四个 GTX 收发器、116 路单端<br />
或 58 路差分(34LA 和 24HA)用户定<br />
义的信号)以及一个 FMC-LPC 连接器<br />
(1 个 GTX 收发器、68 路单端或 34<br />
路差分用户定义的信号)。<br />
其它连接功能包括 HDMI 视频输<br />
出、一个 2x16 LCD 显示器连接器、8<br />
个 LED、I 2 C、LCD 插头和一个模拟混<br />
合信号端口。<br />
存储器包括速率为 1,600 Mbps 的<br />
SODIMM DDR3 存储器、一个用于<br />
PCIe 配置的 1Gb(128 MB)BPI 闪<br />
存、SDIO-SD 卡接口、一个 16 MB<br />
QUAD SPI 闪存和一个 8 KB I2C<br />
EEPROM。<br />
该套件还提供开发板诊断演示、<br />
ChipScope Pro 串行 I/O 工具套件、<br />
IBERT 收发器测试设计、多重启动参<br />
考设计、PCI Express Gen 2 (x8) 测试<br />
图 3:Kintex-7 FPGA KC705 评估套件旨在实现最高灵活性,以帮助设计人员<br />
加速各类 Kintex-7 应用的开发工作。<br />
设计和 DDR3 存储器接口设计。Leal<br />
称:“另外,本套件还配套提供采用<br />
PCIex4 Gen2 和 DDR3 的目标参考设<br />
计 , 使 设 计 人 员 能 够 快 速 着 手 集 成<br />
FPGA 设计人员最青睐的部分功能。”<br />
在技术文档方面,本套件包括入<br />
门指南、硬件用户指南、参考设计和<br />
实例设计指南。另外还附送原理图和