07.12.2012 Views

ASPIRE INVENT ACHIEVE - Imec

ASPIRE INVENT ACHIEVE - Imec

ASPIRE INVENT ACHIEVE - Imec

SHOW MORE
SHOW LESS

You also want an ePaper? Increase the reach of your titles

YUMPU automatically turns print PDFs into web optimized ePapers that Google loves.

hooGTEpuNTEN<br />

IMEC CORE CMOS<br />

HOOGTEPuNTEN - De grenzen van de bestaande chiptechnologie komen steeds dichterbij<br />

en verdere transistorverkleining stelt ons voor grote uitdagingen. <strong>Imec</strong> onderzoekt de<br />

mogelijkheden van nieuwe materialen, nieuwe transistorarchitecturen<br />

en nieuwe lithografietechnieken.<br />

01<br />

Een geheugencircuit in<br />

22nm-chiptechnologie<br />

met EUV-lithografie<br />

In 2009 is imec er als eerste ter wereld in geslaagd om<br />

met EUV-lithografie een functioneel SRAM-(static<br />

random access memory) circuit te maken in 22-nanometer<br />

chiptechnologie. Het circuit heeft een totale<br />

afmeting van slechts 0,099 vierkante micrometer. Het<br />

werd ontwikkeld door verschillende ultramoderne<br />

technologieën te combineren. Zo werd voor het<br />

eerst EUV-lithografie gebruikt om zowel de contacten<br />

als de metaallaag te printen die de bouwstenen<br />

(transistors) van de chip verbinden, en werd een zeer<br />

geavanceerde 3D-architectuur gebruikt voor de transis<br />

tors nl. FINFET’s. De testresultaten van imec’s nieuwe<br />

22nm-geheugencircuit tonen een goede werking aan<br />

en bevestigen daarmee dat EUV-lithografie een zeer<br />

bruikbare techniek is om op een kosten efficiënte manier<br />

ultrakleine chiptechnologie te ontwikkelen.<br />

24<br />

02<br />

Optimalisatie<br />

van de lichtbron voor<br />

193nm lithografie<br />

In 2009 is imec gestart met een onderzoeksproject naar<br />

de optimalisatie van de vorm van de lichtbron op de<br />

meest geavanceerde immersiescanner die vandaag de<br />

dag beschikbaar is: ASML’s XT:1900i met een numerieke<br />

apertuur van 1,35. De eerste optimalisatie hebben we<br />

gerealiseerd met diffractieve optische elementen<br />

(DOE) waarmee we de vorm van de lichtbron konden<br />

aanpassen. Op die manier hebben we het contact en<br />

de metaallagen van de 22nm-SRAM-layouts kunnen<br />

verbeteren. We zijn ook gestart met het uittesten van<br />

de mogelijkheden van de flexibele lichtbron.<br />

03<br />

Inspectie en reiniging<br />

van maskers<br />

voor EUV-lithografie<br />

<strong>Imec</strong> is in 2009 gestart met het zoeken naar goede<br />

instrumenten voor de inspectie van EUV-maskers.<br />

Samen met Hamatech hebben we ook een overeenkomst<br />

getekend om het eerste Hamatech Mask Track<br />

Pro reinigingstoestel in onze cleanroom te installeren<br />

en om samen reinigingsprocessen voor EUV-maskers<br />

te ontwikkelen. Behalve contaminatie door stofdeeltjes,<br />

willen we ook de mogelijkheid van lichtgeïnduceerde<br />

organische contaminatie onderzoeken.

Hooray! Your file is uploaded and ready to be published.

Saved successfully!

Ooh no, something went wrong!