Shadow2 - Esab

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4.17.2) Parâmetros de Processo
Os parâmetros abaixo aparecem na janela Parâmetros de Processo quando uma estação de Marcação
Plasma é selecionada. Não mude nenhum outro parâmetro que aparecer.
4.17.3) Controles do Operador
Standoff
Initial Height
Plasma Travel
Delay
Marker Remote
Current
Pressione Shift e a janela Processo para acessar os
parâmetros de processo.
A operação de Marcador Plasma é semelhante à
operação de tocha plasma padrão, usando um
controle de altura de tensão de arco (AVHC) para
manter o standoff da tocha. Ajuste a definição de
parâmetro de Standoff na janela Parâmetros de
Processo.
Define a distância entre a tocha e a chapa. Quando o
VHC está ligado, a tocha abaixa até a chapa e retrai
esta distância antes de iniciar o arco.
Definir este tempo de acordo com o tempo que a
tocha ficará parada depois que o arco abrir. Defina
zero para o processo de Marcação Plasma.
Define a corrente de marcação em Amperes. Veja as
informações sobre dados de processo de Marcação
Plasma para definição correta de corrente.
Um marcador Plasma pode ser montado sobre o mesmo carro de uma tocha de corte ou sobre um carro
separado. No entanto, visto que marcação Plasma é um processo diferente, as funções de controle
manual para este marcador aparecem no menu de Processo de Marcação
Shadow 2
Selecione a janela Processo
para acessar o menu
de Processo de Marcação.
Pressione Backpage para voltar no menu de
Seleção de Processo.
Pressione (F5) Processo de Marcação.