環氧成型模料對構裝後晶片可靠度的影響 - 高雄應用科技大學

環 氧 成 型 模 料 對 構 裝 後 晶 片 可 靠 度 的 影 響 541Table 2-4 迴 焊 升 温 斜 率Type 升 溫 斜 率 ( ℃ /Sec)0.5~1.0SOP8-A1.0~1.51.5~2.02.0~2.53. 結 果 與 討 論3.1 環 保 材 料 性 質 鑑 定封 裝 樹 脂 SEM 結 構 觀 察將 三 種 EMC 先 烘 烤 再 進 行 切 片 、 研 磨 及 拋 光 , 然 後 使 用 掃 瞄 式 電 子 顯 微 鏡 觀 察 , 如 圖 3-1~3-3, 三 種 EMC之 SiO 2 主 要 形 狀 為 圓 球 形 (Spherical), 形 狀 為 圓 球 形 流 動 性 佳 但 強 度 較 弱 , 且 大 小 粒 徑 不 均 一 能 使 充 填 密 度增 大 進 而 降 低 CTE, 但 不 規 則 形 狀 則 強 度 高 但 流 動 性 差 。圖 3-1 SEM photo of EMC-A SiO 2 形 狀 為 圓 球 形圖 3-2 SEM photo of EMC-B SiO 2 形 狀 為 圓 球 形圖 3-3 SEM photo EMC-C SiO 2 形 狀 為 圓 球 形