環氧成型模料對構裝後晶片可靠度的影響 - 高雄應用科技大學

環 氧 成 型 模 料 對 構 裝 後 晶 片 可 靠 度 的 影 響 5392.3 實 驗 步 驟2.3.1 封 裝 樹 脂 性 質 測 試SEM 結 構 觀 察 : 先 將 三 種 封 裝 樹 脂 (EMC) 在 室 温 回 温 24 hours, 再 將 EMC 放 置 烤 箱 由 室 温 升 至 175℃ 烘 烤 5hours、 試 片 灌 模 封 膠 後 固 化 , 再 進 行 切 割 、 研 磨 、 抛 光 完 成 後 以 掃 瞄 式 電 子 顯 微 鏡 檢 視 EMC之 SiO 2 結 構 。2.3.2 構 裝 產 品 可 靠 性 之 鑑 定( 一 ) 吸 濕 及 去 濕 之 測 試Table2-3 為 吸 濕 之 條 件 , 分 別 為 Level I(85 o C/85%)、Level II(85 o C/60%) 及 Level III(30 o C/60%) 等 級 不 同 溫度 、 濕 度 及 時 間 500 小 時 , 依 照 IPO/JEDEC J-STD-020D 為 依 據 :1. 吸 濕 率 :將 三 種 封 膠 後 產 品 SOP8(150mil) 各 取 10pcs, 按 照 以 下 步 驟 :a. 先 行 做 烘 烤 (125 o C/24hours)b. 稱 重 (W 0 )c. 置 入 吸 濕 槽 中 、 依 照 以 下 時 間 0/2/4/8/16/24/48/72/96/120/144/168/192/300/400/500 小 時 測 其 重 量 (W t ),再 以 下 公 式 求 得 吸 濕 率 :吸 濕 率 =[(W t )-(W 0 )/(W 0 )] x 100 % (2.1)W t : 產 品 吸 濕 t 時 間 的 重 量W 0 : 產 品 烘 烤 時 的 重 量Table 2-3 吸 濕 之 條 件Level Temperature ( o C) Humidity (%) Time (Hour)I 85 85 500II 85 60 500III 30 60 5002. 去 濕 率 :將 Table 2-3 吸 濕 三 個 Level 之 等 級 不 同 條 件 之 樣 品 置 入 烤 箱 中 進 行 烘 烤 125 ℃、 依 照 以 下 時 間 0 / 2 / 4 / 8/ 16 / 24 小 時 測 其 重 量 。( 二 ) 可 靠 度 試 驗將 這 三 種 EMC 之 環 保 材 料 封 裝 成 Package SOP8(150mil) 進 行 可 靠 度 試 驗 (Reliability test), 可 靠 度 試 驗 先進 行 環 境 壽 命 試 驗 前 處 理 然 後 再 進 行 環 境 壽 命 試 驗 。加 速 老 化 試 驗 ( 環 境 壽 命 試 驗 前 處 理 ):1. 將 三 種 封 膠 SOP8(150mil) 樣 品 以 40 倍 顯 微 鏡 檢 查 外 觀 , 須 無 任 何 損 傷 。2. 將 三 種 封 膠 SOP8(150mil) 樣 品 使 用 超 音 波 探 傷 儀 (Scanning Acoustic Tomography,SAT), 依 sample 特 性 選用 75MHz 探 頭 檢 測 Compound 與 chip、inner lead and die pad 各 界 面 間 有 無 脫 層 現 象 。3. 取 不 鏽 鋼 鐵 盤 置 具 將 三 種 封 膠 SOP8(150mil) 平 均 分 散 擺 放 其 上 , 將 其 放 入 温 度 循 環 試 驗 (TCT) 機 台 中 , 試驗 條 件 低 温 -65 ℃ /15min ~ 高 温 +150 ℃ /15min,-65℃ 停 留 10 分 鐘 在 5 分 鐘 內 升 温 到 150℃, 在 150℃ 停 留10 分 鐘 在 5 分 鐘 內 降 温 到 -65℃, 每 cycle 需 要 30 分 鐘 , 如 此 這 樣 循 環 5cycles。