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t e c .<br />
Connectivity & Networks<br />
Markus Witte, Michael Seele<br />
Die Zukunft gestalten<br />
Neue Steckverbin<strong>de</strong>rfamilien für standardisierte<br />
Telekom-Architekturen<br />
Die Telekommunikationsbranche bietet ständig neue<br />
Dienste wie Highspeed-DSL, WiMAX, UMTS, digitales<br />
Mobilfernsehen DVB-H für <strong>de</strong>n Endverbraucher an.<br />
Die damit verbun<strong>de</strong>nen wachsen<strong>de</strong>n Datenvolumina<br />
for<strong>de</strong>rn die Betreiber, in immer kürzeren Zeitabstän<strong>de</strong>n<br />
neue, leistungsfähige, zuverlässige, aber auch<br />
kostengünstige Telekommunikationshardware einzusetzen.<br />
Mit <strong>de</strong>n heute meist firmenspezifischen Systemen wird<br />
die Realisierung neuer kostengünstiger Systeme in <strong>de</strong>r<br />
Zukunft immer schwieriger zu erreichen sein. Durch die<br />
Globalisierung und durch starken Wettbewerbs- und Kostendruck<br />
sind die Hersteller solcher Hardware gezwungen,<br />
statt einer eigenen Entwicklung immer mehr externe<br />
Kapazitäten zu nutzen. Standardisierte Systeme, die<br />
eine proprietäre (firmeneigene) Integration ermöglichen,<br />
können mit einer schnellen Entwicklungszeit die Markteinführung<br />
verkürzen und somit schneller Gewinne für<br />
die Unternehmen einbringen.<br />
PICMG-Standardisierungen<br />
Die PCI Industrial Computer Manufacturing Group<br />
(PICMG) ist ein Konsortium von Kun<strong>de</strong>n und Herstellern,<br />
die das Ziel verfolgt, Systeme zu spezifizieren, die<br />
<strong>de</strong>n technischen Wünschen und Anfor<strong>de</strong>rungen <strong>de</strong>s<br />
Marktes entsprechen. In diesen Spezifikationen wer<strong>de</strong>n<br />
neben <strong>de</strong>r Architektur auch die Schnittstellen zwischen<br />
<strong>de</strong>n Modulen <strong>de</strong>finiert, d. h., dass auch Steckverbin<strong>de</strong>r,<br />
insbeson<strong>de</strong>re Leiterkartenanschluss und Formfaktor,<br />
spezifiziert sind.<br />
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HARTING tec.News 14 (2006)
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