harting.de

Weitere Magazine

Empfehlungen

Info

Abb. 6: Übertragungspfad zwischen Sender- und Empfänger-Modul • Typ B+ (zweiseitige Modulkontaktierung mit 170 Kontaktpunkten) • Typ AB (einseitige Modulkontaktierung mit jeweils 85 Kontaktpunkten für zwei Steckplätze) • TypA+B+ (einseitige Modulkontaktierung mit jeweils 170 Kontaktpunkten für zwei Steckplätze) Ein Carrier-Modul unterstützt bis zu acht AMC-Module mit vier A+B+-Steckverbindern. Mit dem AMC B+-Steckverbinder sind vier Modulsteckplätze möglich. Aus heutiger Sicht ist der Typ AMC B+ am gängigsten, da dieser mit bis zu vier AdvancedMC-Modulen pro Carrier Board keine besonde- AMC.1: PCI Express re Herausforderung an die Kühlung der Module stellt. AMC.2: 10 Gigabit Ethernet (10 GE), XAUI Ferner sind die Module sehr dicht gepackt, so dass es AMC.3: Storage von der Bauhöhe noch schwierig ist, zwei Module übereinander zu AMC.4: Rapid I/O stapeln. Für zukünftige Anwendungen werden serielle Datenübertragungsraten von bis zu 12,5 Gbit/s angestrebt. Dies stellt hohe Anforderungen an die Signalintegrität der Steckverbinder. Diese können dabei allerdings nicht mehr als einzelne Komponente charakterisiert werden, sondern müssen im Zusammenhang mit dem vollständigen Übertragungskanal zwischen Sender und Empfänger betrachtet werden. Produktgruppen für AdvancedMC Es gibt verschiedene AdvancedMC-Steckverbindertypen für ein AdvancedTCA Carrier-Modul, welche je nach Typ eine unterschiedliche Anzahl von Modulsteckplätzen zulässt: • Typ B (einseitige Modulkontaktierung mit 85 Kontaktpunkten) harting entwickelte den einen AdvancedMC-Steckverbinder in herkömmlicher Einpresstechnik. Im Vergleich zur Andrucktechnologie reduzierten sich die Herstellkosten, da man keine flexible Leiterkarte zur Signalübertragung innerhalb des Steckverbinders benötigt. Auch die im Standard geforderten hohen Datenübertragungsraten können erreicht werden. Mittlerweile wurde der AdvancedMC-Standard der PICMG um weitere Anschlusstechnologien, unter anderem auch um die Einpresstechnik, ergänzt. Aufgrund des Marktbedarfs wurde der Typ AdvancedMC B+ zuerst gefertigt. Weiterhin wurde auch für MicroTCA ein Signalsteckverbinder in Einpresstechnik entwickelt, der aufgrund seiner exzellenten Übertragungseigenschaften und des Anschlussbildes (Footprint) mit breiten Leiterbahnentflechtungskanälen in den MicroTCA-Standard aufgenommen wurde. Das Footprint des Steckverbinders überzeugt, 38 HARTING tec.News 14 (2006)
MicroTCA-Steckverbinder entwickelt hat und ein funktionales MicroTCA-System mit einem Kunden auf der Supercomm im Juni 2005 demonstrieren konnte. Der MicroTCA-Standard ist im Mai 2006 soweit abgeschlossen, dass die Systeme nach diesem gebaut werden können. Abb. 7: AdvancedMC B+-Steckverbinder in Einpresstechnik weil es dem Backplaneentwickler mehr Freiheitsgrade bei der Entflechtung gestattet und vollständig mit konventionellen Durchkontaktierungen auskommt. Zusammenfassung harting ist frühzeitig in Standardisierungen mit eingebunden. Durch pro-aktives Mitwirken mit entsprechenden Vorschlägen in den Gremien, gelang es in kurzer Zeit neue Produkte zu entwickeln und zu fertigen. Ferner gelang es, über das Produkt hinaus mit Partnern funktionierende MicroTCA-Systeme zu entwickeln. Mittlerweile sind beide Steckverbinder aus der Serienproduktion verfügbar, viele Kundenanfragen zu konkreten Projekten liegen vor. Abb. 8: Signalsteckverbinder für MicroTCA in Einpresstechnik Im MicroTCA-System müssen für den MicroTCA Carrier- Hub bis zu vier AdvancedMC-Steckverbinder Wand an Wand gesetzt werden, um die notwendige Kontaktanzahl zum Steuern und Verwalten der AdvancedMC-Module zu realisieren. Die Spannungsversorgung der Module wird über einen speziellen Power-Steckverbinder zugeführt. harting ist der erste Hersteller, der AdvancedMC-Steckverbinder in Einpresstechnik liefern kann. Darüber hinaus stellt die Technologiegruppe einen umfassenden Design-In-Support zur Verfügung, der insbesondere Berechnungen, Simulationen und Messungen im Bereich der Signalintegrität umfasst. Weiterhin werden die Kunden bei Einpresswerkzeugen mit einem umfangreichen Angebot unterstützt. Die Markteinführung der Power-Steckverbinder für AdvancedTCA und MicroTCA ist vorbereitet. Im Sommer sind die ersten Muster verfügbar, die Serienproduktion beginnt im Sommer 2006. Abb. 9: VCM- und Power-Steckverbinder in einem MicroTCA Shelf Abbildung 9 zeigt einen Teil des MicroTCA-Systems, welches harting auf einem PICMG-Interoperabilitäts- Workshop im November 2005 in Chicago zur Verfügung gestellt hat. harting ist das erste Unternehmen, das den Markus Witte Senior Design Engineer Signal Integrity & CAE HARTING Electronics GmbH & Co. KG markus.witte@HARTING.com Michael Seele Global Product Manager Metric Connectors HARTING Electronics GmbH & Co. KG michael.seele@HARTING.com 39
Seite 1 und 2: 14 FOCUS: CUSTOMER VALUE Windenergi
Seite 3 und 4: t e c . I n h a l t EDITORIAL Wir w
Seite 6 und 7: t e c . G a s t b e i t r a g Aloys
Seite 8 und 9: Der Energiebedarf steigt weltweit.
Seite 10 und 11: ereits heute kostengünstiger als k
Seite 12 und 13: t e c . P a r t n e r s c h a f t J
Seite 14: t e c . Connectivity & Networks And
Seite 17 und 18: Office IT Switch Outlet Automation
Seite 19 und 20: • Portpriorisierung • Auto-nego
Seite 21 und 22: Fazit harting ergänzt mit dem M12
Seite 23 und 24: ewahren und zum anderen die zusätz
Seite 25 und 26: Abb. 3: Han PushPull S RJ45 Abb. 4:
Seite 27 und 28: Zukünftige Entwicklung Ethernet wi
Seite 29 und 30: Jens Grunwald & Udo Schoss Connecti
Seite 31 und 32: Netintegrator-Ansicht: vier Etherne
Seite 33 und 34: Die Mitarbeiter bei SKODA Pilsen, d
Seite 36 und 37: Abb. 1: Trend von firmeneigenen zu
Seite 40 und 41: t e c . I n t e r n a t i o n a l K
Seite 42: t e c . Connectivity & Networks Vol
Seite 45 und 46: Zusätzlich zu den Breitbandverbind
Seite 47 und 48: integrierbare Wanddurchführungen o
Seite 49 und 50: und einigen Ampere Strombelastung,
Seite 51 und 52: Pushpendra Singh & Andre Beneke Ind
Seite 53 und 54: ilkonzerne entdecken Indien für si
Seite 55 und 56: Martin Ion HARTING har-bus HM® auf
Seite 57 und 58: Ein ideales Beispiel für die Werts
Seite 59 und 60: Das Umgehäuse des RFID-Transponder
Seite 61 und 62: Varianten werden durch die Bestück
Seite 63 und 64: Viele Kontaktierungstechniken (z.B.
Seite 65 und 66: Anhand der analysierten Mises-Vergl
Seite 67 und 68: Abb. 2: Fünfpoliger Powersteckverb
Seite 70 und 71: MTBF (Mean time between failure)-,
Seite 72 und 73: Reziproker Wert der Temperatur [1/K
Seite 74 und 75: t e c . L ö s u n g 74 HARTING tec
Seite 76 und 77: Frequenz 30 MHz Frequenz 300 MHz AI
Seite 78 und 79: t e c . P a r t n e r s c h a f t H
Seite 80 und 81: t e c . L ö s u n g Heiko Meier Im
Seite 82 und 83: t e c . S t a n d a r d i s i e r u
Seite 84 und 85: t e c . S t a n d a r d i s i e r u
Seite 86 und 87: internationale Dachverband der Auto
Seite 88:
Belgien HARTING N.V. / S.A. Doornve
Alle anzeigen

harting.de

Sie wollen auch ein ePaper? Erhöhen Sie die Reichweite Ihrer Titel.

Template löschen?

Als Template speichern?