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auf der Backplane vorkommende Datengeschwindigkeit
von 3,125 Gbps beherrschen.
Abb. 3: Testkarte im Einsatz auf einer Backplane
Die Detail-Gespräche ergaben, dass bei der aktuellen
Backplane zeitweise ein Passproblem bei einem Pin
reduzierter Länge bestand. Dieser sollte in einer bestimmten
Position auf 50 % der Backplane-Steckverbinder
aufgebracht werden. Nach Rücksprache innerhalb der
Technologiegruppe schlug HIS die Bereitstellung eines
speziellen HM-Kontaktes zur sicheren Lösung des Problems
vor. Schließlich erhielt HIS den Auftrag über zehn
Prototypen, die kurzfristig geliefert wurden.
Abb. 4: Backplane-Steckverbinder mit verschiedenen
Kontaktlängen inklusive dem längenreduzierten Pin
Mit dem Kunden wurde eine Testspezifikation und -konfiguration
vereinbart, wozu spezielle Plug-In-Module
(Abbildung 5) gefertigt werden mussten. Bereits nach
wenigen Tagen konnten die erforderlichen Tests durchgeführt
werden (Abbildungen 2 & 3).
Die Ergebnisse (Abbildung 6) wurden als Teil eines Gesamtberichts
mit Augendiagrammen sowohl für 2,5 als
auch für 3,125 Gbps über kurze und lange Leiterbahnen
dem Kunden elektronisch zur Verfügung gestellt. Innerhalb
von Stunden lag die vollständige Genehmigung
vor.
Die Impedanz-optimierte 18-Layer-Backplane zeigte in
allen vom Kunden durchgeführten Tests hervorragende
Ergebnisse und wurde
nach einem umfassenden,
vierwöchigen Test genehmigt.
Am Ende galt es
noch nachzuweisen, dass
die HM-Steckverbinder
von harting die 2,5
Gbps und die maximale
Abb. 5: Testkarte
harting Integrated Solutions wurde als bevorzugter Lieferant
für diese Baugruppe eingestuft und erhielt kaum
zwei Wochen später die erste Bestellung für die Serienfertigung.
Nach dieser überzeugenden Teamleistung
konnte harting im November 2005 mit diesem Kunden
einen Vertrag als Lieferpartner für dessen gesamten
Backplane-Bedarf abschließen.
Abb. 6: Augendiagramm – links, kurzes Paar bei 3,125 Gbps – rechts, langes Paar bei 3,125 Gbps
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HARTING tec.News 14 (2006)