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t e c .<br />
M i k r o t e c h n o l o g i e<br />
Thomas Heimann<br />
Klein und fein<br />
Miniaturkontaktelemente auf Metallfolienbasis<br />
Die zunehmen<strong>de</strong> Miniaturisierung<br />
von Bauteilen wird in hohem Maße<br />
von <strong>de</strong>r Halbleiter- und Kommunikationsindustrie<br />
vorangetrieben. Bei<br />
vielen neuen Halbleitergenerationen<br />
wer<strong>de</strong>n immer größere Funktionsdichten<br />
auf immer kleinerem Bauraum<br />
realisiert. Je feiner die Strukturen<br />
im Inneren <strong>de</strong>r Bauteile wer<strong>de</strong>n,<br />
<strong>de</strong>sto höher wird auch <strong>de</strong>r Anspruch<br />
an die mechanischen Komponenten,<br />
die die Verbindung zur Außenwelt<br />
herstellen.<br />
62<br />
HARTING tec.News 14 (2006)
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