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Abb. 1: Trend von firmeneigenen zu standardisierten Systemen<br />
Abb. 2: AdvancedTCA Carrier-Modul<br />
Zu <strong>de</strong>r Gruppe <strong>de</strong>r PICMG-Spezifikationen gehören die<br />
Gruppen<br />
• Serie 1.x Passive Backplanes<br />
• Serie 2.x CompactPCI<br />
• Serie 3.x AdvancedTCA® (Advanced Telecom Computing<br />
Architecture)<br />
Mit <strong>de</strong>r Verabschiedung <strong>de</strong>s AdvancedTCA-Standards<br />
sollte diesen Anfor<strong>de</strong>rungen Rechnung getragen wer<strong>de</strong>n.<br />
Der Standard spezifiziert eine einheitliche Bauform<br />
<strong>de</strong>r Racks, Backplanes und Tochterkarten (Bla<strong>de</strong>s) und<br />
legt Protokolle und Systemmanagementfunktionen fest.<br />
Durch die einheitliche Architektur soll die Interoperabilität<br />
<strong>de</strong>r Bausteine verschie<strong>de</strong>ner Hersteller gewährleistet<br />
wer<strong>de</strong>n. Dadurch entsteht ein flexibles und kostengünstiges<br />
Hardwaresystem.<br />
Um Modularität und Funktionalität noch weiter zu erhöhen,<br />
wur<strong>de</strong> die Modulspezifikation AdvancedMC<br />
(Advanced Mezzanine Card) ratifiziert. Diese beschreibt<br />
die Verwendung von Modulen, die über einen speziellen<br />
direkten Steckverbin<strong>de</strong>r parallel mit <strong>de</strong>m Carrier-Modul<br />
verbun<strong>de</strong>n wer<strong>de</strong>n. Direkte Steckverbin<strong>de</strong>r kontaktieren<br />
im Gegensatz zu zweiteiligen direkt mit <strong>de</strong>r Leiterkarte.<br />
Dieses Steckprinzip fin<strong>de</strong>t man u. a. in je<strong>de</strong>m PC.<br />
AdvancedMC bieten <strong>de</strong>n Vorteil, dass Karten während<br />
<strong>de</strong>s Betriebs (hot plug) ausgetauscht wer<strong>de</strong>n können.<br />
Durch die direkte Kontaktierung <strong>de</strong>s Steckverbin<strong>de</strong>rs<br />
mit <strong>de</strong>r Leiterkarte vermei<strong>de</strong>t man zusätzliche Störeinflüsse<br />
eines zweiteiligen Verbin<strong>de</strong>rs auf das Signalübertragungsverhalten.<br />
Abbildung 2 zeigt ein AdvancedTCA Carrier-Modul. Die<br />
AdvancedMC Module gibt es in vier Baugrößen:<br />
• Einfache Breite, halbe Höhe;<br />
Abmessungen in mm: 73,8 x 13,88 x 181,5<br />
• Einfache Breite, volle Höhe;<br />
Abmessungen in mm: 73,8 x 28,95 x 181,5<br />
• Doppelte Breite, halbe Höhe;<br />
Abmessungen in mm: 148,8 x 13,88 x 181,5<br />
• Doppelte Breite, volle Höhe;<br />
Abmessungen in mm: 148,8 x 28,95 x 181,5<br />
Je nach Modulgrößen, können bis zu 8 AdvancedMC-<br />
Module (einfache Breite, halbe Höhe) in ein Carrier-<br />
Modul gesteckt wer<strong>de</strong>n.<br />
Die jüngste Systemalternative, die auf <strong>de</strong>m Advanced-<br />
MC-Prinzip aufbaut, soll die Kosten für Systemhardware<br />
noch weiter reduzieren. Anstatt Module als Mezzanine-<br />
Karten auf die ATCA-Tochterkarten aufzusetzen, beschreibt<br />
MicroTCA ein Konzept, bei <strong>de</strong>m das Modul<br />
direkt in eine Backplane gesteckt wird. Dadurch wird<br />
das System <strong>de</strong>utlich kompakter und preiswerter.<br />
Abb. 3: AdvancedMC-Modul<br />
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HARTING tec.News 14 (2006)