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Abb. 1: Trend von firmeneigenen zu standardisierten Systemen<br />

Abb. 2: AdvancedTCA Carrier-Modul<br />

Zu <strong>de</strong>r Gruppe <strong>de</strong>r PICMG-Spezifikationen gehören die<br />

Gruppen<br />

• Serie 1.x Passive Backplanes<br />

• Serie 2.x CompactPCI<br />

• Serie 3.x AdvancedTCA® (Advanced Telecom Computing<br />

Architecture)<br />

Mit <strong>de</strong>r Verabschiedung <strong>de</strong>s AdvancedTCA-Standards<br />

sollte diesen Anfor<strong>de</strong>rungen Rechnung getragen wer<strong>de</strong>n.<br />

Der Standard spezifiziert eine einheitliche Bauform<br />

<strong>de</strong>r Racks, Backplanes und Tochterkarten (Bla<strong>de</strong>s) und<br />

legt Protokolle und Systemmanagementfunktionen fest.<br />

Durch die einheitliche Architektur soll die Interoperabilität<br />

<strong>de</strong>r Bausteine verschie<strong>de</strong>ner Hersteller gewährleistet<br />

wer<strong>de</strong>n. Dadurch entsteht ein flexibles und kostengünstiges<br />

Hardwaresystem.<br />

Um Modularität und Funktionalität noch weiter zu erhöhen,<br />

wur<strong>de</strong> die Modulspezifikation AdvancedMC<br />

(Advanced Mezzanine Card) ratifiziert. Diese beschreibt<br />

die Verwendung von Modulen, die über einen speziellen<br />

direkten Steckverbin<strong>de</strong>r parallel mit <strong>de</strong>m Carrier-Modul<br />

verbun<strong>de</strong>n wer<strong>de</strong>n. Direkte Steckverbin<strong>de</strong>r kontaktieren<br />

im Gegensatz zu zweiteiligen direkt mit <strong>de</strong>r Leiterkarte.<br />

Dieses Steckprinzip fin<strong>de</strong>t man u. a. in je<strong>de</strong>m PC.<br />

AdvancedMC bieten <strong>de</strong>n Vorteil, dass Karten während<br />

<strong>de</strong>s Betriebs (hot plug) ausgetauscht wer<strong>de</strong>n können.<br />

Durch die direkte Kontaktierung <strong>de</strong>s Steckverbin<strong>de</strong>rs<br />

mit <strong>de</strong>r Leiterkarte vermei<strong>de</strong>t man zusätzliche Störeinflüsse<br />

eines zweiteiligen Verbin<strong>de</strong>rs auf das Signalübertragungsverhalten.<br />

Abbildung 2 zeigt ein AdvancedTCA Carrier-Modul. Die<br />

AdvancedMC Module gibt es in vier Baugrößen:<br />

• Einfache Breite, halbe Höhe;<br />

Abmessungen in mm: 73,8 x 13,88 x 181,5<br />

• Einfache Breite, volle Höhe;<br />

Abmessungen in mm: 73,8 x 28,95 x 181,5<br />

• Doppelte Breite, halbe Höhe;<br />

Abmessungen in mm: 148,8 x 13,88 x 181,5<br />

• Doppelte Breite, volle Höhe;<br />

Abmessungen in mm: 148,8 x 28,95 x 181,5<br />

Je nach Modulgrößen, können bis zu 8 AdvancedMC-<br />

Module (einfache Breite, halbe Höhe) in ein Carrier-<br />

Modul gesteckt wer<strong>de</strong>n.<br />

Die jüngste Systemalternative, die auf <strong>de</strong>m Advanced-<br />

MC-Prinzip aufbaut, soll die Kosten für Systemhardware<br />

noch weiter reduzieren. Anstatt Module als Mezzanine-<br />

Karten auf die ATCA-Tochterkarten aufzusetzen, beschreibt<br />

MicroTCA ein Konzept, bei <strong>de</strong>m das Modul<br />

direkt in eine Backplane gesteckt wird. Dadurch wird<br />

das System <strong>de</strong>utlich kompakter und preiswerter.<br />

Abb. 3: AdvancedMC-Modul<br />

36<br />

HARTING tec.News 14 (2006)

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