Download als PDF (384 Kb) - Struers

9a: Elektrisch gezykeltes Peltierelement nach Präparationsmethode 1
präpariert, Darstellung im Polarisationskontrast
9b: Ausschnitt aus a) aufgeschmolzener Bereich der mittleren Säule,
Darstellung im Polarisationskontrast
Die Scheibe MD-Largo ist eine
Feinschleifscheibe, die von der Fa.
Struers für die Präparation von
Verbundwerkstoffen mit weicher
Matrix entwickelt wurde. Auf einer
Stahlblechfolie sind sechseckige
Plättchen aus Verbundmaterial verteilt.
Nach Hinzufügen von 9µm-
Diamantsuspension ist die Abtragsrate
so hoch, daß nach kurzer
Polierzeit die Schleifriefen vom
180er SiC- Papier entfernt sind.
Anschließend genügt eine verkürzte
Politur mit 6µm und 1µm Diamantsuspension
auf Seidentüchern, um
eine optimale Schliffqualität zu erzielen.
10a: Übersicht des gelöteten Bauteiles
Bilder 10a-10d: Querschliff durch einen J-Lead-
Anschluß eines Speichers mit Keramikgehäuse
nach Präparationsmethode 2
schwieriger gestaltet sich die Erstellung
einer planen Schliffoberfläche
beim Schleifen. Der
gleichmäßige Abtrag auf der Probe
ist aufgrund der extremen Härteunterschiede
schwierig. So geschieht
es leicht, daß sich ein ungeübter
Metallograph beim Anschleifen
von diesen Werkstoffverbunden
im „Pyramidenschleifen“ übt. Aber
auch mit genügender Handfertigkeit
gelingt es nicht, eine so plane
Schliffoberfläche wie mit
Präparationsmethode 2 zu erzielen.
Bereits nach der feinsten Schleifstufe
mit 1200er SiC- Papier ist eine
leichte Reliefbildung erkennbar.
Die Polierzeiten mit 6µm und 1µm-
Diamantsuspension verlängern sich
je nach Reliefstärke. Je länger die
Polierzeiten gehalten werden, desto
stärker werden die Kanten abgerundet
und es kommt zu Auswaschungen
im Weichlot, da die wei-
10b: Lötverbindung zwischen dem Bauteilkörper
und dem Gehäusedeckel
(hermetischer Verschluß - Ausschnitt A)
10c: Hartlötverbindung zwischen dem
Bauteilkörper und dem Bauteilanschluß
(Ausschnitt B)
10d: Weichlötverbindung zwischen dem
Bauteilanschluß und der Trägerleiterplatte
(Ausschnitt C)
chen Materialien schneller abgetragen
werden als die harten.
Zwei weitere Beispiele für Keramikverbundpräparationen
sind in den
Bildern 9a und 9b dargestellt.
Hierbei handelt es sich um ein elektrisch
gezykeltes Peltierelement,
bei dem durch die thermische Belastung
eine Säule aufgeschmolzen
ist. Das Peltierelememt besteht aus
zwei Al 2
O 3
-Keramikplatten mit
Kupferbeschichtung (DCB-Substrat),
aus P- und N-dotierten Wismut-Tellurid-Säulen,
welche mit
Wismutlot auf das DCB-Kupfer gelötet
wurden.
Ein weiteres Beispiel ist in den Bildern
10a-d zu sehen. Es handelt
sich um die metallographische Präparation
eines Speicherbauelementes
mit Keramikkörper.
Bild 10a zeigt die Lötverbindung eines
sogenannten J – Leads (J-förmiger
Bauteilanschluß) mit einer
FR4 – Leiterplatte.
4.2 Polymerverbunde
(Leiterplatten)
Die Probenpräparation von Leiterplattenmaterialien
dient der Auffindung
von Fehlern im Basismaterial
eines Elektronikverbundes. Bei einer
Leiterplatte handelt es sich um
einen Verbundwerkstoff, der aus einem
Epoxidharz-Glasfasergewebe
besteht. Die Glasfasern sind im Gegensatz
zu Epoxidharz-Matrix sehr
spröde. Beim Schleifen brechen diese
Fasern aus. Ziel der Probenpräparation
ist es, während des
Schleifens möglichst wenig Glasfasern
auszubrechen und die Ausbrüche
mit den Polierschritten zu entfernen.
Verwenden kann man hierzu
beide Präparationsmethoden.
17