ProtoMat 95s-II-d.fm - LPKF Laser & Electronics AG

Arbeitsabläufe beim Fräsen und Bohren7.4 BohrenAbbildung 37: SpiralbohrerAchtung! Vor dem Bohren ist der feste Sitz der Leiterplatte zuprüfen! Schalten Sie den Staubsauger ein!Das Bohren der Leiterplatten geschieht mit speziellenLeiterplattenbohrern. Wichtig ist in jedem Fall, daß das Absenken mitkonstanter Geschwindigkeit erfolgt. Diese Einstellung kann mit zweiEinstellmuttern im pneumatischen Block am Fräsbohrkopfvorgenommen werden.Eine zu hohe Absenkgeschwindigkeit hat Grat zur Folge, besonders beikleinen Bohrdurchmessern. Es ist daher empfehlenswert, bei kleinenDurchmessern die Bohrung vor dem Bohrvorgang anzukörnen. Dafürgibt es in BoardMaster die Phase MARKINGDRILLS, wo mit einemspeziellen Universalfräser, dem UNIVERSAL CUTTER 0.2 MMMARKING gearbeitet wird.Es kann immer nur eine Leiterplatte auf einmal gebohrt werden. MehrereLeiterplatten übereinander sind nicht möglich! Eine Bohrabdeckplattewird nicht benötigt.Alle Bohrer haben eine Länge von 38 mm.Weitere Hinweise ersehen Sie im Kapitel „Praxistips“ auf Seite 60.7.5 IsolationsfräsenAbbildung 38: LPKF Universal- (1),Mikro- (2) und HF-Fräser (3)Achtung! Vor dem Fräsen den festen Sitz der Leiterplatte prüfen!Schalten Sie den Staubsauger ein!50 ProtoLaser ProtoMat 95s/II