予稿集 - 応用物理学会

第 57 回 東 京 工 業 大 学 精 密 工 学 研 究 所 シンポジウム応 用 物 理 学 会 ・ 集 積 化 MEMS 技 術 研 究 会 共 催第 1 回 集 積 化 MEMS 技 術 研 究 ワークショップ講 演 予 稿 集期 日 :2009 年 7 月 14 日 ( 火 )会 場 : 東 京 工 業 大 学 すずかけ 台 キャンパス すずかけホール

第 57 回 東 京 工 業 大 学 精 密 工 学 研 究 所 シンポジウム応 用 物 理 学 会 ・ 集 積 化 MEMS 技 術 研 究 会 共 催第 1 回 集 積 化 MEMS 技 術 研 究 ワークショップ東 京 工 業 大 学 精 密 工 学 研 究 所益 一 哉応 物 集 積 化 MEMS 技 術 研 究 会 委 員 長 石 田 誠第 57 回 精 密 工 学 研 究 所 シンポジウムとして, 応 用 物 理 学 会 集 積 化 MEMS 技 術 研 究 会 と 共 催 で,集 積 化 MEMS 技 術 に 関 するワークショップを 開 催 します. 本 ワークショップでは, 東 京 工 業 大 学 での MEMS 関 連 技 術 への 取 り 組 みをご 紹 介 すると 共 に, 今 後 の 集 積 化 MEMS 技 術 について 広 く 議 論することを 目 的 とします.集 積 化 MEMS は, 次 世 代 のデバイス・システム 研 究 開 発 を 担 う More than Moore の 一 つの 解 として 近 年 特 に 脚 光 を 浴 びています. 応 用 物 理 学 会 でも, 昨 年 , 集 積 化 MEMS 技 術 研 究 会 が 設 立 されました.その 活 動 は,MEMS と LSI の 両 技 術 分 野 の 融 合 と 新 たなテーマ 開 拓 に 向 けて, 幅 広 い 技 術分 野 を 視 野 に, 学 問 的 見 地 から 実 用 化 に 至 るまでの 議 論 の 場 を 提 供 しています. 本 ワークショップ開 催 により, 東 京 工 業 大 学 精 密 工 学 研 究 所 と 集 積 化 MEMS 技 術 研 究 会 とのより 深 い 交 流 の 場 が 生 まれ,シーズとニーズのマッチングが 生 じることを 期 待 しています.【 開 催 日 時 】 平 成 21 年 7 月 14 日 ( 火 ) 10:00〜19:00【 開 催 会 場 】 東 京 工 業 大 学 すずかけ 台 キャンパスすずかけホール3F 多 目 的 ホール【プログラム】10:00~10:05 開 会10:05~10:25 一 般 講 演 「MEMS 技 術 とコンビナトリアル 技 術 の 融 合 」 東 京 工 業 大 学 秦 誠 一10:25~10:45 一 般 講 演 「MEMSpice による MEMS- 制 御 電 子 回 路 の 連 成 解 析 」数 理 システム 望 月 俊 輔10:45~11:05 一 般 講 演 「マイクロ 流 体 技 術 による 乳 化 操 作 と 微 粒 子 設 計 」東 京 工 業 大 学 西 迫 貴 志11:05~11:45 招 待 講 演 「 最 近 の RF MEMS デバイスの 開 発 動 向 」 富 士 通 研 究 所 上 田 知 史11:45~13:00 昼 休13:00~13:40 基 調 講 演 「 集 積 強 誘 電 体 技 術 の 現 状 - 強 誘 電 体 膜 の 不 揮 発 メモリ、センサ、アクチュエータ 応 用 」 東 京 工 業 大 学 石 原 宏13:40~14:00 一 般 講 演 「サブミクロン Au 粒 子 を 用 いた 気 密 封 止 パッケージング 向 けウェーハ接 合 技 術 」ズース・マイクロテック㈱ 石 田 博 之14:00~14:30 特 別 講 演 「MEMS 共 振 器 を 用 いた 面 発 光 レーザの 波 長 制 御 」東 京 工 業 大 学 小 山 二 三 夫14:30~14:50 一 般 講 演 「 電 気 回 路 シミュレータ Qucs を 用 いた MEMS アクチュエータの連 成 解 析 手 法 」 東 京 大 学 丸 山 智 史14:50~15:00 休 憩15:00~16:00 実 験 室 見 学 ( 事 前 申 し 込 み 者 のみ)15:00~19:00 ポスターセッション(すずかけホールラウンジ, 下 記 特 別 講 演 , 懇 親 会 と 同 時 進 行 )16:00~16:30 特 別 講 演 「 薄 化 ウエハ 基 盤 を 用 いた 三 次 元 積 層 技 術 」 東 京 大 学 大 場 隆 之17:30~19:00 懇 親 会 (すずかけホールラウンジ)

【ポスターセッションプログラム】15:00~19:00 すずかけホールラウンジP1電 気 回 路 シミュレータQucs を 用 いたMEMS アクチュエータの 連 成 解 析 手 法Mixed-Signal Analysis of MEMS Actuators based on Electrical circuit Simulator Qucs東 京 大 学 - 工 学 系 研 究 科 - 電 気 系 工 学 専 攻 1 宇 宙 航 空 研 究 開 発 機 構 - 宇 宙 科 学 研 究 本 部 2 東 京 大 学 - 生 産 技 術 研究 所 3○ 丸 山 智 史 1 三 田 信 2 藤 田 博 之 3 年 吉 洋 3The University of Tokyo 1 , ISAS/JAXA 2 , Institute of Industrial Science, The University of Tokyo 3○Satoshi Maruyama 1 , Makoto Mita 2 , Hiroyuki Fujita 3 , and Hiroshi Toshiyoshi 3P2サブミクロンAu 粒 子 を 用 いた 気 密 封 止 パッケージング 向 けウェーハ 接 合 技 術Wafer bonding technology for hermetic packaging using sub-micron Au particlesズース・マイクロテック( 株 ) 1 , 田 中 貴 金 属 工 業 ( 株 ) 2○ 石 田 博 之 1 , 小 柏 俊 典 2 , 矢 崎 拓 也 1 , 西 森 尚 2SUSS MicroTec KK 1 ,Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. 2○Hiroyuki Ishida1,Toshinori Ogashiwa 2 ,Takuya Yazaki 1 ,Takashi Nishimori 2P3エピタキシャルγ-Al2O3/Si 基 板 を 用 いたSi 集 積 化 強 誘 電 体 薄 膜 デバイスIntegration of Si and Ferroelectric Thin Film Devices on Epitaxial γ-Al2O3/Si Substrates豊 橋 技 科 大 VBL 1 , 電 気 ・ 電 子 工 学 系 2 ,JST-CREST 3○ 赤 井 大 輔 1 , 澤 田 和 明 1-3 , 石 田 誠 2,3VBL 1 , Dept. EEE, Toyohashi Univ. Tech. 2 , JST-CREST 3○Daisuke Akai 1 , Kazuaki Sawada 1-3 , Makoto Ishida 2,3P4MEMSpice によるMEMS- 制 御 電 子 回 路 の 連 成 解 析Coupled Analysis of MEMS and control circuits using MEMSpice( 株 ) 数 理 システム 1○ 望 月 俊 輔 1 , 水 田 千 益 1Mathematical Systems Inc. 1 ,○Shunsuke Mochizuki 1 , Chieki Mizuta 1P5-1STP 法 による 薄 膜 形 成 技 術Thin Film Formation Technology with Spin-coating Film Transfer and Hot-pressing TechnologyNTT マイクロシステムインテグレーション 研 究 所 1 , NTT アドバンステクノロジ 2 ,○ 小 野 一 善 1 , 亀 井 敏 和 2 , 桑 原 啓 1 , 高 河 原 和 彦 1 , 矢 野 正 樹 2 , 町 田 克 之 2 , 佐 藤 康 博 1NTT MI Labs. 1 , NTT Advanced Technology 2 ,○K. Ono 1 , T. Kamei 2 , K. Kuwabara 1 , K. Takagahara 1 , M. Yano 2 , K. Machida 2 , and Y. Sato 1P5-2エレクトレットを 用 いたMEMS 振 動 子 によるEnergy harvestingEnergy Harvesting by MEMS Vibrational Device using ElectretNTTマイクロシステムインテグレーション 研 究 所 1 ,NTT 先 端 技 術 総 合 研 究 所 2○ 小 野 一 善 1 , 佐 藤 昇 男 1 , 島 村 俊 重 1 , 桑 原 啓 1 , 宇 賀 神 守 1 , 武 藤 伸 一 郎 1 , 森 村 浩 季 2 , 石 井 仁 1 ,小 館 淳 一 1 , 佐 藤 康 博 1NTT Microsystem Integration Laboratories 1 , NTT Science and Core Technology Laboratory Group 2○K. Ono 1 , N. Sato 1 , T. Shimamura 1 , K. Kuwabara 1 , M. Ugajin 1 , S. Mutoh 1 , H. Morimura 2 , H. Ishii 1 ,J. Kodate 1 , and Y. Sato 1

P6容 量 型 指 紋 センサLSI の 画 質 向 上 のための 高 感 度 化 手 法 の 検 討Sensitivity Enhancement Scheme for Image Quality Improvement on Capacitive Fingerprint Sensor LSINTT マイクロシステムインテグレーション 研 究 所 1 、NTT アドバンステクノロジ( 株 ) 2○ 島 村 俊 重 1 , 森 村 浩 季 1 , 重 松 智 志 1 , 中 西 衛 1 、 町 田 克 之 2NTT Microsystem Integration Labs. 1 , NTT Advanced Technology Corp. 2 ,○T. Shimamura 1 ,H. Morimura1, S. Shigematsu1, M.Nakanishi 1 , K. Machida 2P7ISFET を 集 積 化 したpH センサLSI 回 路 の 設 計Design of a pH Sensor LSI Circuit Integrated with ISFETNTT アドバンステクノロジ 株 式 会 社 1 , 株 式 会 社 堀 場 製 作 所 2 , 東 京 工 業 大 学 3○ 小 西 敏 文 1 , 石 原 昇 3 , 田 邉 裕 貴 2 , 町 田 克 之 1 , 野 村 聡 2 , 益 一 哉 3NTT Advanced Technology Corporation 1 ,HORIBA, Ltd. 2 , Tokyo Institute of Technology 3○T. Konishi 1 , N. Ishihara 3 , H. Tanabe 2 , K. Machida 1 , S. Nomura 2 , K. Masu 3P8圧 電 駆 動 型 RF-MEMS 可 変 キャパシタの 高 Q 値 実 現Realization of High Q value of Piezoelectric RF-MEMS Tunable Capacitors株 式 会 社 東 芝 研 究 開 発 センター1, 東 芝 リサーチ・コンサルティング 株 式 会 社 2○ 西 垣 亨 彦 1 , 長 野 利 彦 1 , 大 野 浩 志 1 , 川 久 保 隆 2 , 板 谷 和 彦 1Corporate R&D center Toshiba Corp. 1 , Toshiba research consulting corp. 2○Michihiko Nishigaki 1 , Toshihiko Nagano 1 , Hiroshi,Ono 1 , Takashi Kawakubo 2 , Kazuhiko Itaya 1P9加 圧 オーブンによるMEMS 封 止 膜 の 硬 化 プロセスCuring Process using Pressure oven for MEMS Sealing FilmsNTT アドバンステクノロジ㈱ 1 、NTT マイクロシステムインテグレーション 研 究 所 2○ 亀 井 敏 和 1 , 小 野 一 善 2 , 桑 原 啓 2 , 高 河 原 和 彦 2 , 工 藤 和 久 1 , 矢 野 正 樹 1 , 佐 藤 康 博 2 , 町 田 克 之 1NTT-AT 1 , NTT MI Labs. 2○T. Kamei 1 , K. Ono 2 , K. Kuwabara 2 , K. Takagahara 2 , K. Kudou 1 , M. Yano 1 , Y. Sato 2 , and K. Machida 1P10MEMS デバイスの 評 価 技 術 の 紹 介The evaluation technique of the MEMS devices東 レリサーチセンター○ 関 洋 文 、 高 橋 和 巳 、 橋 本 秀 樹Toray Research Center Inc.,○Hirofumi Seki, Kazumi Takahashi, Hideki HashimotoP11超 小 型 ・ 薄 型 光 マイクロセンサによるレーザドップラー 速 度 計 測Laser-Doppler velocity measurements using an ultra-compact and thin microsensor東 京 大 学 1 , 九 州 大 学 2○ 中 村 志 伸 1 , 茅 野 大 祐 1 , 日 暮 栄 治 1 , 須 賀 唯 知 1 , 澤 田 廉 士 2The University of Tokyo 1 , Kyushu University 2○Shinobu Nakamura 1 , Daisuke Chino 1 , Eiji Higurashi 1 , Tadatomo Suga 1 , Renshi Sawada 2P12XeF2 プラズマによるSi のドライエッチングDry Etching of Si using XeF2 Plasma東 工 大 半 導 体 ・MEMS 支 援 センター1,サムコ 2 , 東 工 大 精 研 3○ 松 谷 晃 宏 1 , 大 槻 秀 夫 2 , 小 山 二 三 夫 3Center for Semiconductor & MEMS Processes, Tokyo Tech 1 Samco 2 , P&I, Tokyo Tech 3○Akihiro Matsutani 1 , Hideo Ohtsuki 2 , Fumio Koyama 3

P13超 臨 界 CO2 を 用 いた 無 電 解 めっき 法 による 高 分 子 表 面 上 の 金 属 形 成Metallization on polymer by electroless plating with Supercritical CO2東 京 工 業 大 学 精 密 工 学 研 究 所ウ・ビョンフン, ○ 曽 根 正 人 , 柴 田 暁 伸 , 石 山 千 恵 美 、 肥 後 矢 吉P&I, Tokyo Tech,Woo Byunghoon, Masato Sone, Akinobu Shibata, Chiemi Ishiyama, Yakichi HigoP14SU-8 微 小 構 造 部 材 -シリコン 基 板 間 の 接 合 強 度 に 及 ぼす 超 臨 界 二 酸 化 炭 素 処 理 の 影 響Effects of Supercritical CO2 treatment on Adhesive strength between SU-8 Microsized components andSi substrate東 京 工 業 大 学 精 密 工 学 研 究 所○ 石 山 千 恵 美 , 柴 田 曉 伸 , 曽 根 正 人 , 肥 後 矢 吉P&I, Tokyo Tech○Chiemi Ishiyama, Akinobu Shibata, Masato Sone, Yakichi HigoP15MEMS 技 術 とコンビナトリアル 技 術 の 融 合The Fusion of MEMS Technology and Combinatorial Technology東 京 工 業 大 学 精 密 工 学 研 究 所○ 秦 誠 一Precision and Intelligence Laboratory, Tokyo Institute of Technology,○Seiichi HataP16マイクロ 流 体 技 術 による 乳 化 操 作 と 微 粒 子 設 計Microfluidic technologies for emulsification and microparticle design東 京 工 業 大 学 精 密 工 学 研 究 所○ 西 迫 貴 志P&I, Tokyo Tech, ○Takasi NisisakoP17RF MEMSインダクタの 特 性 評 価Evaluation of RF MEMS inductors characteristics東 京 工 業 大 学 統 合 研 究 院○ 水 落 裕 , 天 川 修 平 , 石 原 昇 , 益 一 哉Tokyo Tech,○Yutaka Mizuochi, Shuhei Amakawa, Noboru Ishihara, Kazuya Masuその 他 , 東 京 工 業 大 学 精 密 工 学 研 究 所 の 全 研 究 室 紹 介 ポスターを 展 示 .

スケジュール時 間 すずかけホール 多 目 的 ホール ラウンジ 見 学10:00~10:05 開 会 の 辞 ( 豊 橋 技 術 科 学 大 学 石 田 誠 )10:05~10:25 一 般 講 演「MEMS 技 術 とコンビナトリアル 技 術 の 融合 」( 東 京 工 業 大 学 秦 誠 一 )10:25~10:45 一 般 講 演「MEMSpice による MEMS- 制 御 電 子 回 路の 連 成 解 析 」( 数 理 システム 望 月 俊 輔 )10:45~1 1 : 0 5 一 般 講 演「マイクロ 流 体 技 術 による 乳 化 操 作 と 微 粒子 設 計 」( 東 京 工 業 大 学 西 迫 貴 志 )11:05~1 1 : 4 5 招 待 講 演「 最 近 の RF MEMS デバイスの 開 発 動 向 」( 富 士 通 研 究 所 上 田 知 史 )11:45~13:00 昼 休 ポスター 準13:00~13:40 基 調 講 演「 集 積 強 誘 電 体 技 術 の 現 状 - 強 誘 電 体 膜 の不 揮 発 メモリ、センサ、アクチュエータ 応 用 」( 東 京 工 業 大 学 石 原 宏 )備13:40~14:00 一 般 講 演「サブミクロン Au 粒 子 を 用 いた 気 密 封 止 パッケージング 向 けウェーハ 接 合 技 術 」(ズース・マイクロテック㈱ 石 田 博 之 )14:00~14:30 特 別 講 演「MEMS 共 振 器 を 用 いた 面 発 光 レーザの 波長 制 御 」( 東 京 工 業 大 学 小 山 二 三 夫 )14:30~14:50 一 般 講 演「 電 気 回 路 シミュレータ Qucs を 用 いたMEMS アクチュエータの 連 成 解 析 手 法 」( 東 京 大 学 丸 山 智 史 )14:50~15:00 休 憩15:00~16:00ポスターセ 実 験 室 見 学16:00~16:30 特 別 講 演「 薄 化 ウエハ 基 盤 を 用 いた 三 次 元 積 層 技 術 」( 東 京 大 学 大 場 隆 之 )ッション16:30~17:3017:30~19:00懇親会

第 1 回 集 積 化 MEMS 技 術 研 究 ワークショップ 講 演 予 稿 集The Fusion of MEMS Technology and Combinatorial Technology Precision and Intelligence Laboratory, Tokyo Institute of Technology, Seiichi Hatashata@pi.titech.ac.jp More than Moore, Beyond CMOS Fig. Thin film library for novelcrystallization temperaturemeasurement methodMEMSpice MEMSCoupled Analysis of MEMS and control circuits using MEMSpice Mathematical Systems Inc. 1 , Shunsuke Mochizuki 1 , Chieki Mizuta 1email: motiduki@msi.co.jp, HP: http://www.msi.co.jp/eda/memsone/MEMS [1,2]20 SPICE3 MEMS-MEMSpice[3]MEMSpice MEMS GUI MEMSMEMSpice FEM ( 1) MEMS MEMS MEMSpice MEMSpice 1. [1] MEMS http://memspedia.mmc.or.jp/WebLibrarySystem/[2] M. Mita and H. Toshiyoshi, “An Equivalent-circuit model for MEMS electrostatic actuator using open-source software Qucs,” IEICE Electronics Express, vol.6 pp.256-263 (2009).[3] MEMSpice (MEMS MemsONE 1 )http://www.msi.co.jp/eda/mems_circuit/1 2009.7.14 東 京 工 業 大 学 すずかけホール

第 1 回 集 積 化 MEMS 技 術 研 究 ワークショップ 講 演 予 稿 集Microfluidic technologies for emulsification and microparticle design P&I, Tokyo Tech, Takasi Nisisakonisisako@pi.titech.ac.jpMEMS (a) (b) MEMS (Fig. 1)[1-5]Fig. 1 Biphasic Janus droplets. Scale bar is 50 m.[1] T. Nisisako, "Microstructured devices for preparing controlled multiple emulsions", Chem. Eng. Technol. 2008, 31, 1091–1098.[2] T. Nisisako et al., "Microfluidic large-scale integration on a chip for mass production of monodisperse droplets and particles", Lab Chip 2008, 8, 287–293.[3] T. Nisisako et al., "Formation of biphasic Janus droplets in a microfabricated channel for the synthesis of shape-controlled polymer microparticles", Adv. Mater. 2007, 19, 1489–1493.[4] T. Nisisako et al., "Synthesis of monodisperse bicolored Janus particles with electrical anisotropy using a microfluidic co-flow system", Adv. Mater. 2006, 18, 1152–1156.[5] T. Nisisako et al., "Droplet formation in a microchannel network", Lab Chip 2002, 2, 24–26. FUJITSU LABORATORIES LTD. Nanotechnology Research Center 2 2009.7.14 東 京 工 業 大 学 すずかけホール

第 1 回 集 積 化 MEMS 技 術 研 究 ワークショップ 講 演 予 稿 集 Title : Current Status of Integrated Ferroelectrics Interdisciplinary Graduate School of Science and Technology, Tokyo Tech. Hiroshi Ishiwaraishiwara.h.aa@m.titech.ac.jpPb(Zr,Ti)O 3 (PZT) 10 nm 100 μm “0”, “1” 10 ns 2 MSi PZT Si μm Ti/Ni/Au Au μ 3 2009.7.14 東 京 工 業 大 学 すずかけホール

第 1 回 集 積 化 MEMS 技 術 研 究 ワークショップ 講 演 予 稿 集MEMS Wavelength Control of Surface Emitting Lasers with MEMS Vertical Cavity Precision & Intelligence Laboratory, Tokyo Institute of Technology Fumio KoyamaEmail: koyama@pi.titech.ac.jp [1] C.J. Chang-Hasnain, ” IEEE JSTQE, vol.6, no.6, pp978-987, Nov./Dec. 2000.[2] T. Amano, F. Koyama, T. Hino, M. Arai, and A. Matsutani, JOURNAL OF LIGHTTECHNOLOGY, vol.21, no.3, pp.596-601, Mar. 2003.[3] W. Janto, K. Hasebe, N. Nishiyama, C. Caneau, T. Sakaguchi, A. Matsutani, F. Koyama, and C.E. Fig. 1 Structure and SEM image of athermalInP-based VCSEL with a thermally-actuatedZah, ISLC 2006, pp.121-122, PD1, Sep. 2006.cantilever structure [3].[4] H. Sano, A. Matsutani and F. Koyama, Applied Physics Express, “ vol. 2, no.7, 2009. Qucs MEMS Mixed-Signal Analysis of MEMS Actuators based on Electrical circuit Simulator Qucs The University of Tokyo ISAS/JAXA Institute of Industrial Science,The University of Tokyo Satoshi Maruyama 1 , Makoto Mita 2 , Hiroyuki Fujita 3 , and Hiroshi Toshiyoshi 3 satomaru@iis.u-tokyo.ac.jp MEMS , , . MEMS CMOS-MEMS , (mixed-signal analysis). , -, SPICE . , , . , , PC Qucs . , 2 ,Matlab/simulink 1/s . 1/s C , . , Qucs (EDD: EquationDefined Device), . , . , , 2 . , MEMS . , , , (), MEMS .4 2009.7.14 東 京 工 業 大 学 すずかけホール

第 1 回 集 積 化 MEMS 技 術 研 究 ワークショップ 講 演 予 稿 集Thinned Wafer Multi-stack 3DI Technology counter to Device Scaling The University of Tokyo, School of Engineering, Institute of Engineering Innovation (IEI) Takayuki OHBAohba@sogo.t.u-tokyo.ac.jp(1981 ) 30 WOW (Wafer-on-a-Wafer) 1) 2), 3) WOW WOW (

第 1 回 集 積 化 MEMS 技 術 研 究 ワークショップ 講 演 予 稿 集 Qucs MEMS Mixed-Signal Analysis of MEMS Actuators based on Electrical circuit Simulator Qucs The University of Tokyo ISAS/JAXA Institute of Industrial Science,The University of Tokyo Satoshi Maruyama 1 , Makoto Mita 2 , Hiroyuki Fujita 3 , and Hiroshi Toshiyoshi 3 satomaru@iis.u-tokyo.ac.jp MEMS , , . MEMS CMOS-MEMS , (mixed-signal analysis). , -, SPICE . , , . , , PC Qucs . , 2 ,Matlab/simulink 1/s . 1/s C , . , Qucs (EDD: EquationDefined Device), . , . , , 2 . , MEMS . , , , (), MEMS . Ti/Ni/Au Au μ 6 2009.7.14 東 京 工 業 大 学 すずかけホール

第 1 回 集 積 化 MEMS 技 術 研 究 ワークショップ 講 演 予 稿 集 -Al 2 O 3 /Si Si Integration of Si and Ferroelectric Thin Film Devices on Epitaxial -Al 2 O 3 /Si Substrates VBL 1 2 JST-CREST 3 1 1-3 2,3VBL 1 , Dept. EEE, Toyohashi Univ. Tech. 2 , JST-CREST 3 Daisuke Akai 1 , Kazuaki Sawada 1-3 , Makoto Ishida 2,3akai@vbl.tut.ac.jp MEMSpice MEMSCoupled Analysis of MEMS and control circuits using MEMSpice Mathematical Systems Inc. 1 , Shunsuke Mochizuki 1 , Chieki Mizuta 1email: motiduki@msi.co.jp, HP: http://www.msi.co.jp/eda/memsone/MEMS [1,2]20 SPICE3 MEMS-MEMSpice[3]MEMSpice MEMS GUI MEMSMEMSpice FEM ( 1) MEMS MEMS MEMSpice MEMSpice 1. [1] MEMS http://memspedia.mmc.or.jp/WebLibrarySystem/[2] M. Mita and H. Toshiyoshi, “An Equivalent-circuit model for MEMS electrostatic actuator using open-source software Qucs,” IEICE Electronics Express, vol.6 pp.256-263 (2009).[3] MEMSpice (MEMS MemsONE 1 )http://www.msi.co.jp/eda/mems_circuit/7 2009.7.14 東 京 工 業 大 学 すずかけホール

第 1 回 集 積 化 MEMS 技 術 研 究 ワークショップ 講 演 予 稿 集 LSI Sensitivity Enhancement Scheme for Image Quality Improvement on Capacitive Fingerprint Sensor LSINTT 1 NTT 2 1 1 1 1 2NTT Microsystem Integration Labs. 1 , NTT Advanced Technology Corp. 2 T. Shimamura 1 H. Morimura 1 , S. Shigematsu 1 ,M.Nakanishi 1 , K. Machida 2tshima@aecl.ntt.co.jp LSI Nf 1 Cf R R f Qr f C Nf f [1]0.5-m CMOS 2 [1] T. Shimamura, et al., proc. 24th Sensor Symposium., pp.415-418, 2007. ISFET pH LSI Design of a pH Sensor LSI Circuit Integrated with ISFETNTT 1 2 3 1 3 2 1 2 3NTT Advanced Technology Corporation 1 HORIBA, Ltd. 2 , Tokyo Institute of Technology 3T. Konishi 1 , N. Ishihara 3 , H. Tanabe 2 , K. Machida 1 , S. Nomura 2 , K. Masu 3toshifumi.konishi@ntt-at.co.jp FET(ISFET) pH Si CMOS LSI ISFET pH pH CMOS FET ISFET( 1) CMOS pH CMOS ISFET ISFET 1 MOSFET pH ISFET MOSFET nMOSFETMOSISFET pH 1 pH LSI ISFET pH CMOS ISFET 3.3V 1.3V(pH=1)2.1V(pH=14)9 2009.7.14 東 京 工 業 大 学 すずかけホール

第 1 回 集 積 化 MEMS 技 術 研 究 ワークショップ 講 演 予 稿 集 Corporate R&D center Toshiba Corp. 1 , Toshiba research consulting corp. 0.3600 500Q 0.2600MHz 400300 0.10.02001000 -3 -2 -1 0 1 2 3 [V] [pF]Q MEMS Curing Process using Pressure oven for MEMS Sealing FilmsNTT NTT NTT-AT 1 NTT MI Labs. 2 T. Kamei 1 , K. Ono 2 , K. Kuwabara 2 , K. Takagahara 2 , K. Kudou 1 , M. Yano 1 , Y. Sato 2 , and K. Machida 1 E-mail: toshikazu.kamei@ntt-at.co.jpMEMS CMOS LSI MEMS MEMS STP(Spin coating filmTransfer and hot-Pressing)[1] 300μm 100μm Si STP 10μm 1 STP SEM 300μm Si 10μm SEM 2 60μm 3 50kPa SEM 16μm MEMS [1] K. Machida et al., J. Vac. Sci. Technol. B16, 1093 (1998). 2 1 100m100m200m100m 3 10 2009.7.14 東 京 工 業 大 学 すずかけホール

第 1 回 集 積 化 MEMS 技 術 研 究 ワークショップ 講 演 予 稿 集P10 Toray Research Center Inc., Hirofumi Seki, Kazumi Takahashi, Hideki Hashimoto Total ion Si(CH 3 ) 3+20μ(a) SEM (b) TOFSIMS P11Laser-Doppler velocity measurements using an ultra-compact and thin microsensor 1 2 1 1 1 1 2 The University of Tokyo 1 , Kyushu University 2 Shinobu Nakamura 1 , Daisuke Chino 1 , Eiji Higurashi 1 , Tadatomo Suga 1 ,Renshi Sawada 2 E-mail: nakamura.shinobu@su.t.u-tokyo.ac.jp LDV PD Δ 11 2009.7.14 東 京 工 業 大 学 すずかけホール

第 1 回 集 積 化 MEMS 技 術 研 究 ワークショップ 講 演 予 稿 集 P&I, P15The Fusion of MEMS Technology and Combinatorial Technology Precision and Intelligence Laboratory, Tokyo Institute of Technology, Seiichi Hatashata@pi.titech.ac.jp More than Moore, Beyond CMOS Fig. Thin film library for novelcrystallization temperaturemeasurement method13 2009.7.14 東 京 工 業 大 学 すずかけホール

第 1 回 集 積 化 MEMS 技 術 研 究 ワークショップ 講 演 予 稿 集Microfluidic technologies for emulsification and microparticle design P&I, Tokyo Tech, Takasi Nisisakonisisako@pi.titech.ac.jpMEMS (a) (b) MEMS (Fig. 1)[1-5]Fig. 1 Biphasic Janus droplets. Scale bar is 50 m.[1] T. Nisisako, "Microstructured devices for preparing controlled multiple emulsions", Chem. Eng. Technol. 2008, 31, 1091–1098.[2] T. Nisisako et al., "Microfluidic large-scale integration on a chip for mass production of monodisperse droplets and particles", Lab Chip 2008, 8, 287–293.[3] T. Nisisako et al., "Formation of biphasic Janus droplets in a microfabricated channel for the synthesis of shape-controlled polymer microparticles", Adv. Mater. 2007, 19, 1489–1493.[4] T. Nisisako et al., "Synthesis of monodisperse bicolored Janus particles with electrical anisotropy using a microfluidic co-flow system", Adv. Mater. 2006, 18, 1152–1156.[5] T. Nisisako et al., "Droplet formation in a microchannel network", Lab Chip 2002, 2, 24–26.P17RF MEMS Evaluation of RF MEMS inductors characteristicsRF CMOS () MEMS (MEMS ) MEMS CMOS IC Si MEMS Si 9 MEMS 1050100 μm 1.5 ○ Tokyo Inst. of Tech. ○ Yutaka Mizuochi, Shuhei Amakawa, Noboru Ishihara, Kazuya MasuE-mail: paper@lsi.pi.titech.ac.jpL [nH]1510# of turns1.5 3.5 5.5inside radius: 50μm302051000 5 10 15 20 0Frequency [GHz] 1: L Q Qfreq. width (Q > 20) [GHz]54rad.=100um32 rad.=10um rad.=50um100 5 10 15L@100MHz [nH] 2: Q > 20 3.55.5 Au 20 μm×20 μm Si 1kΩ·cm 1 50 μm 3 L Q 2 9 Q > 20 Q 22 31Q > 20 2.1 GHz 4.6 GHz Q RF CMOS CMOS IC MEMS MEMS Q 14 2009.7.14 東 京 工 業 大 学 すずかけホール