Descarga en PDF - Ciudad Ciencia
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la luz incid<strong>en</strong>te y la dispersada. La<br />
figura 9.3. muestra una imag<strong>en</strong><br />
tomográfica tridim<strong>en</strong>sional de la<br />
cabeza de una tijereta (Forficula<br />
auricularia), permiti<strong>en</strong>do observar con<br />
detalle la estructura de los músculos<br />
y del exoesqueleto, <strong>en</strong> varios cortes<br />
(imag<strong>en</strong> de un grupo del ESRF).<br />
Hoy <strong>en</strong> día, la tomografía<br />
computerizada de rayos x, desarrollada<br />
<strong>en</strong> los 60 y 70 para visualización<br />
médica es también una técnica de<br />
ci<strong>en</strong>cia de materiales <strong>en</strong> los<br />
sincrotrones de todo el mundo. Esta<br />
técnica hace uso de las propiedades<br />
de la luz sincrotrón para eliminar<br />
artefactos y mejorar el contraste. La<br />
coher<strong>en</strong>cia (parcial) del haz de luz<br />
sincrotrón permite la reconstrucción<br />
tridim<strong>en</strong>sional mediante un análisis<br />
no destructivo. Este tipo de técnicas<br />
puede ser fundam<strong>en</strong>tal <strong>en</strong> control<br />
de calidad: nuevos estudios de daño<br />
y fractura, de formación y percolación<br />
de defectos, etc., son de importancia<br />
capital y permit<strong>en</strong> aplicar una “nueva<br />
mirada” sobre materiales de interés<br />
tecnológico.<br />
Laminografía de soldaduras<br />
Como ejemplo de lo anterior, la<br />
figura 9.4. muestra una laminografía<br />
de las soldaduras de un chip<br />
microelectrónico. Los puntos<br />
de soldadura quedan ocultos a la vista<br />
tras el proceso de <strong>en</strong>samblado. La<br />
figura muestra dos cortes<br />
perp<strong>en</strong>diculares a través de soldaduras<br />
(a y b) reconstruidas a partir de 900<br />
proyecciones. El tamaño del pixel es<br />
1.4 micras, y la <strong>en</strong>ergía del haz<br />
de rayos X es de 35 keV (rayos-x<br />
duros). Se pued<strong>en</strong> observar defectos<br />
(pequeños huecos) cerca de la<br />
intercara con el chip. El gráfico<br />
tridim<strong>en</strong>sional (c) evid<strong>en</strong>cia<br />
tanto huecos d<strong>en</strong>tro de los puntos de<br />
soldadura como salpicaduras metálicas<br />
que podrían ev<strong>en</strong>tualm<strong>en</strong>te poner<br />
<strong>en</strong> peligro el correcto funcionami<strong>en</strong>to<br />
del chip.<br />
Figura 9.3. Estructura interna y cortes<br />
transversales de la cabeza de una tijereta<br />
(Forficula auricularia).<br />
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