Tema5.MaterialesCERAMICOS.CONFORMADO.Tape.CASTING

Figura 4.2.- Esquema de la sección transversal, mostrando la complejidad de los circuitos metalizadosexistentes, de un empaquetamiento multicapa correspondiente a un circuito integrado desilicio.Las capas blancas del empaquetamiento son de alúmina y las negras y las rejillas o redes son metalesconductores (Wolframio y molibdeno). La alúmina aisla los circuitos electricos metalicos y permite laminiaturización de los circuitos integrados complejos. La superficie de la lámina o cinta en contacto con elportador es muy lisa y suave y las líneas de metalización u otro material impreso se realizan, usualmente,sobre la superficie.La cinta se corta al tamaño requerido y se perforan los agujeros (Figura 4.3). Los espacios en blanco soncortados usando una prensa de corte o usando cuchillos de rueda. Los agujeros mayores de,aproximadamente, 0.5 mm a menudo son perforados durante la operación de corte. Por su parte, losagujeros más pequeños son perforados en una operación subsiguiente para cada lámina.Los agujeros pequeños pueden realizarse mediante taladrado por láser y una serie de esos agujeros sedenomina trazado láser. Las variaciones en el tamaño y la separación de los agujeros debidas al desgastemecánico o el estiramiento de la cinta deben ser controladas con mucho cuidado, sobre todo en los agujerostransversales, los cuales se rellenan automáticamente inyectando una pasta metálica.Las propiedades más importantes de la lámina son:1.- Comportamiento tensión de tracción-deformación.2.- Compresibilidad3.- Resistencia de la unión entre láminas.4.- Permeabilidad a los gases.El módulo elástico, la resistencia y la tenacidad pueden determinarse mediante un simple ensayo detracción, durante el cual debe controlarse cuidadosamente la temperatura ambiente y la atmosfera.Después del secado, el volumen relativo de compuestos organicosVVPOROSIDADPARTICULASes alrededor de 0.25.VVOPes, aproximadamente, 0.7 y15