Micronora Infos
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2<br />
D O S S I E R<br />
Plastronique :<br />
la plasturgie s’invente des futurs<br />
Le PEP-Centre Technique de la Plasturgie crée une nouvelle activité, la Business Unit Plastronique.<br />
Son ambition est d’apporter de la valeur ajoutée "intelligente" aux produits thermoplastiques en y<br />
De nombreux acteurs et projets sont impliqués dans cette nouvelle voie de la "mécatronique".<br />
Pour se différencier et conquérir des<br />
marchés, les industriels cherchent à faire<br />
évoluer leurs produits vers plus de valeur<br />
ajoutée. La miniaturisation portée par<br />
les microsystèmes, est probablement le<br />
moteur majeur de cette évolution où il<br />
est question de développer et d’intégrer<br />
des fonctions pour rendre les produits<br />
"intelligents". A l’instar de la mécatronique<br />
(association de fonctions mécaniques,<br />
informatiques et électroniques), la<br />
"Plastronique" (plasturgie et électronique)<br />
a trouvé ses premières applications ces<br />
toutes dernières années (notamment en<br />
Allemagne) en intégrant des composants<br />
électroniques sur des supports injectés<br />
en plastique. En France, le PEP-Centre<br />
Technique de la Plasturgie situé à Bellignat<br />
(01) a décidé d’investir ce créneau très<br />
prometteur pour la profession, en créant<br />
une activité dédiée. Maël Moguedet, qui<br />
en est le responsable au PEP, nous pilotera<br />
dans ce dossier pour comprendre les<br />
enjeux de cette discipline.<br />
La Plastronique au PEP<br />
"La plastronique se propose d’apporter de la<br />
valeur ajoutée aux pièces thermoplastiques<br />
injectées en y associant l’électronique. Le PEP<br />
développe deux axes de travail dont le premier<br />
est plutôt macroscopique, orienté vers un couplage<br />
de la plasturgie avec l’électronique, et le<br />
second orienté vers l'intégration avec la microélectronique.<br />
Ces deux axes doivent permettre<br />
aux industriels de réaliser non plus des pièces<br />
plastiques, mais des "systèmes fonctionnels",<br />
et le PEP a pris la décision d’investir dans<br />
différentes briques technologiques". Parmi ces<br />
briques, Maël Moguedet cite les moyens de<br />
<strong>Micronora</strong> inforMations - Mai 2011<br />
Laser d’activation LPKF-LDS Microline 3D 160i. Source : PEP<br />
conceptions et simulations, une cellule de<br />
compoundage de matières dédiées, l’injection<br />
multi-matières avec des équipements<br />
périphériques de pointe (vide, chaud/froid,<br />
compression, contrôle procédé…), l’activation<br />
de la surface par laser (procédé<br />
LPKF-LDS), la métallisation et les moyens<br />
de contrôle et caractérisations associés. En<br />
plus de ces moyens internes, le PEP bénéficie<br />
d’un réseau de partenaires spécialistes,<br />
complémentaires et indispensables pour<br />
garantir la viabilité de la chaîne de valeur.<br />
Dans les pages qui suivent, nous traiterons<br />
de la plastronique en deux temps :<br />
celle d’aujourd’hui, avec des technologies<br />
matures, visant à réaliser des interconnexions<br />
électriques macroscopiques 3D<br />
sur des pièces plastiques injectées. Il sera<br />
question des "MID" (Molded Interconnect<br />
Device) au travers de deux procédés (biinjection<br />
et LPKF-LDS) et de deux projets<br />
MIDASS et Plastronics. Dans un deuxième<br />
temps, nous aborderons le futur proche<br />
de la plastronique, plus orienté vers une<br />
miniaturisation des composants plastiques<br />
et une intégration dans les microsystèmes<br />
silicium et organiques. Les travaux menés<br />
sur cet axe seront illustrés par les encadrés<br />
IMPRESS, ConProMI et PASTA.<br />
La plastronique<br />
aujourd’hui avec les MID<br />
"Pouvoir métalliser sélectivement un support<br />
plastique ou autre de façon intime en<br />
adhérence totale ! Cela fait longtemps qu’on<br />
y pense et c’est en train de se concrétiser".<br />
Mansour Mbaye, Responsable projet R&D<br />
amont chez Radiall, fait ici référence aux<br />
MID définis comme des substrats thermoplastiques<br />
injectés intégrant en surface<br />
des pistes conductrices, ayant des fonctions<br />
mécaniques et électriques. L’objectif<br />
des technologies MID est de remplacer