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Micronora Infos

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2<br />

D O S S I E R<br />

Plastronique :<br />

la plasturgie s’invente des futurs<br />

Le PEP-Centre Technique de la Plasturgie crée une nouvelle activité, la Business Unit Plastronique.<br />

Son ambition est d’apporter de la valeur ajoutée "intelligente" aux produits thermoplastiques en y<br />

De nombreux acteurs et projets sont impliqués dans cette nouvelle voie de la "mécatronique".<br />

Pour se différencier et conquérir des<br />

marchés, les industriels cherchent à faire<br />

évoluer leurs produits vers plus de valeur<br />

ajoutée. La miniaturisation portée par<br />

les microsystèmes, est probablement le<br />

moteur majeur de cette évolution où il<br />

est question de développer et d’intégrer<br />

des fonctions pour rendre les produits<br />

"intelligents". A l’instar de la mécatronique<br />

(association de fonctions mécaniques,<br />

informatiques et électroniques), la<br />

"Plastronique" (plasturgie et électronique)<br />

a trouvé ses premières applications ces<br />

toutes dernières années (notamment en<br />

Allemagne) en intégrant des composants<br />

électroniques sur des supports injectés<br />

en plastique. En France, le PEP-Centre<br />

Technique de la Plasturgie situé à Bellignat<br />

(01) a décidé d’investir ce créneau très<br />

prometteur pour la profession, en créant<br />

une activité dédiée. Maël Moguedet, qui<br />

en est le responsable au PEP, nous pilotera<br />

dans ce dossier pour comprendre les<br />

enjeux de cette discipline.<br />

La Plastronique au PEP<br />

"La plastronique se propose d’apporter de la<br />

valeur ajoutée aux pièces thermoplastiques<br />

injectées en y associant l’électronique. Le PEP<br />

développe deux axes de travail dont le premier<br />

est plutôt macroscopique, orienté vers un couplage<br />

de la plasturgie avec l’électronique, et le<br />

second orienté vers l'intégration avec la microélectronique.<br />

Ces deux axes doivent permettre<br />

aux industriels de réaliser non plus des pièces<br />

plastiques, mais des "systèmes fonctionnels",<br />

et le PEP a pris la décision d’investir dans<br />

différentes briques technologiques". Parmi ces<br />

briques, Maël Moguedet cite les moyens de<br />

<strong>Micronora</strong> inforMations - Mai 2011<br />

Laser d’activation LPKF-LDS Microline 3D 160i. Source : PEP<br />

conceptions et simulations, une cellule de<br />

compoundage de matières dédiées, l’injection<br />

multi-matières avec des équipements<br />

périphériques de pointe (vide, chaud/froid,<br />

compression, contrôle procédé…), l’activation<br />

de la surface par laser (procédé<br />

LPKF-LDS), la métallisation et les moyens<br />

de contrôle et caractérisations associés. En<br />

plus de ces moyens internes, le PEP bénéficie<br />

d’un réseau de partenaires spécialistes,<br />

complémentaires et indispensables pour<br />

garantir la viabilité de la chaîne de valeur.<br />

Dans les pages qui suivent, nous traiterons<br />

de la plastronique en deux temps :<br />

celle d’aujourd’hui, avec des technologies<br />

matures, visant à réaliser des interconnexions<br />

électriques macroscopiques 3D<br />

sur des pièces plastiques injectées. Il sera<br />

question des "MID" (Molded Interconnect<br />

Device) au travers de deux procédés (biinjection<br />

et LPKF-LDS) et de deux projets<br />

MIDASS et Plastronics. Dans un deuxième<br />

temps, nous aborderons le futur proche<br />

de la plastronique, plus orienté vers une<br />

miniaturisation des composants plastiques<br />

et une intégration dans les microsystèmes<br />

silicium et organiques. Les travaux menés<br />

sur cet axe seront illustrés par les encadrés<br />

IMPRESS, ConProMI et PASTA.<br />

La plastronique<br />

aujourd’hui avec les MID<br />

"Pouvoir métalliser sélectivement un support<br />

plastique ou autre de façon intime en<br />

adhérence totale ! Cela fait longtemps qu’on<br />

y pense et c’est en train de se concrétiser".<br />

Mansour Mbaye, Responsable projet R&D<br />

amont chez Radiall, fait ici référence aux<br />

MID définis comme des substrats thermoplastiques<br />

injectés intégrant en surface<br />

des pistes conductrices, ayant des fonctions<br />

mécaniques et électriques. L’objectif<br />

des technologies MID est de remplacer

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