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Micronora Infos

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"intelligents"<br />

associant l’électronique.<br />

Le PEP est le Centre Technique de la<br />

Plasturgie en France. Depuis 20 ans, il a<br />

pour mission d’offrir aux industriels de la<br />

filière Plasturgie, des moyens, des expertises<br />

et des prestations à haute valeur ajoutée.<br />

Ses activités comprennent trois grands<br />

axes. D’une part, des programmes de<br />

R&D autour de quatre grandes thématiques<br />

appelées "Lignes Programme" : Ecopolymères,<br />

Plasturgie numérique, Outillages<br />

avancés et Microsystèmes sur plastique.<br />

Ensuite, des activités d’ingénierie et un<br />

ensemble de services et de compétences :<br />

conception de pièces (calculs rhéologiques,<br />

calculs de structure), développement de<br />

nouvelles technologies, expertises (conception<br />

moules, audits de process) et transfert<br />

de technologie. Enfin, des expertises<br />

les circuits imprimés PCB (Printed Circuit<br />

Board) classiques, généralement plats.<br />

Ils peuvent présenter des pistes seules,<br />

comme dans les antennes et les switchs,<br />

ou intégrer des composants électroniques<br />

reportés par soudure. Outre le couplage<br />

des fonctions électriques et mécaniques,<br />

Commandes au volant de la BMW Z4 par technologie<br />

LPKF-LDS. Source : BMW / TRW / Laser Micronics<br />

M I C R O S T R U C T U R E S S U R P L A S T U R G I E<br />

Démonstrateur de switch<br />

réalisé par technologie LPKF-LDS.<br />

Source : LPKF / Oechsler<br />

Le PEP-Centre Technique de la Plasturgie<br />

et prestations, orientées vers l’ensemble<br />

des entreprises de plasturgie (donneurs<br />

d’ordre, transformateurs, moulistes, producteurs<br />

de matières, équipementiers…) et<br />

dans tous les domaines d’activités (automobile,<br />

aéronautique, emballage, électronique,<br />

bâtiment, médical, luxe…).<br />

l’intérêt des MID est l’élimination des<br />

étapes d’assemblage secondaires (réduction<br />

du nombre d’éléments à assembler)<br />

et la réduction de la taille du produit<br />

final ainsi que la réduction du poids. C’est<br />

aussi l’augmentation de la qualité et de la<br />

fiabilité du produit final, la réduction du<br />

coût de production du produit final, la<br />

possibilité de conceptions complexes 3D<br />

(jusqu’alors impossibles à réaliser en PCB)<br />

et la réduction des temps de développement<br />

et mise sur le marché.<br />

Chez Radiall, Mansour Mbaye, explique<br />

que les connecteurs étaient traditionnellement<br />

métalliques et qu’aujourd’hui, les<br />

technologies MID constituent une belle<br />

opportunité de passer à des connecteurs<br />

plastiques. "Outre le poids et le prix, nous<br />

sommes intéressés par le regroupement de<br />

La plateforme<br />

technologique<br />

du PEP possède<br />

un parc machine<br />

très performant<br />

dédié à l’injection<br />

des thermoplastiques.<br />

Source : PEP<br />

Pour réaliser ces travaux, le PEP s’appuie<br />

sur un ensemble de services et de<br />

compétences répartis aujourd’hui dans<br />

quatre Business Unit "métier" (Conception<br />

& Simulation, Procédés & Outillages,<br />

Matériaux, Plastronique) ainsi que sur sa<br />

cellule Veille Technologique.<br />

fonctions : pour une seule fonction, nous pouvions<br />

avoir six pièces à usiner alors qu’avec<br />

les MID, nous la réalisons en une pièce. Plus<br />

de problème d’assemblage donc, d’où une<br />

plus grande fiabilité car l’âme centrale de nos<br />

connecteurs peut descendre à des diamètres<br />

inférieurs à 0,8 mm. Avec également d’autres<br />

gains : moins de vibrations et des performances<br />

électriques augmentées (moins de<br />

risques de claquage). Mais plus globalement,<br />

les MID apportent une véritable révolution :<br />

comme l’électronique des PCB a toujours<br />

besoin d’un packaging, la tendance actuelle<br />

est de reporter directement ce PCB sur le<br />

packaging".<br />

Il existe quatre grandes catégories de<br />

procédés qui permettent d’obtenir<br />

ces pistes conductrices sur le support<br />

suite page 5<br />

thermoplastique.<br />

<strong>Micronora</strong> inforMations - Mai 2011<br />

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