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La première catégorie "Surmoulage de la
fonction", consiste à surmouler directement
la fonction métallique préalablement
préparée (découpée, pliée…). Le principe
du "Dépôt total suivi d’ablation" est d’utiliser
des technologies de dépôt total (galvanoplastie,
dépôts sous vide…), puis de
venir épargner les zones que l’on souhaite
isolantes (par action mécanique, ablation
laser…). La catégorie "Réalisation directe
de la piste" intègre les technologies de
masquage/galvanoplastie, le hot-embossing,
la pulvérisation par jets directs, l’injection
bi-matière avec une matière directement
conductrice et la révélation directe de
la piste par laser. Enfin, les technologies
"Ecriture des pistes puis galvanisation"
consistent à préparer les surfaces plastiques
qui devront être métallisées. Les deux procédés
qui composent la majeure partie du
marché des MID à l’heure actuelle, sont la
bi-injection et l’activation laser.
La bi-injection
et la technologie LDS de LPKF
Le principe de la bi-injection (two shot)
est d’injecter deux matières, l’une métallisable
par l’intégration d’additifs catalyseurs
d’une réaction de cuivre chimique, l’autre
restant non-additivée. Grâce ensuite à
une galvanisation chimique on obtient un
dépôt sélectif sur la surface. Les avantages
des technologies de bi-injection sont la
complexité des pièces en 3D (irréalisable
par d’autres techniques, notamment sur
les surfaces cachées) et surtout la productivité.
Les inconvénients sont l’investissement
initial de l’outillage de production,
mais surtout la limitation actuelle à certains
matériaux.
M I C R O S T R U C T U R E S S U R P L A S T U R G I E
MIDASS : interconnexions sur des thermoplastiques
pour des applications hyper-fréquence
Le projet MIDASS (Molded Interconnect
Devices Applied to Smart Systems)
démarré en 2008 cible le développement
de nouvelles solutions technologiques
visant à intégrer des fonctions électriques,
composants et interconnexions dans les
matériaux plastiques constituant des équipements
utilisés dans les domaines des
télécommunications hautes fréquences
et l’aéronautique. Ce projet européen
regroupe le Centre Henri Tudor, Radiall,
Cassidian (EADS), Ficosa (ES) et le PEP
(responsable de la réalisation du support
plastique métallisable). Les travaux
concernent le développement de dispositifs
RF innovants, dans l’optique d’une
intégration dans des équipements de communication
tels que ceux utilisés dans les
réseaux large bande comme WiFi, WiMax,
UWB… ou les réseaux à bande étroite
et bande large pour PMR (Professional
Mobile Radio).
Chez Cassidian (EADS) situé à Elancourt
(78), Jean-François Broch, R&D, confirme
Le procédé actuellement en plein essor
est le LDS (Laser Direct Structuring) de
la société allemande LPKF. Selon Maël
Moguedet, c’est en grande partie grâce à
sa maturité que le marché des MID s’étend
si vite. C’est aussi la raison pour laquelle le
PEP en est le premier acquéreur en France.
L’étape préliminaire est l’injection d’une
matière compatible avec le procédé, additivée
d’un complexe organo-métallique (palladium
ou cuivre). "Au passage d’un faisceau
laser, la liaison organométallique est rompue,
permettant ainsi une activation de la surface.
Les sites catalytiques
initieront une étape
de dépôt de cuivre
chimique, puis de
nickel et d’or pour
la protection finale. Les
avantages de cette technologie
sont la versatilité (un seul process
pour prototypage et production),
Module de régulation de vitesse
pour l’automobile par technologie LPKF-LDS.
Source : HARTING Mitronics
Intégration d’antennes (PMR, GPS, Bluetooth)
par technologie LPKF-LDS sur la coque arrière
d’un terminal mobile sécurisé.
Source : CASSIDIAN / MIDASS
des recherches amont au sein de MIDASS
ainsi qu’un projet de démonstrateur en
cours avec le PEP et Radiall.
Mansour Mbaye explique que trois
technologies ont été retenues : "l’activation
laser, le two shot, et l’ablation
laser parce que ce sont les plus matures
et les plus adéquates pour les aspects
électroniques et hyperfréquences de nos
applications".
la diversité des designs et matières activables,
et la réalisation de pistes jusqu’à 100 microns
avec possibilité de créer des vias (trou métallisé).
Les inconvénients restent l’investissement
initial du laser, le surcoût des matières et la
limitation des géométries par la nécessité du
passage du laser".
Plastronics, pour faire converger
les connaissances
Le projet Plastronics (FUI - 14 partenaires),
porté par la société ARaymond, a démarré
en janvier 2011. Son objectif est de fournir
des solutions de conception, d’industrialisation
et de production de systèmes MID à
forte valeur ajoutée (pour l’automobile, la
santé, la connectique…). Selon Mohieddine
Boubtane, responsable Innovation, "la plastronique
est plus qu’une technologie, c’est
une démarche, une méthodologie. Et le projet
Plastronics vise à développer les technologies
MID comme la bi-injection, le LDS, l’ablation,
l’impression d’encres conductrices ou encore
suite page 7
l’In Mold Labelling.
Micronora inforMations - Mai 2011
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