INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI
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LABORATORIO DI ELETTRONICA – INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate<br />
<strong>INTRODUZIONE</strong> <strong>AI</strong> <strong>CIRCUITI</strong> <strong>STAMPATI</strong><br />
SSB<br />
Metodo scelto per board di basso costo, grossi volumi di produzione e<br />
relativamente bassa funzionalità.<br />
In Oriente la maggior parte delle SSB è realizzata a partire da XPC-FR<br />
(stratificato di cellulosa con resina fenolica e ritardante di infiammabilità)<br />
che garantisce bassi costi ed una buona punzonatura.<br />
In Europa molto diffuso è il grado FR-2 di laminato di cellulosa imbevuto<br />
di resina fenolica che emette minori odori rispetto al XPC-FR quando<br />
utilizzato in ambienti caratterizzati da elevate tensioni ed elevate<br />
temperature.<br />
Negli Stati Uniti il substrato maggiormente impiegato per SSB è il CEM-1<br />
ovvero un composito di cellulosa e fibra di vetro impregnato con resina<br />
epossidica. Anche se il suo costo è superiore rispetto agli altri due<br />
substrati, offre migliori proprietà meccaniche.<br />
Circuiteria presente solo su di un<br />
lato della board. Componenti su<br />
uno o entrambi i lati.
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