INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI

LABORATORIO DI ELETTRONICA – INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
I MATERIALI BASE
Il tipo di conduttore
Il principale materiale impiegato per la realizzazione delle piste conduttive di un circuito stampato è offerto da una
lamina di rame. I diversi gradi sono disponibili a seconda del processo tecnologico utilizzato.La scelta base è
offerta da una lamina elettrodepositata mediante un processo standard, ma molto diffuso è il grado
HTE (high-temperature elongation electrodeposited) la cui maggiore duttilità ad elevate temperature offre una
maggiore resistenza alla rottura quando un circuito multistrato è termicamente stressato e si dilata nella direzione
z. Il profilo della superficie della lamina di rame riveste una significativa importanza nel processo di produzione del
circuito stampato. Se da un lato una superficie maggiormente rugosa facilita il legame tra il foglio di rame e lo
strato di resina, dall’altro, un’eccessiva rugosità incrementa i tempi di incisione con una ricaduta negativa sui costi
di produzione e sulla geometria dei conduttori incisi.
La lamina di rame prodotta presenta un lato liscio e lucido ed un lato maggiormente ruvido ed opaco. La tecnologia
convenzionale richiede il trattamento del lato rugoso e la sua laminazione al materiale base.
RTF (reverse-treated foil), invece, richiede il trattamento della superficie liscia e la conseguente laminazione al
materiale base. Questa procedura presenta un duplice beneficio:
il minor profilo del lato che aderisce al materiale base consente di incidere piste conduttive più sottili;
Il lato più ruvido che ora è sulla superficie esterna del laminato consente una maggiore adesione del
photoresist.