INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI

LABORATORIO DI ELETTRONICA – INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI
CIRCUITI IBRIDI
Substrati ceramici a singola o doppia faccia in cui vi sono componenti a montaggio superficiale o
componenti resistivi e capacitivi realizzati a partire da deposizione di pasta metallica.
I circuiti ibridi trovano applicazione in dispositivi miniaturizzati.
MULTICHIP MODULES
Soluzioni dalle elevate prestazioni ottenute montando IC nudi di elevata velocità direttamente sul
substrato. La possibilità di connettere molto vicino i componenti consente sia di ridurre lo spazio che di
ottenere velocità più spinte.
Sulla base del substrato gli MCM si distinguono in:
MCM-L (strati metallici su lamine sottili,soluzione meno costosa, stesse metodologie di realizzazione
delle PCB) ;
MCM-C (strati conduttori depositati su sottili lamine di materiali ceramici non polimerizzati, stesse
metodologie di realizzazione delle PCB);
MCM-D ( deposizione alternata di sottili pellicole isolanti e sottili pellicole conduttrici su substrato di
silicio, ceramica o metallo, possono essere utilizzate le metodologie di realizzazione della
metallizzazione dei circuiti integrati);