INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI

Fori metallizzati:
LABORATORIO DI ELETTRONICA – INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI
DSB
Plated trough-hole. I fori sono metallizzati mediante una
placcatura di rame. La procedura usuale prevede la
catalizzazione delle lacune con palladio seguita da una placcatura
con rame chimico. Successivamente, lo spessore desiderato
viene ottenuto mediante una elettrodeposizione di rame.
Attualmente è possibile adottare una tecnologia di metallizzazione
diretta in cui si elimina il processo di placcatura con rame chimico.
Le pareti del foro sono rese conduttive mediante palladio
catalizzatore o pellicola conduttiva polimerica prima di effettuare
la deposizione galvanica di rame;
Silver trough-hole. Applicazioni limitate in quanto il rivestimento
metallico presenta una resistenza elettrica superiore rispetto al
caso precedente. Tuttavia grazie al costo inferiore le STH board
sono impiegate per applicazioni a basso costo e a produzione di
massa.
Circuiteria presente su entrambi i
lati della board. Componenti su
uno o entrambi i lati.