INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI
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LABORATORIO DI ELETTRONICA – INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate<br />
I MATERIALI BASE<br />
Le resine<br />
BT/Epossidica. Le misture di resina epossidica con altre resine sono state sviluppate per migliorare<br />
le prestazioni elettriche delle resine epossidiche. In particolare la mistura con la bismaleimide triazina<br />
(BT) consente di ottenere un Tg prossima a 180°C unitamente ad ottime proprietà elettriche e<br />
chimiche.<br />
Polimidica. Quando è richiesta una buona resistenza ad elevato calore la resina polimidica offre le<br />
migliori prestazioni. Grazie alla sua elevata Tg che si aggira intorno a 260°C e alla sua eccezionale<br />
temperatura di decomposizione, i circuiti stampati realizzati a partire da resina polimidica<br />
garantiscono alti livelli di affidabilità. Tuttavia il suo costo e le difficoltà di lavorazione la rendono<br />
consigliabile solo per limitate applicazioni.<br />
APPE. Questo materiale offre superiori proprietà elettriche rispetto a quelle esibite dalle misture di<br />
resine epossidiche ed allo stesso tempo presenta buone proprietà termiche. APPE trova impiego in<br />
comunicazioni wireless ed in applicazioni ad elevata velocità.
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