INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI

LABORATORIO DI ELETTRONICA – INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate 

INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI 

Printed Circuits Handbook – Clyde F. COOMBS Jr 

Electronics Manufacturing Processes – T.L. LANDERS, W.D. BROWN, E.W. FANT, E.M. MALSTROM, N.M. SCHMITT


Perché usare il Circuito Stampato 1/2


Perché usare il Circuito Stampato 2/2


INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI



I trattamenti a cui il materiale base è sottoposto al fine di realizzare un circuito 

stampato devono essere tali da garantire soddisfacenti: 

Proprietà termiche; 

Proprietà fisiche e meccaniche; 

Proprietà elettriche. 

Stratificati di carta impregnati di resina fenolica. 

Stratificati di fibra di vetro (tessuto o no) impregnati di resina epossidica, 

resina polimidica, BT/epossidica, ecc. 

La scelta è subordinata all’applicazione per la quale il circuito è realizzato 

(temperatura di operazione, frequenza, stess meccanico, ecc.). 

Materiali ceramici o metallici quale l’alluminio (allumina).



L’immagine del tracciato conduttore è formata fotograficamente su 

di un materiale fotosensibile quale una pellicola di plastica o una 

lamina di vetro trattata. L’immagine è successivamente trasferita 

alla board mediante serigrafia o photoprinting. 

Il tracciato conduttore non è formato mediante un processo di 

imaging bensì inserendo direttamente fili di rame elettricamente 

isolati sulla board. La possibilità di incrociare i fili conduttori in uno 

stesso layer offre una elevata densità di tracciati. Purtroppo, il 

processo con cui si realizzano i singoli tracciati è sequenziale ed 

incide negativamente sulla produzione della PWB. La tecnologia 

non è adatta per una produzione di massa.





Realizzati a partire da stratificati di cellulosa o 

stratificati di fibra vetrosa. 

Realizzati a partire da pellicole di poliestere o 

poliammide. 

Si tratta, generalmente, di strutture tridimensionali 

in cui la parte flessibile è connessa ad una parte 

rigida che supporta i componenti. Una soluzione di 

packaging efficiente dal punto di vista del volume 

occupato.





Nel processo sottrattivo la porzione non desiderata di 

rame viene rimossa lasciando il tracciato conduttore 

voluto. 

Nel processo additivo il tracciato conduttore viene 

realizzato aggiungendo rame al substrato nudo 

secondo lo schema desiderato. Il tracciato può essere 

realizzato mediante placcatura di rame, pasta 

conduttiva o tracciando linee conduttive isolate nel 

substrato. 

Wirewrap e Multiwire sono le due tecnologie di 

interconnessione dei tracciati discreti.



Circuiteria presente solo su di un 

lato della board. Componenti su 

uno o entrambi i lati. 

Circuiteria presente su entrambi i 

lati della board. Componenti su 

uno o entrambi i lati. 

Circuiteria distribuita su tre o più 

strati incisi, impilati e pressati con 

possibilità di connettere i tracciati 

conduttori presenti su due strati 

diversi tramite fori metallizzati o 

vias.



SSB 

Metodo scelto per board di basso costo, grossi volumi di produzione e 

relativamente bassa funzionalità. 

In Oriente la maggior parte delle SSB è realizzata a partire da XPC-FR 

(stratificato di cellulosa con resina fenolica e ritardante di infiammabilità) 

che garantisce bassi costi ed una buona punzonatura. 

In Europa molto diffuso è il grado FR-2 di laminato di cellulosa imbevuto 

di resina fenolica che emette minori odori rispetto al XPC-FR quando 

utilizzato in ambienti caratterizzati da elevate tensioni ed elevate 

temperature. 

Negli Stati Uniti il substrato maggiormente impiegato per SSB è il CEM-1 

ovvero un composito di cellulosa e fibra di vetro impregnato con resina 

epossidica. Anche se il suo costo è superiore rispetto agli altri due 

substrati, offre migliori proprietà meccaniche. 

Circuiteria presente solo su di un 

lato della board. Componenti su 

uno o entrambi i lati.

Fori non metallizzati 

Fori metallizzati 



DSB 




Fori metallizzati: 



DSB 

Plated trough-hole. I fori sono metallizzati mediante una 

placcatura di rame. La procedura usuale prevede la 

catalizzazione delle lacune con palladio seguita da una placcatura 

con rame chimico. Successivamente, lo spessore desiderato 

viene ottenuto mediante una elettrodeposizione di rame. 

Attualmente è possibile adottare una tecnologia di metallizzazione 

diretta in cui si elimina il processo di placcatura con rame chimico. 

Le pareti del foro sono rese conduttive mediante palladio 

catalizzatore o pellicola conduttiva polimerica prima di effettuare 

la deposizione galvanica di rame; 

Silver trough-hole. Applicazioni limitate in quanto il rivestimento 

metallico presenta una resistenza elettrica superiore rispetto al 

caso precedente. Tuttavia grazie al costo inferiore le STH board 

sono impiegate per applicazioni a basso costo e a produzione di 

massa. 






MLB 

Originariamente dedicate per sofisticati prodotti elettronici industriali, 

attualmente sono molte diffuse in prodotti elettronici di consumo quali 

portatili, videocamere, telefoni cellulari, ecc.. 

Possono essere classificate sulla base del numero di strati e sulla 

tecnologia impiegata per la realizzazione dei fori. All’aumentare della 

velocità di esercizio, della densità dei tracciati e dell’impiego di 

componenti a montaggio superficiale montati su entrambe le facce, 

cresce la necessità di comunicazione tra i diversi strati. 

Allo stesso tempo la diminuzione dello spazio disponibile sulla board 

richiede fori dalle dimensioni sempre più piccole ed un maggiore 

impiego di buried e blind vias a discapito di fori che attraversano l’intera 

struttura (through hole). 

Circuiteria distribuita su tre o più 

strati incisi, impilati e pressati con 

possibilità di connettere i tracciati 

conduttori presenti su due strati 

diversi tramite fori metallizzati o 

vias.



CIRCUITI IBRIDI 

Substrati ceramici a singola o doppia faccia in cui vi sono componenti a montaggio superficiale o 

componenti resistivi e capacitivi realizzati a partire da deposizione di pasta metallica. 

I circuiti ibridi trovano applicazione in dispositivi miniaturizzati. 

MULTICHIP MODULES 

Soluzioni dalle elevate prestazioni ottenute montando IC nudi di elevata velocità direttamente sul 

substrato. La possibilità di connettere molto vicino i componenti consente sia di ridurre lo spazio che di 

ottenere velocità più spinte. 

Sulla base del substrato gli MCM si distinguono in: 

MCM-L (strati metallici su lamine sottili,soluzione meno costosa, stesse metodologie di realizzazione 

delle PCB) ; 

MCM-C (strati conduttori depositati su sottili lamine di materiali ceramici non polimerizzati, stesse 

metodologie di realizzazione delle PCB); 

MCM-D ( deposizione alternata di sottili pellicole isolanti e sottili pellicole conduttrici su substrato di 

silicio, ceramica o metallo, possono essere utilizzate le metodologie di realizzazione della 

metallizzazione dei circuiti integrati);



MULTICHIP MODULES



Modalità Connessione 

Plated Through Hole 

Pattern Plating; 

Panel Plating.



IL PROCESSO



IL PROCESSO DI REALIZZAZIONE



IL PROCESSO PRINT- AND - ETCH 

Grazie al basso costo e la bassa complessità, la maggior parte delle SSB sono prodotte 

con tale tecnologia altamente automatizzata. 

1. Pulizia del pannello; 

2. Foratura 

3. Ricopertura dello stesso tramite inchiostro resist polimerizzabile tramite 

ultravioletto; 

4. Esposizione del supporto ad ultravioletto tramite maschera 

5. Rimozione del resist polimerizzato; 

6. Incisione del rame esposto; 

7. Eliminazione del resist; 

8. Applicazione del solder resist; 

9. Serigrafia della legenda; 

10. Test per corto-circuito e circuito aperto.



Il substrato







Stampa delle maschere
























I MATERIALI BASE 

Il materiale base di un circuito stampato è caratterizzato da: 

Il supporto; 

La resina e gli additivi; 

Il tipo di conduttore. 

I trattamenti a cui il materiale base è sottoposto al fine di realizzare un circuito stampato devono 

essere tali da garantire soddisfacenti: 

Proprietà termiche; 

Proprietà fisiche e meccaniche; 

Proprietà elettriche.



Il supporto rigido 

Stratificato di carta. Fogli di cellulosa impregnati di resina fenolica o epossidica rappresentano la 

scelta più economica per supporti rigidi.Lo stratificato di carta impregnato di resina fenolica può 

essere impiegato sino a temperature comprese tra 70°C e 105°C in funzione del grado e dello 

spessore. Lo stratificato di carta impregnato di resina epossidica ha caratteristiche elettriche e 

meccaniche superiori rispetto allo stratificato precedente e può essere impiegato a temperature 

comprese tra 90°C e 110°C in funzione del grado e dello spessore. 

Stratificato di vetro non tessuto. Le proprietà meccaniche di questo materiale sono inferiori a quelle 

dei materiali a base di tessuto vetroso ma in genere superiori a quelle dei materiali a base di carta. Al 

variare delle concentrazioni dei componenti, è possibile modificare le proprietà chimiche, elettriche e 

meccaniche della fibra vetrosa così come variarne il costo. In particolare la fibra E-glass presenta 

un’eccellente combinazione di proprietà ad un costo relativamente basso. La fibra S-glass ha 

superiori proprietà meccaniche ma presenta maggiori difficoltà nel processo produttivo soprattutto 

durante la fase di foratura. 

Stratificato di vetro tessuto. Al variare dei componenti della fibra vetrosa, del diametro del filamento 

e del tipo di tessitura impiegata, è possibile ottenere una varietà praticamente illimitata di tessuti 

vetrosi. La maggior parte dei tessuti vetrosi utilizzati per la produzione di circuiti stampati deriva da 

fibre di tipo E-glass. I tessuti vetrosi offrono buona resistenza a flessione, resistenza all’urto, 

planarità, stabilità dimensionale e resistenza a shock termici durante le operazioni di saldatura. La 

maggior parte dei gradi consente temperature massime di circa 130°C.



Il supporto flessibile 

Pellicola di poliestere. Materiale dalle eccellenti proprietà elettriche anche in presenza di elevati 

tassi di umidità. Al variare del grado, può essere impiegato sino a temperature da circa 80°C a 

130°C. Particolare cura deve essere prestata durante le operazioni di saldatura in quanto tale 

materiale tende a deformarsi. 

Pellicola di poliammide. Materiale dalla buona flessibilità, le proprietà elettriche sono eccellenti ma 

facilmente influenzabili dall’umidità assorbita. Le pellicole legate con normali adesivi possono essere 

utilizzate sino a temperature di circa 150°C. Per impieghi a temperature superiori (fino a 250°C) è 

possibile ricorrere ad un tipo speciale incollato mediante fusione che utilizza una pellicola intermedia 

etilenica propilenica fluorata (FEP). Tra le pellicole di poliammide aromatiche impiegate per la 

realizzazione di circuiti stampati citiamo Kapton e Kevlar.



Il multistrato 

Le piastre multistrato sono realizzate a partire da singole piastre stampate sottili incollate insieme 

mediante fogli isolanti preimpregnati. I materiali di base utilizzati per le piastre stampate sottili sono 

essenzialmente gli stessi di quelli presentati prima, mentre i fogli leganti sono costituiti da lamine (ad 

es. tessuto di vetro) impregnati con una resina semipolimerizzata che verrà polimerizzata solo 

durante la fase finale di pressatura.



Le resine 

Epossidica. La resina maggiormente impiegata per le sue ottime proprietà meccaniche, elettriche e 

fisiche e per il costo relativamente basso se confrontato con quello di resine da elevate prestazioni. 

Inoltre la resina epossidica è facilmente lavorabile contribuendo a mantenere bassi i costi di 

produzione. Al variare del numero di gruppi epossidici che si ripetono all’interno della molecola è 

possibile ottenere diversi tipi di resina: 

Bifunzionale: Due gruppi epossidici che si ripetono su ciascuna terminazione della 

molecola. La temperatura di transizione vetrosa si aggira al disotto di 120°C. 

Resine epossidiche bifunzionali sono impiegate da sole per applicazioni commerciali 

e combinate con altre resine epossidiche per applicazioni da elevate prestazioni. 

Tetrafunzionale e Multifunzionale: All’aumentare dei gruppi epossidici aumenta il 

numero dei legami che si creano quando la resina diviene polimerizzata e di 

conseguenza aumenta il valore della temperatura di transizione vetrosa.Utilizzando 

resine multifunzionali e combinazioni di resine multifunzionali è possibile disporre di 

resine epossidiche aventi Tg nei range 125-145°C, 150-165°C e 170-185°C. 

Ovviamente la complessità della resina così ottenuta comporta un elevato costo sia 

dei materiali che del processo produttivo.



Le resine 

BT/Epossidica. Le misture di resina epossidica con altre resine sono state sviluppate per migliorare 

le prestazioni elettriche delle resine epossidiche. In particolare la mistura con la bismaleimide triazina 

(BT) consente di ottenere un Tg prossima a 180°C unitamente ad ottime proprietà elettriche e 

chimiche. 

Polimidica. Quando è richiesta una buona resistenza ad elevato calore la resina polimidica offre le 

migliori prestazioni. Grazie alla sua elevata Tg che si aggira intorno a 260°C e alla sua eccezionale 

temperatura di decomposizione, i circuiti stampati realizzati a partire da resina polimidica 

garantiscono alti livelli di affidabilità. Tuttavia il suo costo e le difficoltà di lavorazione la rendono 

consigliabile solo per limitate applicazioni. 

APPE. Questo materiale offre superiori proprietà elettriche rispetto a quelle esibite dalle misture di 

resine epossidiche ed allo stesso tempo presenta buone proprietà termiche. APPE trova impiego in 

comunicazioni wireless ed in applicazioni ad elevata velocità.



I gradi NEMA di alcuni materiali base



Il tipo di conduttore 

Il principale materiale impiegato per la realizzazione delle piste conduttive di un circuito stampato è offerto da una 

lamina di rame. I diversi gradi sono disponibili a seconda del processo tecnologico utilizzato.La scelta base è 

offerta da una lamina elettrodepositata mediante un processo standard, ma molto diffuso è il grado 

HTE (high-temperature elongation electrodeposited) la cui maggiore duttilità ad elevate temperature offre una 

maggiore resistenza alla rottura quando un circuito multistrato è termicamente stressato e si dilata nella direzione 

z. Il profilo della superficie della lamina di rame riveste una significativa importanza nel processo di produzione del 

circuito stampato. Se da un lato una superficie maggiormente rugosa facilita il legame tra il foglio di rame e lo 

strato di resina, dall’altro, un’eccessiva rugosità incrementa i tempi di incisione con una ricaduta negativa sui costi 

di produzione e sulla geometria dei conduttori incisi. 

La lamina di rame prodotta presenta un lato liscio e lucido ed un lato maggiormente ruvido ed opaco. La tecnologia 

convenzionale richiede il trattamento del lato rugoso e la sua laminazione al materiale base. 

RTF (reverse-treated foil), invece, richiede il trattamento della superficie liscia e la conseguente laminazione al 

materiale base. Questa procedura presenta un duplice beneficio: 

il minor profilo del lato che aderisce al materiale base consente di incidere piste conduttive più sottili; 

Il lato più ruvido che ora è sulla superficie esterna del laminato consente una maggiore adesione del 

photoresist.



Il tipo di conduttore 

WACF (wrought annealed copper foil) è, per la sua duttilità, tipicamente impiegato in circuiti stampati flessibili. A 

differenza dell’elettrodeposizione, si parte da una lastra di rame che viene lavorata tramite rulli congiuntamente a 

cicli di calore per ottenere il desiderato spessore e caratteristiche meccaniche. 

Lamine di rame per resine dalle elevate prestazioni. Molte delle resine dalle elevate prestazioni quali quella 

BT/epossodica o quelle epossodiche ad elevata Tg esibiscono una ridotta forza di adesione del rame soprattutto 

in seguito all’applicazione di agenti chimici. Da qui nasce l’esigenza di realizzare apposite lamine di rame 

dall’aumentata adesione meccanica e con specifici agenti accoppianti che ne migliorano il legame chimico con tali 

resine.

Le finiture superficiali metalliche vengono utilizzate per : 

proteggere il tracciato conduttore; 

assicurane la saldabilità (stagno o lega stagno-piombo); 

proteggere i fori metallizzati dai fluidi di incisione; 

migliorare le caratteristiche di contatto dei connettori (oro). 

Le finiture superficiali non metalliche vengono utilizzate per: 



Le finiture superficiali 

salvaguardare la saldabilità del tracciato conduttore (rivestimento temporaneo applicato laddove la finitura metallica è incapace 

di mantenere la saldabilità per il tempo necessario); 

impedire la bagnatura, di parte del tracciato conduttore, ad opera della lega saldante (temporaneo o permanente); 

concentrare la lega saldante sulle zone del tracciato non ricoperte dal rivestimento inibitore della saldatura, allo scopo di 

migliorare e facilitare la saldatura stessa (permanente); 

agire come barriera isolante tra il corpo del conduttore ed il componente (permanente); 

migliorare o conservare le proprietà elettriche della piastra stampata (permanente); 

incapsulare i conduttori superficiali e migliorare o conservare le caratteristiche elettriche e di flessibilità di piastre stampate 

flessibili (strati di copertura applicati mediante specifici adesivi); 

proteggere la piastra stampata 

ritardando l’ingresso dell’umidità nel materiale di base; 

prevenendo depositi contaminanti tra i conduttori; 

agendo come dielettrico tra due conduttori.


PROPRIETA’ TERMICHE 

Temperatura di transizione vetrosa Tg: La temperatura a cui un polimero amorfo passo da uno stato di rigidità ad uno di viscosità o 

gommosità. 

Coefficiente di espansione termica CTE: La variazione delle dimensioni lineari di un materiale per unità di variazione di temperatura. 

Il tasso di espansione risulta molto più piccolo al disotto di Tg rispetto che al disopra, inoltre per i supporti in tessuto di fibra di vetro 

risulta diverso se riferito alle rispettive direzioni del materiale. 

L’espansione termica riferita all’asse z influenza pesantemente l’affidabilità del circuito stampato dal momento che i fori placcati si 

estendono in tale direzione. Un’eccessiva espansione termica seguita dalla relativa contrazione causa una rovinosa deformazione dei 

fori placcati ed uno stress alle piazzole di connessione ai componenti. 

L’espansione termica riferita al piano x/y compromette essenzialmente l’affidabilità della connessione tra i componenti ed il supporto.


PROPRIETA’ TERMICHE 

Grado di polimerizzazione: La polimerizzazione è una reazione chimica che modifica permanentemente le proprietà fisiche di un 

materiale. Le resine impiegate nei supporti presentano dei siti reattivi che sottoposti ad applicazione di calore tendono a legarsi tra 

loro. Questa polimerizzazione modifica le caratteristiche del materiale (incrementandone anche Tg) in proporzione al numero dei siti 

attivati. Quando la maggior parte dei legami è avvenuta il materiale è detto completamente polimerizzato ed assume la sua proprietà 

fisica finale. Dal momento che il grado di polimerizzazione influenza la temperatura di transizione vetrosa, il suo valore deve essere 

tenuto conto in fase di progetto per non causare una perdita di affidabilità del circuito stampato. 

Tempo di delaminazione: Tempo necessario affinché si verifichi una separazione planare nel materiale sotto test ad una specificata 

temperatura ( generalmente 260°C). Fornisce un’informazione sul grado di aderenza tra la resina ed il supporto. 

Temperatura di decomposizione: Temperatura a cui il 5% della massa del campione è persa per decomposizione. Fornisce 

un’informazione sulla degradazione della resina. 

La temperatura di transizione vetrosa Tg può essere correlata ad altri parametri quali la forza di adesione del rame ed il tempo di 

delaminazione. Generalmente materiali con un’elevata Tg presentano ridotti tempi di separazione tra la resina ed il rame così come 

tra la resina ed il substrato. Per progettare un circuito stampato dalle caratteristiche affidabili è necessario bilanciare sapientemente 

le diverse proprietà.


PROPRIETA’ FISICHE E MECCANICHE 

Forza di adesione del rame: Fornisce un’informazione sul grado di adesione tra i conduttori ed il substrato. 

Il valore è ottenuto in tre diverse condizioni di misura: 

dopo stress termico da saldatura a 288°C per 10s; 

ad elevata temperatura, generalmente 125°C; 

in seguito a processo chimico. 

Resistenza a flessione: E’ la misura del carico che il materiale riesce a sostenere senza rompersi quando le sue 

estremità sono supportate ed il carico è posto al centro.


PROPRIETA’ FISICHE E MECCANICHE 

Fattore di assorbimento di acqua e di umidità: L’abilità del materiale a resistere all’assorbimento di acqua, sia dall’aria, 

sia quando è immerso in acqua. Il test prevede l’immersione del materiale in acqua distillata a 23°C per 24h, 

l’incisione del metallo di copertura, l’esposizione per 1h ad una temperatura compresa tra 105 e 110°C ed il 

successivo raffreddamento. Il campione viene pesato, immerso in acqua sotto specifiche condizioni e nuovamente 

pesato. Il fattore di assorbimento d’acqua è proporzionale alla variazione di peso riscontrata. L’acqua assorbita 

incrementa la costante dielettrica e riduce la rottura del dielettrico. 

Resistenza chimica: Generalmente è valutata misurando il grado di assorbimento del metilene clorico. La procedura 

standard prevede la rimozione del metallo superficiale, l’esposizione per 1h ad una temperatura compresa tra 105 e 

110°C ed il successivo raffreddamento. Il campione viene pesato, immerso in una soluzione di metilene clorico a 

23°C per 30min e nuovamente pesato. La resistenza chimica è proporzionale alla variazione di peso riscontrata.


PROPRIETA’ ELETTRICHE 

Costante dielettrica relativa εr: Rapporto tra la capacità di una configurazione di elettrodi con uno specifico materiale interposto e la 

capacità offerta dalla stessa configurazione di elettrodi quando è interposto il vuoto. Fornisce una misura dell’effetto del dielettrico 

sulla capacità tra una traccia e le strutture sottostanti. Maggiore è la costante dielettrica, maggiore è la capacità e minore la velocità 

con cui i segnali possono viaggiare attraverso una linea. 

Fattore di dissipazione: Valore che rappresenta la tendenza di un materiale isolante ad assorbire parte dell’energia di un segnale in 

corrente alternata. Come per la costante dielettrica anche il fattore di dissipazione è funzione del contenuto di resina, della frequenza, 

della temperatura e dell’umidità.


PROPRIETA’ ELETTRICHE 

Resistenza isolante volumetrica e superficiale: La resistenza elettrica di un materiale dielettrico tra due contatti o due conduttori. Dal 

momento che le proprietà possono variare con la temperatura ed il grado di umidità, due possibili misure standardizzate possono 

essere condotte: 

96h a 35°C con una percentuale di umidità del 90% (96/35/90); 

24h a 125°C (24/125). 

Rigidità dielettrica: La massima tensione, applicata in direzione ortogonale al piano, che il dielettrico può sopportare in specificate 

condizioni test senza che avvenga la rottura. 

Rottura dielettrica: Misura la capacità del materiale isolante nel sopportare breakdown parallelo alla superficie di laminazione quando 

è sottoposto ad elevate tensioni.



GLI STRUMENTI DI PROGETTO 

Computer Aided Engineering tools: impiegati nelle fasi di progetto che precedono la stesura del 

layout, per analizzare e valutare le prestazioni elettriche del layout. 

Computer Aided Design tools: impiegati per convertire il circuito elettrico descritto dallo 

schematic in un package o in un circuito stampato 

Computer Aided Manifacturing tools: impiegati nel processo di fabbricazione per la realizzazione 

fisica del circuito stampato.

CAE 




SCHEMATIC CAPTURE SYSTEMS: consentono all’ingegnere di posizionare simboli logici ed 

elettronici e di connettere i loro terminali tramite linee, possono generare netlist utilizzabili da simulatori 

o PCB routers. 

SINTETIZZATORI: consentono al progettista di specificare la funzione logica che un blocco del 

progetto debba eseguire. Il sintetizzatore estrae gli equivalenti circuiti logici da una libreria di funzioni e 

li connette secondo le modalità richieste. 

SIMULATORI: strumenti software che creano un modello basato su computer di un circuito e lo 

mandano in esecuzione per verificare che il circuito funzioni propriamente quando implementato in 

hardware. 

EMULATORI: strumenti hardware basati su elementi logici programmabili PLA che possono essere 

configurati per rappresentare un qualunque circuito logico. 

ANALIZZATORI DI CIRCUITI: strumenti che esaminano il circuito per assicurare il corretto 

funzionamento al variare del tempo tenendo conto della tolleranza dei componenti

CAD 




Ricevono la lista dei componenti, le regole di connessione ed altre informazioni riguardanti il layout dallo 

schematic o da altro strumento CAE. 

Consentono al progettista di creare l’impronta (footprint) per i piedini dei componenti e la loro connessione 

mediante tracce ramate. Le versioni più sofisticate determinano automaticamente la posizione ottima di 

ciascun componente sulla piastra (autoplacing) e connettono automaticamente (autorouting) i piedini 

seguendo un’opportuna tavola di regole (quali componenti debbano essere posizionati in gruppo o in 

prossimità dei connettori, quale debba essere la minima distanza tra due tracce vicine, quale debba 

essere la massima distanza tra due punti del circuito, ecc.). 

In uscita i CAD forniscono le informazioni necessarie per fabbricare, assemblare e testare la PCB.

CAD 




PLACEMENT TOOLS: ricevono la lista dei componenti, la netlist con cui i componenti debbano essere 

connessi, forma/dimensione/spaziatura dei piedini dei componenti, dimensione della PCB con 

indicazione delle aree in cui i componenti non possano essere piazzati, regole di spaziatura che 

assicurino ai componenti sufficiente spazio per il loro assemblaggio e testing, regole elettriche, regole 

termiche ... Operano in una modalità che varia da manuale a completamente automatizzata. 

ROUTERS: dopo la fase di piazzamento, i routers realizzano le fisiche connessioni tra i componenti 

come specificato dalla netlist. I routers possono essere completamente manuali, in qual caso il 

progettista specifica come le connessioni debbano essere realizzate mediante un’interfaccia grafica, o 

pienamente automatici mediante un software specializzato che prende la netlist, le regole di spaziatura, 

le regole di connessione e prende tutte le decisioni necessarie per connettere i componenti. 

Gridded router 

Gridless router 

Shape-based router

CAD 




CHECKING TOOLS: verificano che i percorsi scelti per la PCB soddisfino le regole fornite dal 

progettista. Assicurano, inoltre, che tutti i circuiti siano completamente connessi e che non vi siano 

connessioni errate. 

OUTPUT FILE GENERATORS: dopo che i percorsi sono stati realizzati e tutte le connessioni verificate, 

il CAD produce una serie di file che descrivono ciascuno strato della PCB, i requisiti per lo screening, i 

requisiti per la foratura e tutte le informazioni contenute nella netlist necessarie per la realizzazione 

fisica del circuito stampato. Vengono generati file per il photoplotting, file pick-and-place, file per testare 

la board nuda ed assemblata, ecc…. Tra i file da inviare ad un fabbricatore di PCB vi sono i file gerber 

relativi ai photoplot per la realizzazione degli strati,delle maschere di solder e della serigrafia ed i report 

per l’allocazione dei fori placcati/non placcati. 

La nostra scelta: PROTEL



Problemi comuni che si incontrano durante il progetto

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