EDITORIAL SMT Hybrid Packaging 2017 Die international Fachmesse und Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik präsentiert sich in diesem Jahr mit einer neuen Hallenbelegung. Besucher finden zahlreiche Highlights in den Hallen 5, 4 und 4A. Eine thematische Orientierungshilfe gibt die Positionierung der Hallenschwerpunkte entlang der Wertschöpfungskette. Parallel findet die PCIM Europe in den Hallen 6, 7 und 9 statt. Inspiration. Innovation. Information. Ersa VERSAFLOW 4/55 mit VERSAFLEX Löten im Zeitalter von Industrie 4.0 Unsere Titelstory stellt am Beispiel einer Konvektionslötanlage dar, was Smart Sensors und intelligente Systeme bei der Zustandsüberwachung von Lötanlagenkomponenten leisten können und wie die zusätzlichen Informationen zu einer vorbeugenden Wartung beitragen können. Optimierung der Fertigungseffizienz und Nachhaltigkeit. 5. InnovationsForum Obwohl die Grippewelle grassierte und viele absagen mussten, konnte das InnovationsForum in Böblingen 375 Teilnehmer verbuchen. Gemeinsam wurde über die Zukunftsthemen diskutiert, um die Wettbewerbsfähigkeit der Elektronikfertigung in Deutschland auszubauen. Neben informativen Vorträgen zum Thema Null-Fehler-Strategie wurde Networking groß geschrieben. Laut Umfragen fanden 74 % die Veranstaltung informativ und 68 % konnten interessante Gespräche führen. 86 % der befragten Teilnehmer wollen beim IF 2018 wieder dabei sein... EMS Dienstleister setzt auf Qualität Ein sehr flexibler Schweizer Dienstleister in der Elektronikfertigung produziert mit hohem Qualitätsstandard, was sich neben der Zertifizierung auch im Equipment widerspiegelt. Auf dem Weg zu höherer Automatisierung, in Verbindung mit Lean-Prinzipien, zeigt das Unternehmen, wie eine automatische optische Inspektion in 3D auch für kleinere Budgets zur vollen Zufriedenheit funktionieren kann. „...Fehler bereits vor Entstehen eliminieren...“ 16.–18.05.2017 | Halle 4 | Stand 111 High-End-Selektivlötsystem zur Integration in Inline-Fertigungskonzepte Bearbeitungsbereich 20“ x 20“ Verwendung von bis zu 4 Sprühköpfen Produktwechsel ohne Verlustzeiten auch bei Multiwellenprozessen 100% Flexibilität in x/y/z-Richtung für alle Löttiegel, jeweils komplett autarkes Agieren Höchste Flexibilität bei geringster Zykluszeit Automatische Zyklusoptimierung durch die Offline-Programmierung mit CAD-Assistent 4 Foto: Tom Oettle Doris Jetter Chefredakteurin EPP Ersa VERSAFLOW 4/55 w w w . e r s a . d e
TITEL Die Ziele sind eine größere
Foto: Rehm Thermal Systems Fotos: R
THE ART OF DETECTION Die steigende
Entlöten mit Abgrenzung des Heißl
zögerung auf der Leiterplatte anko
Sichere Aufbewahrung von SMD-Schabl
Foto: Lpkf Foto: Lpkf Foto: Lpkf De
EPP April/Mai 2017 67
Lotpaste für stabile Prozesse und
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MES steigert Produktionseffizienz A
Sensationell schnell 3D-SPI 3D-AOI
Produktoffensive mit Flussmittel au
Polyurethanharz eignet sich besonde
Leiterplatten-Unterstützungssystem
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Zellenmodule erfreuen sich wachsend
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Dennoch ist eine Automatisierung ni
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Ergebnisse verschiedener Prüftore
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