Messe Vision 2018 - Stuttgart Tag 1

Seite 8 Trends zu System

Seite 8 Trends zu System on Chip und mehr Intelligent Embedded Vorfahrt für Embedded-Vision-Systeme Embedded-Vision-Systeme haben sich in rasantem Tempo weiterentwickelt und sind mittlerweile aus dem Kanon der Bildverarbeitungsindustrie nicht mehr wegzudenken. Damit sind sie fester Bestandteil in der Produktpalette vieler Vision-Aussteller. NEUE PRODUKTE – NEUE MÖGLICHKEITEN HALLE 1 STAND H12 Telezentrische Objektive mit variablem Arbeitsabstand Fokussierung ohne mechanische Verschiebung 0.13x – 0.66x für Sensordiagonale bis 16 mm 1x – 3x für Sensordiagonale bis 35 mm „Viele Applikationen mit größeren Stückzahlen werden mittlerweile auf Embedded Devices umgesetzt, da diese Geräte viele Vorteile gegenüber der Standard-PC-Variante bieten“, beschreibt Christoph Wagner, Product Manager Embedded Vision bei MVTec Software (Vision: Halle 1, Stand E72) die Entwicklung bei Embedded Vision Systemen. „Zu den Vorteilen gehören zum Beispiel die reduzierte Leistungsaufnahme, die Unabhängigkeit von Peripheriegeräten und nicht zuletzt der Preis- und Formfaktor“. MVTec stellt auf der Messe das Release Halcon 18.11 vor. Die neue Version wird standardmäßig nun auch für 64-bit ARM- Plattformen ausgeliefert, wodurch noch mehr Embedded Devices „out of the box“ damit laufen werden. Vision Systeme stehen beispielhaft für einen Trend zur technologischen Annäherung zwischen Industrieanwendungen und der Endverbraucherwelt. „Die ARM-basierten Systemon-Chip-Lösungen werden immer leistungsfähiger und können speziell beim Preis-Leistungs-Verhältnis im Vergleich zu den im Industrieumfeld noch immer dominierenden X86-Architekturen mittlerweile oftmals gleichziehen“, sagt etwa Gerrit Fischer, Head of Product Market Management bei Basler (Vision: Halle 1, Stand E42). Sein Unternehmen stellt auf der Vision ein Embedded Vision Development Kit vor, das als Systemansatz die unterschiedlichen Kompetenten vereint. Den Trend bestätigt auch Frans Vermeulen, Head of Sales and Marketing bei Active Silicon (Vision: Halle 1, Stand H52): „Wir erwarten, dass verstärkt Consumer- und Off-the-shelf- Technologie in eingebettete Systeme integriert werden.“ Das britische Unternehmen wird auf der Messe seine Vision Processing Unit präsentieren, einen für die Integration in einem industriellen oder medizinischen OEM-Gerät entwickelten Embedded Vision-Computer. „Heterogene Systeme“ nennt Jan-Erik Schmitt, Geschäftsführer Vertrieb von Vision Components (Vision: Halle 1, Stand F42), Embedded-Vision-Systeme. „Sie sind eine Kombination von mehreren Recheneinheiten, wie etwa unseren Linux-basierten Z-Kameras, die auf einem System-on-Chip mit einem Dual-Core ARM-Prozessor und einer FPGA bestehen.“ Christopher Scheubel, Head of IP & Business Development bei Framos (Vision: Halle 1, Stand C42), sieht einen weiteren großen Trend bei Embedded Vision: „Die Entwicklung geht nicht nur zur kompletten Einbettung, sondern auch zu Intelligenz – um Geräte selbständig agieren zu lassen und ohne menschliche Interaktion Entscheidungen zu treffen.“ Autonome Fahrzeuge, Service-Roboter in Industrie und Haushalt Embedded-Vision-Systeme werden immer kleiner: hier eine Datenbrille für ein großes Luftfahrt-Unternehmen, an deren Entwicklung Framos beteiligt war Bild: Framos sowie Drohnen seien hier Vorreiter bei der Anwendung. „Embedded Vision Systeme werden sich vermutlich in allen Branchen, aber insbesondere in der industriellen Produktion etablieren können. Die Umstellung der Produktion auf neue Fertigungskonzepte, beflügelt durch die Grundgedanken von Industrie 4.0, wird den Einsatz von intelligenten Systemen erfordern“, betont Holger Wirth, Vice President R&D Automation bei Isra Vision (Vision: Halle 1, Stand C30). Eine Einschätzung, die auch Paul Maria Zalewski von Allied Vision (Vision: Halle 1, Stand D30) teilt: „Gerade in den beiden Vertikalmärkten Fabrikautomation und Intelligente Verkehrssysteme sehen wir einen Wandel in Richtung Embedded Vision, weil zum einen der Preisdruck auf die Hersteller dieser Systeme größer wird, zum anderen ihre Kunden immer kompaktere Vision Systeme erwarten.“ Besuchen Sie uns auf der Messe in Halle 1, Stand D31 Zeilenkamera 4096 Pixel pro Kanal Telezentrische Objektive mit koaxialer Lichteinkopplung verbesserte Bildhomogenität und Intensität austauschbare Strahlteiler (unpolarisiert, polarisiert) Integration einer Verzögerungsplatte möglich SILL OPTICS GmbH & Co. KG Johann-Höllfritsch-Straße 13 90530 Wendelstein Tel: 09129 - 90 23-0 info@silloptics.de • silloptics.de Die prismabasierte RGB- Farbzeilenkamera (Sweep+SW-4000T-10GE) von Jai basiert auf einer abwärtskompatiblen 10-GBase-T Gige Vision- Schnittstelle. Sie liefert eine Datenrate von 10 Gbit/s. Die Kamera ist abwärtskompatibel zu Nbase-T (5 und 2,5 Gbit/s) und 1000Base-T (1 Gbit/s). Mit einer Auflösung von 4096 Pixeln pro Kanal und einer maximalen Geschwindigkeit von >100 kHz (100.000 Zeilen/s) wurde diese Kamera entwickelt, um einen weiten Bereich industrieller Zeilenkamera-Anwendungen abzudecken – von der niedrigsten bis zur höchsten Geschwindigkeit. Der Hersteller hat seine Sweep- Serie um eine trilineare Hochgeschwindigkeits-Cmos-Farbzeilenkamera (SW-4000TL- PMCL) erweitert. Sie bietet eine Auflösung von 4 K (4096 Pixel) und eine maximale Zeilenrate von 66 kHz für die 24-Bit- RGB-Ausgabe ohne Interpolation. Zu den Features gehören horizontales und vertikales Binning, eingebaute Farbraumkonvertierungsfunktionen sowie ein direkter Encoder-Anschluss und die automatische Erkennung der Scanrichtung. Unter den neuen Kameras werden auch rauscharme/leistungsfähige industrielle 12,4-MP-Flächenkameras der Spark-Serie vorgestellt. Diese verwenden den Sony Pregius IMX304 Cmos-Bildsensor und umfassen sowohl Farb- als auch Monochrom-Modelle. Das Modell SP-12401-PGE liefert 9,3 fps über eine Gige-Vision- Schnittstelle, während das SP-12401-USB 23 fps liefert. Jai, Halle 1, Stand F50

Seite 9 Objektive Hohe Punktstabilität trotz Stößen und Vibrationen Die Techspec-Objektive mit Festbrennweite der HPR-Serie von Edmund Optics sind robuste Hochleistungsausführungen der Objektive der HP-Serie. Sie zeichnen sich durch eine Auflösung von bis zu 9 MP aus und gewährleisten aufgrund der stabilisierten Ausführung eine hohe Punktstabilität trotz Stößen und Vibrationen. Sie wurden für hochleistungsfähige Bildverarbeitungsanwendungen konzipiert und besitzen festverklebte Optiken, um die Pixelverschiebung im Bild zu reduzieren. Die Objektive besitzen eine robuste Mechanik mit vereinfachtem Fokusmechanismus und einen C-Mount mit feststellbarer Edelstahlklemme. Sie sind langlebig und eignen sich zur Verwendung in kalibrierten Bildverarbeitungssystemen, etwa zur Messung und Kalibrierung, zum 3D-Stereosehen, für die Robotik und Sensorik, autonome Fahrzeuge und zur Objektverfolgung. Alle Objektive bieten Arbeitsabstände von 100 mm bis unendlich und sind ab Lager verfügbar. Edmund Optics, Halle 1, Stand D42 Spektrale Röntgenkameras Jedes einzelne Photon wird gezählt Polytec hat sein Imaging-Portfolio um spektrale Röntgenkameras des tschechisch-finnischen Herstellers Advacam ergänzt. Dabei handelt es sich um direkt konvertierende Einzelphotonen-Zählpixel-Detektoren, die im Highend-Bereich der aktuellen Strahlungsbildtechnologie angesiedelt sind. Die Detektor-Technologie wurde in internationaler Zusammenarbeit unter Leitung des Cern entwickelt. Mittels Einzelphotonenzählung wird jedes einzelne Photon der Röntgenstrahlung, das in einem Pixel detektiert wird, gezählt und dessen Energie bestimmt. Vorteile gegenüber herkömmlicher Röntgen-Bildgebung: höherer Kontrast, schärfere Bilder sowie spektrale Informationen der Röntgenstrahlung, die Aufschluss über die Materialzusammensetzung der Probe geben. Polytec, Halle 1, Stand C31 Gige-Kameras Einfacher Systemaufbau Baumer hat seine LX-Serie um neue 2-, 4- und 25-MP-Kameras mit integrierter Jpeg-Bildkompression und Bildraten bis 140 fps ergänzt. Mit den Gige-Kameras kann auf ganzer Linie gespart werden: von der Bandbreite über die CPU-Last bis hin zum Speicherplatz – das vereinfacht den Systemaufbau und senkt die Integrationskosten. Die neuen Modelle eignen sich vor allem für Applikationen, die lange Bildsequenzen benötigen, aber dazu nicht die Originalbilder komplett übertragen und speichern müssen, etwa bei der Prozessüberwachung. Die Jpeg- Kompressionsrate ist konfigurierbar, um die Bildqualität auf die jeweilige Applikation individuell abzustimmen. Eine Datenreduktion im Bereich 1:10 bis 1:20 kann erreicht werden. Die Bildkompression erfolgt direkt im FPGA der Kamera, was viele Vorteile bietet. So reicht zur Übertragung von hochaufgelösten Bildern mit großer Geschwindigkeit auch eine geringere Bandbreite wie die von Gigabit-Ethernet aus. Damit kann ein kostengünstiger und flexibler Systemaufbau realisiert werden. Baumer, Halle 1, Stand F32 Forschung trifft Industrie VDMA Technologietage Industrielle Bildverarbeitung Unter dem Motto „Forschung trifft Industrie“ organisieren VDMA Industrielle Bildverarbeitung und Messe Stuttgart einen Gemeinschaftsstand für Universitäten, Forschungsinstitute und Start-ups. Ziel und Idee ist es, jungen Unternehmen und Forschungsprojekten mit hohem Anwendungs- und Marktpotenzial die Möglichkeit zu geben, sich auf der Messe zu präsentieren, sowie Vertretern aus Forschung und Industrie in einen direkten Austausch zu bringen. Aussteller sind: · Deevio.io: Deep Learning in der Fertigung zur Unterstützung manueller Inspektion · K|Lens: Neuartiges Objektivkonzept und Bildverarbeitungsalgorithmen zur 3D-Bildaufnahme mit Standard-Kameras · Terz Industrial Electronics: Kommunikationstechnik, Datenspeichertechnologien und Netzwerkkomponenten für die Industrieautomatisierung · The Moonvision: Few shot detection: Plattform und Methode zur Objekterkennung ohne Experten-Know-how · Fraunhofer IOSB / KCM: Infrastruktur zur Nutzung hyperspektraler Daten · Hochschule Darmstadt: Near-Infrared Hyperspectral Imaging: Neuartige Methode zur einfachen Aufnahme von spektral aufgelösten Bildern im NIR · Instituto Tecnologico de Informatica: Zerogravity3D – Okklusionsfreie Inspektionsgeräte für die Oberflächenprüfung und 3D-Kontaktlose Inline- Messtechnik (GD&T) · Tulipp (EU-gefördertes Projekt): Leichtere Entwicklung und Optimierung von Bildverarbeitungsalgorithmen für Embedded Systems mit geringer Leistung. Sensoren zur Inspektion von komplexen Kleinteilen Präzise 3D-Scans in hoher Auflösung Die Hochgeschwindigkeitssensoren Gocator 2510 und 2520 von LMI Technologies wurden speziell zur Inspektion von komplexen Kleinteilen entwickelt und erzeugen präzise 3D-Scans mit einer Auflösung bis 8 μm X. Mit Messfrequenzen bis 10 kHz übernehmen die Gocator-2500-Sensoren alle Aufgaben im Inspektionsprozess von den Rohbilddaten bis zum 3D-Ergebnis. Das All-in-one-Gerät hat einen speziellen Hochgeschwindigkeits- Imager, eine leistungsstarke Optik, dedizierte FPGA-Prozessoren und integrierte Messwerkzeuge wie etwa 3D-Ausrichtung, Objektsegmentierung und das Extrahieren von komplexen Merkmalen in 3D. Der 3D-Snapshot- Sensor Gocator 3504 bietet eine XY-Auflösung von 6 μm, kombiniert mit einer Wiederholgenauigkeit von ±0,5 μm. LMI Technologies, Halle 1, Stand C14 AUSWERTUNG VON PUNKTWOLKEN SCHNELL UND INLINEFAHIG Halle 1, Stand 1G42 [ Stand der Fraunhofer Gesellschaft ] Zielgruppen: • Sensor- und Gerätehersteller • Systemintegratoren/-hersteller • Softwarehersteller/Distributoren Entwickelt von Vertrieb durch OptoInspect3D Inline bietet die Möglichkeit, große 3D-Datenmengen so schnell mit optimalen Geometrien zu vergleichen, dass die Überprüfung jedes einzelnen Teils tatsächlich “inline” – also innerhalb des Produktionsprozesses – ablaufen kann. Bereits in Verwendung bei: • Airbus Group SE • Automation W+R GmbH • Robert Bosch GmbH • Carl Zeiss GmbH • Deutsche Bahn AG • Fermacell GmbH • HOLO3 Optical Metrology • Linde Material Handling GmbH • Mannstaedt GmbH • MTU Aero Engines AG • Volkswagen AG Echtzeitfähigkeit: Verarbeitung großer Datenmengen schnell und inline Einfache Integration: Schnelle Einbindung in Geräte- oder Anwendungssoftware Zertifizierte Genauigkeit: Von der Physikalisch-Technischen Bundesanstalt zertifiziert Robuste, effiziente Methoden für: • Prüfung Form- und Lage-Toleranz (DIN EN ISO 1101) • Best Fit, Ausrichtung (Registrierung) • Soll-Ist-Vergleich (CAD, Punktwolke) • Approximation von Normgeometrien (3D, 2D) • Filterung, Glättung, Ausreißereliminierung • Segmentierung www.scapos.de SCAPOS AG D - 53754 Sankt Augustin +49 2241 14-2820 +49 2241 14-2817 info@scapos.de www.scapos.de