a análise de placas laminadas compostas inteligentes
a análise de placas laminadas compostas inteligentes
a análise de placas laminadas compostas inteligentes
Create successful ePaper yourself
Turn your PDF publications into a flip-book with our unique Google optimized e-Paper software.
2 Estado da arte <strong>de</strong> mo<strong>de</strong>lagem <strong>de</strong> <strong>placas</strong> <strong>inteligentes</strong> 7<br />
usando a equação <strong>de</strong> carga elétrica (Lee, 2001).<br />
Os mo<strong>de</strong>los eletromecânicos acoplados permitem uma representação mais consistente<br />
<strong>de</strong> ambas respostas ativa e sensitiva dos materiais piezelétricos pela incorporação <strong>de</strong> ambos<br />
<strong>de</strong>slocamentos mecânicos e potenciais elétricos como variáveis <strong>de</strong> estado na formulação.<br />
E uma expansão natural <strong>de</strong>ste último, consiste nos mo<strong>de</strong>los termoeletromecânicos, que<br />
evi<strong>de</strong>ntemente incorporam o efeito térmico.<br />
Tipicamente, os mo<strong>de</strong>los eletromecânicos acoplados são implementados em códigos<br />
<strong>de</strong> elementos finitos por fornecerem uma ferramenta <strong>de</strong> <strong>análise</strong> mais po<strong>de</strong>rosa, <strong>de</strong> forma<br />
que uma varieda<strong>de</strong> <strong>de</strong> mo<strong>de</strong>los <strong>de</strong> elementos <strong>de</strong> vigas, <strong>placas</strong>, cascas e sólidos foram<br />
<strong>de</strong>senvolvidos.<br />
De uma forma geral, métodos para obtenção <strong>de</strong> soluções analíticas foram aplicados<br />
a mo<strong>de</strong>los restritos a formas estruturais e condições <strong>de</strong> contorno simples e ilustraram<br />
o potencial do uso da piezeletricida<strong>de</strong>. Por sua vez, técnicas <strong>de</strong> elementos finitos foram<br />
usadas para problemas mais complicados incluindo geometrias complexas, comportamento<br />
não linear e controle dinâmico <strong>de</strong> estruturas.<br />
Conforme Chee, Tong e Steven (1998), mo<strong>de</strong>los estruturais que incluem sensores<br />
e atuadores piezelétricos po<strong>de</strong>m ser agrupados em três classes:<br />
sensores e atuadores piezelétricos na forma <strong>de</strong> pastilhas discretas que são coladas<br />
ou embutidas na estrutura, <strong>de</strong> forma que sua presença não afeta significativamente<br />
as proprieda<strong>de</strong>s da estrutura quando não são ativados (evi<strong>de</strong>ntemente, observando<br />
a proporção entre suas dimensões);<br />
sensores e atuadores piezelétricos na forma <strong>de</strong> filmes contínuos que são colados na<br />
superfície da estrutura e também não afetam significativamente as proprieda<strong>de</strong>s<br />
estruturais quando <strong>de</strong>sativados; e<br />
lâminas piezelétricas dispostas juntas às lâminas <strong>de</strong> um substrato para formar um<br />
dito laminado composto piezelétrico, on<strong>de</strong> as proprieda<strong>de</strong>s mecânicas do material<br />
piezelétrico são consi<strong>de</strong>radas no cálculo da relação constitutiva do laminado.<br />
Vários autores apresentaram mo<strong>de</strong>los teóricos ou analíticos <strong>de</strong> atuadores piezelétricos<br />
obtendo soluções exatas. Apesar <strong>de</strong> várias suposições e aproximações terem sido incor-<br />
poradas a estes mo<strong>de</strong>los, eles conduziram a resultados que bem concordaram com as<br />
avaliações experimentais.