You also want an ePaper? Increase the reach of your titles
YUMPU automatically turns print PDFs into web optimized ePapers that Google loves.
Çözüm Ortağı<br />
3. Havalimanı inşaatında Bostik imzası<br />
Birçok prestijli projede yer alan Bostik, İstanbul Yeni Havalimanı işletmesini üstlenen<br />
İGA’nın çözüm ortağı oldu. Bostik, projenin cephe ve çatı detaylarında, yangına dayanıklılık<br />
istenen tüm detaylarda, ince yapı imalatlarındaki teknik harçlar detaylarında ve zemin<br />
grubunda yer alacak.<br />
Bostik’ten projeye dahil olmaları hakkında<br />
yapılan açıklamada: “İGA İstanbul Yeni<br />
Havalimanı projesinde, şartname aşamasından<br />
ürünlerin sahada uygulamasına kadar<br />
İGA yetkilileriyle birçok konuda çözüm<br />
ortağı olarak çalıştık. Proje, konumu ve<br />
büyüklüğü ile birlikte en son teknoloji unsurlarını<br />
da içinde barındırıyor. Bu sebeple<br />
kullanılan her ürün ve sistemin, ulusal ve<br />
uluslararası standartları sağlamanın yanında<br />
zorlu saha testlerinden de geçmesi<br />
gerekiyor. Bostik olarak bu aşamaların<br />
hepsini sorunsuz karşılamamız, global<br />
marka gücümüz ve proje detaylarına mahsus<br />
yenilikçi çözümlerimiz sebebiyle İGA<br />
yetkililerince tercih edildik.” denildi.<br />
Bostik teknolojisinin projeye<br />
sağlayacağı avantajlar<br />
Kullanılacak her ürün İGA şartname gereksinimlerini<br />
karşılıyor ve sahada uygulama<br />
kolaylığı ile projenin imalat hızını kesmeden<br />
daha ileriye taşımasını sağlayan yeni<br />
nesil çözümler sunuyor. Bu noktada Bostik’in<br />
tüm dünyaya lanse ettiği SMP teknolojisi<br />
öne çıkıyor. Çatı ve cephede kullanılan<br />
sızdırmazlık ürünleri ve nem toleranslı<br />
yapıştırıcılar, yüksek performansları ile<br />
tercih ediliyor.<br />
İstanbul’un 3. Havalimanı, 350’den fazla destinasyon ve yıllık 200 milyon yolcu kapasitesiyle<br />
dünyanın en büyük havalimanlarından biri olacak.<br />
44<br />
<strong>Yapı</strong> <strong>Malzeme</strong> <strong>Temmuz</strong> <strong>2017</strong>