Diplomová práce - Magisterský program Inteligentní budovy

More documents

Recommendations

Info

Návrh hardwarové částiObr. 2.5 - ATmega32A - blokové schéma vnitřního zapojení, podle [13]tvorbu řídicího <strong>program</strong>u je k nalezení v katalogovém listu výrobce, který je uveden jako21
Návrh hardwarové částizdroj [13] a je snadno vyhledatelný na internetových stránkách výrobce ve své poslednírevizi.2.3.3 Obvod pro realizaci ethernetového rozhraníZ požadavků na cílové zařízení vychází nutnost komunikace po počítačové síti typuethernet. Vybraný řídicí mikropočítač ATmega32A tímto rozhraním nedisponuje, proto jepotřeba jej doplnit obvodem, který realizuje ethernetové rozhraní – ethernetovým řadičem.Pro spojení s mikropočítačem je vhodný obvod ENC28J60 společnosti Microchip. Následujícíčást textu této kapitoly je převzat z Projektu 2 uvedeným jako zdroj [2].Obvod ENC28J60 je ethernetový řadič vybavený standardním rozhraním SPI. Splňujevšechny požadavky normy IEEE 802.3, která určuje specifikace fyzické a spojové vrstvykomunikačního modelu ISO/OSI, příp. vrstvu síťového rozhraní komunikačního modeluTCP/IP. Podporuje komunikaci po ethernetu podle standardu 10Base-T, což udává i maximálnírychlost komunikace po síti 10 Mbps v polo-duplexním i plně-duplexním režimu.Jeho vnitřní blokové schéma zapojení lze najít v katalogovém listu výrobce - zdroj [14].Pro návrh spojení s řídicím mikroprocesorem dobře poslouží následující schéma uvedenéna Obr. 2.6, které zároveň naznačuje nutnost použití oddělovacího transformátoru, přeskterý se připojuje k ethernetové síti.Obr. 2.6 - Spojení obvodu ENC28J60 s řídicím mikroprocesorem a ethernetovou sítí, podle [14]Správná funkce je zaručena v teplotním rozsahu od -40 °C do +85 °C. Napájí se stejnosměrnýmnapájecím napětím od 3,14 V do 3,45 V. Proudový odběr dle katalogového listuvýrobce činí maximálně 250 mA. Všechny vstupy má tolerantní vůči 5 V logickýmúrovním. Dostupný je ve čtyřech typech pouzder – SPDIP pro vývodovou montáž, SSOP,SOIC a QFN pro povrchovou montáž. Rozložení pinů u jednotlivých typů pouzder je uve-22
Page 10 and 11: Přehled současného stavu technik
Page 22 and 23: Návrh hardwarové části2 Návrh
Page 24 and 25: Návrh hardwarové částitroměrů
Page 26 and 27: Návrh hardwarové částizprostře
Page 30 and 31: Návrh hardwarové částideno na O
Page 32 and 33: Návrh hardwarové částinech. Pro
Page 34 and 35: Návrh hardwarové částiMaxim ve
Page 36 and 37: Návrh hardwarové částischéma z
Page 38 and 39: Návrh hardwarové částia INT2. P
Page 40 and 41: Návrh hardwarové částiObr. 2.16
Page 42 and 43: Návrh hardwarové částijsou při
Page 44 and 45: 3.2 Osazení a oživení desky plo
Page 46 and 47: Firmware pro řídící mikropočí
Page 54 and 55: Ověření funkčnosti modulurychl
Page 56 and 57: Ověření funkčnosti moduludotazu
Page 58 and 59: ZávěrZávěrVstupní myšlenkou p
Page 60 and 61: Seznam použité literatury a zdroj
Page 62 and 63: Seznam obrázkůObr. 1.1 - Elektrom
Page 64 and 65: Příloha B - Výkresy desky plošn
Page 66 and 67: Součástka Hodnota PouzdroJUM3 TX/
Page 68 and 69: Příloha D - Další možnosti web
Page 70: Příloha E - Obsah přiloženého

Diplomová práce - Magisterský program Inteligentní budovy

You also want an ePaper? Increase the reach of your titles

Delete template?

Save as template?