Diplomová práce - Magisterský program Inteligentní budovy

More documents

Recommendations

Info

Návrh hardwarové částiObr. 2.16 - Zapojení spínacího relé2.5.5 Galvanické oddělení sériové komunikace – zapojeníPro galvanické oddělení sériové linky mezi měřicím modulem a řídicím mikropočítačembyl v kapitole 2.3.6 vybrán izolátor ADUM1200. Jeho zapojení do obvodu je zakresleno naObr. 2.17.Obr. 2.17 - Zapojení izolátoru sériové linky ADUM1200Obvod ADUM1200 má dvojí napájení. Ze strany řídícího mikropočítače je napájen ze33
Návrh hardwarové částistejné 3,3 V větve. Z druhé strany je napájení přivedeno prvním a čtvrtým kontaktem konektoruJUM5. Pin INA je spojen s pinem TX mikropočítačem a je galvanicky oddělena vyveden na pin OUTA, který je připojen na druhý kontakt konektoru JUM5 a připojujese k přijímači měřicího modulu. Třetí kontakt konektoru JUM5 se připojuje k vysílači měřicíhomodulu a je přiveden na pin izolátoru INB. Izolátorem je galvanicky oddělen a vyvedenna pin OUTB, který je připojen k pinu přijímače mikropočítače RX.Pro případnou aplikaci vývojového modulu, ve které není zapotřebí galvanického oddělenísériové linky, je v zapojení k dispozici konektor JUM3 přímo spojený s piny RX a TXřídicího mikropočítače.2.5.6 Signalizační LED diodyPro účely ladění aplikace řídicího mikropočítače, případně pro demonstraci vzdálenéhoObr. 2.18 - Zapojení signalizačních LED diod k řídicímu mikropočítačispínání jsou do zapojení zařazeny signalizační LED diody. Z důvodu proudového zatěžovánířídicího mikropočítače nejsou k němu přímo připojeny. Anody LED diod D5 a D234
Page 10 and 11: Přehled současného stavu technik
Page 22 and 23: Návrh hardwarové části2 Návrh
Page 24 and 25: Návrh hardwarové částitroměrů
Page 26 and 27: Návrh hardwarové částizprostře
Page 28 and 29: Návrh hardwarové částiObr. 2.5
Page 30 and 31: Návrh hardwarové částideno na O
Page 32 and 33: Návrh hardwarové částinech. Pro
Page 34 and 35: Návrh hardwarové částiMaxim ve
Page 36 and 37: Návrh hardwarové částischéma z
Page 38 and 39: Návrh hardwarové částia INT2. P
Page 42 and 43: Návrh hardwarové částijsou při
Page 44 and 45: 3.2 Osazení a oživení desky plo
Page 46 and 47: Firmware pro řídící mikropočí
Page 54 and 55: Ověření funkčnosti modulurychl
Page 56 and 57: Ověření funkčnosti moduludotazu
Page 58 and 59: ZávěrZávěrVstupní myšlenkou p
Page 60 and 61: Seznam použité literatury a zdroj
Page 62 and 63: Seznam obrázkůObr. 1.1 - Elektrom
Page 64 and 65: Příloha B - Výkresy desky plošn
Page 66 and 67: Součástka Hodnota PouzdroJUM3 TX/
Page 68 and 69: Příloha D - Další možnosti web
Page 70: Příloha E - Obsah přiloženého

Diplomová práce - Magisterský program Inteligentní budovy

Create successful ePaper yourself

Delete template?

Save as template?