Diplomová práce - Magisterský program Inteligentní budovy

More documents

Recommendations

Info

Návrh hardwarové částijsou připojeny k napájecí větvi 3,3 V. Na jejich katody jsou zapojeny rezistory R13 a R14o hodnotě 220R. Ty jsou připojeny ke kolektoru tranzistoru BC547 zapojeném ve spínacímrežimu. Emitory tranzistorů jsou pak připojeny na společnou zem. Bázové rezistory R15a R16 mají hodnotu 10k a jsou připojeny k pinům mikropočítače PB0 a PB1. Tím je zajištěnorozsvícení LED diody nastavením logické jedničky a zhasnutí LED diody nastavenímlogické nuly na příslušném pinu mikropočítače.35
Realizace hardwarové části3 Realizace hardwarové částiV předchozí kapitole byl proveden výběr jednotlivých součástí, bylo zakresleno podrobnéblokové schéma, ze kterého byly zakresleny elektrotechnická schémata jednotlivýchčástí zapojení. Ta poslouží pro zakreslení vodivých cest desek plošných spojů.3.1 Návrh desky plošných spojůDílčí elektrotechnická schémata zapojení jednotlivých částí obvodu uvedená v kapitole2.5 dávají dohromady celkové elektrotechnické schéma, které je uvedeno v příloze A. Nazákladě celkového elektrotechnického schématu zapojení je navržena deska plošných spojůstejně jako schéma v <strong>program</strong>u Eagle. Z těchto dat byl vygenerován vzor pro výrobu deskyplošných spojů – uveden v příloze B, ze kterého byla vyrobena deska plošných spojů. Dálebyl vygenerován osazovací plán, který je uveden na Obr. 3.1.Obr. 3.1 - Osazovací plán vývojového moduluDeska plošných spojů byla navržena jako jednovrstvá jednostranná s užitím čtyř drátovýchpropojek. Pro účely vývoje se tento model jeví jako dostačující.36
Page 10 and 11: Přehled současného stavu technik
Page 22 and 23: Návrh hardwarové části2 Návrh
Page 24 and 25: Návrh hardwarové částitroměrů
Page 26 and 27: Návrh hardwarové částizprostře
Page 28 and 29: Návrh hardwarové částiObr. 2.5
Page 30 and 31: Návrh hardwarové částideno na O
Page 32 and 33: Návrh hardwarové částinech. Pro
Page 34 and 35: Návrh hardwarové částiMaxim ve
Page 36 and 37: Návrh hardwarové částischéma z
Page 38 and 39: Návrh hardwarové částia INT2. P
Page 40 and 41: Návrh hardwarové částiObr. 2.16
Page 44 and 45: 3.2 Osazení a oživení desky plo
Page 46 and 47: Firmware pro řídící mikropočí
Page 54 and 55: Ověření funkčnosti modulurychl
Page 56 and 57: Ověření funkčnosti moduludotazu
Page 58 and 59: ZávěrZávěrVstupní myšlenkou p
Page 60 and 61: Seznam použité literatury a zdroj
Page 62 and 63: Seznam obrázkůObr. 1.1 - Elektrom
Page 64 and 65: Příloha B - Výkresy desky plošn
Page 66 and 67: Součástka Hodnota PouzdroJUM3 TX/
Page 68 and 69: Příloha D - Další možnosti web
Page 70: Příloha E - Obsah přiloženého

Diplomová práce - Magisterský program Inteligentní budovy

You also want an ePaper? Increase the reach of your titles

Delete template?

Save as template?