13.07.2015 Views

Diplomová práce - Magisterský program Inteligentní budovy

Diplomová práce - Magisterský program Inteligentní budovy

Diplomová práce - Magisterský program Inteligentní budovy

SHOW MORE
SHOW LESS

You also want an ePaper? Increase the reach of your titles

YUMPU automatically turns print PDFs into web optimized ePapers that Google loves.

Návrh hardwarové částischéma zapojení. Blokové schéma principiálně znázorňuje propojení jednotlivých prvkůmezi sebou.2.5 Elektrotechnické schéma zapojeníNávrh zapojení elektrotechnického schématu a následně vzoru desky plošných spojů vyplýváz podrobného blokového schématu uvedeného na Obr. 2.12. Proveden je v <strong>program</strong>uEAGLE 6.1.0 společnosti CadSoft, který je dostatečně silným nástrojem pro kreslení elektrotechnickýchschémat a generování výstupních dat potřebných pro výrobu desekplošných spojů. Na základě dřívějších zkušeností s <strong>program</strong>em EAGLE jsem se rozhodl jejznovu použít.2.5.1 Zapojení napájecích obvodůPrvní část návrhu se věnuje zapojení napájecích obvodů. V kapitole 2.3.7 byly vybránynapěťové stabilizátory LF33CV pro 3,3 V napájecí větev a 7805-STM pro 5 V napájecí větev.Zapojení je realizováno na základě doporučeného použití podle katalogových listů výrobců,které jsou uvedeny jako zdroje [18] a [19]. Výstup stabilizátoru LF33CV je doplněnblokujícím kondenzátorem pro napájení Atmegy32A. Výstupy obou stabilizátorů a takéspolečné země jsou vyvedeny na kontaktní lišty, pomocí kterých je možné napájet externíObr. 2.13 - Zapojení napájecí částiobvody. Na 3,3 V části je připojená signalizační LED dioda D1. Elektrotechnické schéma29

Hooray! Your file is uploaded and ready to be published.

Saved successfully!

Ooh no, something went wrong!