Diplomová práce - Magisterský program Inteligentní budovy

Realizace hardwarové části3 Realizace hardwarové částiV předchozí kapitole byl proveden výběr jednotlivých součástí, bylo zakresleno podrobnéblokové schéma, ze kterého byly zakresleny elektrotechnická schémata jednotlivýchčástí zapojení. Ta poslouží pro zakreslení vodivých cest desek plošných spojů.3.1 Návrh desky plošných spojůDílčí elektrotechnická schémata zapojení jednotlivých částí obvodu uvedená v kapitole2.5 dávají dohromady celkové elektrotechnické schéma, které je uvedeno v příloze A. Nazákladě celkového elektrotechnického schématu zapojení je navržena deska plošných spojůstejně jako schéma v programu Eagle. Z těchto dat byl vygenerován vzor pro výrobu deskyplošných spojů – uveden v příloze B, ze kterého byla vyrobena deska plošných spojů. Dálebyl vygenerován osazovací plán, který je uveden na Obr. 3.1.Obr. 3.1 - Osazovací plán vývojového moduluDeska plošných spojů byla navržena jako jednovrstvá jednostranná s užitím čtyř drátovýchpropojek. Pro účely vývoje se tento model jeví jako dostačující.36