Diplomová práce - Magisterský program Inteligentní budovy

3.2 Osazení a oživení desky plošných spojůRealizace hardwarové částiOsazení plošného spoje součástkami uvedenými v příloze C je poměrně snadné a nevyžadujespeciální nástroje. Pro snadné osazování je vhodné mít při ruce vygenerovanýosazovací plán. Mírně obtížnější je osazení jediné součástky v SMD provedení, kterou jeADUM1200 a jako jediný se osazuje ze strany vodivých cest. Místo mikropočítače ATmega32Aa ethernetového řadiče ENC28J60 se osadí přesné patice, do kterých se následněoba obvody vloží. Řešení osazení mikropočítače do přesné patice je výhodné pro případyjeho zničení, kdy jej lze jednoduše vyjmout a nahradit jiným. Stále předpokládáme, že sejedná o vývojový modul, ve kterém mohou citlivé součástky trpět, případně chybou vývojářemohou být zcela poškozeny.Prvotní kontrola plošného spoje spočívá ve vizuální kontrole vyrobené desky se zaměřenímpředevším na vodivé cesty, které se nacházejí velmi blízko sebe. Vizuálně případněObr. 3.2 - Osazený vývojový modulza pomoci multimetru zkontrolujeme, zda nejsou blízké vodivé cesty spojené, případně zdanejsou nejslabší vodivé cesty „podleptány“ a tím pádem vodivě přerušeny. Pokud jsou vodivécesty v pořádku, je možné plošný spoj osadit podle osazovacího plánu. Před vložením37