Auslegung von elektronischen Baugruppen und deren ... - Vierling
Auslegung von elektronischen Baugruppen und deren ... - Vierling
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Der Informationsaustausch zwischen mechanischer <strong>und</strong><br />
elektronischer Konstruktion ist bisher sehr aufwändig.<br />
• Konstruktion<br />
mechanische<br />
Umgebung<br />
• Festlegung<br />
Raumangebot<br />
• Kollisionsanalyse<br />
• FEM-<br />
Berechnungen<br />
• Simulationen<br />
• Verschieben<br />
kritischer<br />
Bauelemente<br />
Mechanik-Konstruktion Elektronik-Konstruktion<br />
Leiterplattenkontur<br />
Formate:<br />
IDF, IGES,<br />
DXF, STEP<br />
Bauteilepositionen<br />
Bauteilepositionen<br />
• Übernahme der<br />
2D-Leiterplattenkontur<br />
• Bauteilplatzierung<br />
• Entflechtung<br />
• ggfs. Simulationen<br />
(Funktion,<br />
EMV etc.)<br />
• Übernahme der<br />
geänderten Bauteilpositionen<br />
• Neu-<br />
Entflechtung<br />
• Simulationen<br />
Schüßler | VIERLING Electronic Engineering Day 2010 19.05.2010<br />
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