Auslegung von elektronischen Baugruppen und deren ... - Vierling

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Zusammenfassung der Einflussparameter auf die Entstehung von Elektromigration. Prozesse Schaltplan/Layout Materialien/Bauelemente Einsatzbedingungen Schüßler | VIERLING Electronic Engineering Day 2010 19.05.2010 22
Ermittlung relevanter Einflussfaktoren. Konzeption der Testplatine Kammstrukturen (Abstände 0,2 mm, 0,3 mm, 0,4 mm) Onlineerfassung des Stroms (Kammstrukturen) Kondensatoren zur optischen Auswertung Anpassung thermischer Trägheit mit Metallplatten Temperatur 60 50 °C 40 30 20 10 0 0 20 40 60 Zeit 80 min 100 120 Temperatur Feuchte Festlegung des Kammerprofils Kammerparameter: Temperatur und relative Feuchte Auftreten von Betauung abhängig von Baugruppen- und Taupunkttemperatur (T BG < T tau) Nachbildung von Betauungsprofilen anhand der Fahrzeugmessungen Schüßler | VIERLING Electronic Engineering Day 2010 23 100 80 % 60 40 20 relative Feuchte Einflussfaktoren Reinigung der Platinen (gemäß IPC TM-650 2.6.3.3) Metallisierungen: Kupfer verzinnt und Reinkupfer Angelegte Spannung: 7 V und 10 V Vollfaktorieller Versuchsplan: 2³ = 8 Varianten (3 Abstände)
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