Auslegung von elektronischen Baugruppen und deren ... - Vierling

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Integrierte Entwicklungsumgebung zur Umsetzung spritzgegossener Schaltungsträger. 3D-MCAD ECAD 3D-MIDCAD Expertensystem Datenerfassung Bewertung Datenausgabe Integriertes MID- Produktmodell Bestücksystem Schüßler | VIERLING Electronic Engineering Day 2010 27.10.2009 12 CAE Spritzgusssimulation CAx-Systeme • Laserstrukturierung • VRML • ... CAE Thermosimulation
Themenfelder und Inhaltsschwerpunkte. Vorstellung Lehrstuhl FAPS 3D-Schaltungsentwurf für die Systemintegration Wechselwirkungen zwischen Schablonendruck und Leiterplattenlayout Einflüsse auf die Elektromigration auf elektronischen Baugruppen Zusammenfassung Schüßler | VIERLING Electronic Engineering Day 2010 19.05.2010 13 3 6 13 19 26
Seite 1 und 2: Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke Lehrstu
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Seite 7 und 8: Integrationsebene Anwendungsbeispi
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Seite 11: Das FAPS-3D-ECAD - System MIDCAD bi
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Seite 27 und 28: Zusammenfassung der Schwerpunkte de

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