Auslegung von elektronischen Baugruppen und deren ... - Vierling
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Themenfelder<br />
<strong>und</strong> Inhaltsschwerpunkte.<br />
Vorstellung Lehrstuhl FAPS<br />
3D-Schaltungsentwurf für die Systemintegration<br />
Wechselwirkungen zwischen Schablonendruck <strong>und</strong><br />
Leiterplattenlayout<br />
Einflüsse auf die Elektromigration auf <strong>elektronischen</strong><br />
<strong>Baugruppen</strong><br />
Zusammenfassung<br />
Schüßler | VIERLING Electronic Engineering Day 2010 19.05.2010<br />
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