Auslegung von elektronischen Baugruppen und deren ... - Vierling
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Integrationsebene <br />
Anwendungsbeispiele<br />
Auf jeder Integrationsebene des Produkt-Aufbaus in der Elektronik<br />
ist die räumliche Konstruktion <strong>von</strong> entscheidender Bedeutung.<br />
speziell<br />
Anforderung<br />
an räumliche<br />
Elektronik-<br />
Konstruktion<br />
allgemein<br />
Integrierte<br />
Schaltungen<br />
Bild<br />
• Mikro-Motor<br />
• ICs, ASICs<br />
• Mikrosysteme<br />
• Packaging, SIP etc.<br />
• 3D-Konstruktion mikromechanischer<br />
Systeme<br />
• Chip-in-mold<br />
Produktaufbautechnologien in der Elektronik<br />
Planare<br />
Schaltungsträger<br />
• Leiterplatten (LP)<br />
• Hybride (LTCC)<br />
• Starr-flexible LP<br />
• 3D-Darstellung Feinleiter<br />
• 3D-Berechnung<br />
Widerstände, Kapazitäten<br />
Räumliche<br />
Schaltungsträger<br />
• Molded Interconnects<br />
• Flexible LP<br />
• Stanzgitter<br />
• 3D-Konstruktion<br />
• 3D-Platzierung<br />
• 3D-Verdrahtung<br />
System-<br />
Aufbau<br />
• Verkabelung, FFC<br />
• Klemmen<br />
• Schaltschränke<br />
• Zusammenbau<br />
(digital mock-up)<br />
• 3D-Verdrahtung<br />
• Integration elektronisch-mechanischer Produktentwicklungsprozess (Eliminierung Synchronisation ECAD-MCAD)<br />
• Einbau-Untersuchungen (Kollisionsanalysen, Optimierung Raumbedarf, Realisierung Schnittstellen)<br />
• 3D-Datenaufbereitung für Simulationssysteme (z.B. Struktur-, Thermal-, Modal-, EMV-Analysen)<br />
• Durchführung Prozessanalysen (z.B. Moldflow, Montagesimulation), Ausgabe Fertigungsdaten (z.B. 3D-Strukturier.)<br />
Schüßler | VIERLING Electronic Engineering Day 2010 19.05.2010<br />
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